本实用新型专利技术公开了一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，包括云母基底和导电发热层，导电发热层通过蚀刻或丝印工艺附着固定于云母基底的上端面，导电发热层包括两个焊盘和至少一组导电发热丝，两个焊盘分别位于云母基底的左右两端，导电发热丝的左右两端分别连接两个焊盘，导电发热丝沿着云母基底的长度方向折弯迂回排布在云母基底上形成一发热区域。在热熔封口时形成面积较大的密封面，密封效果好；导电发热层厚度薄，真空包装袋与导电发热层接触均匀，受热也更加均匀，降低穿孔风险；云母基底直接固定在真空封口机上，无需固定底座，结构简单，成本低，无需间隔设置多条发热丝，能耗低；发热装置整体厚度薄，占用真空封口机的装配空间少。机的装配空间少。机的装配空间少。
【技术实现步骤摘要】
一种用于真空封口机的印刷电路发热装置
[0001]本技术涉及真空封口机
，尤其是涉及一种用于真空封口机的印刷电路发热装置。
技术介绍
[0002]真空封口机是通过真空泵将真空包装袋内的空气抽走，使真空包装袋内保持真空状态，然后通过发热装置通过热熔的方式将真空包装袋的袋口加热融化并形成密封。现有技术中的真空封口机上的发热装置采用发热丝，通过固定底座将发热丝固定在固定底座上，再在发热丝的两侧包裹绝缘层，结构相对复杂，并且发热丝往往两端通电，整条发热，为避免烫伤，因此发热丝的两端部无需发热处还需要套设隔热管，结构更加复杂，成本高。
[0003]另一方面，发热丝的截面为圆形，发热丝的发热区域窄，在热熔封口时发热丝与真空包装袋的接触面积小，导致形成的热封边窄，容易发生漏气，导致包装袋内的食品损坏，为解决这一问题，现有技术中的真空包装袋的发热装置往往采用两个或两个以上的发热丝，从而增加发热区域，使热封边面积更大，从而提高密封性，但增加发热丝的数量不仅结构更加复杂，成本更高，还需要额外耗费成倍增长的电能，并且在热熔封口时，真空包装袋通过压条在凸起的发热丝上，因此真空包装袋压合在发热丝上时并非呈平面状态，所受到的压合力不均匀，位于发热丝上端部的真空包装袋受到的压合力最大，受热温度也最大，从而在热熔封口时此处容易产生穿孔，导致密封效果差，长时间放置会出现胀袋现象，导致真空失效，稳定性差，因此有必要予以改进。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，发热区域大，形成的热熔边面积更大，密封效果好，结构简单，能耗低，加热均匀，空间占用小。
[0005]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，包括云母基底和导电发热层，导电发热层通过蚀刻或丝印工艺附着固定于云母基底的上端面，导电发热层包括两个焊盘和至少一组导电发热丝，两个焊盘分别位于云母基底的左右两端，导电发热丝的左右两端分别连接两个焊盘，导电发热丝沿着云母基底的长度方向折弯迂回排布在云母基底上形成一发热区域。
[0006]进一步的技术方案中，导电发热丝折弯迂回排布的形状为“S”形。
[0007]进一步的技术方案中，云母基底的上端面设置有绝缘隔热层，导电发热层设置于绝缘隔热层的上表面。
[0008]进一步的技术方案中，导电发热层为金属片。
[0009]进一步的技术方案中，导电发热层的上表面设置有抗氧化层。
[0010]进一步的技术方案中，云母基底的左右两端分别开设有通孔，两个焊盘分别位于通孔的上方。
[0011]进一步的技术方案中，两个通孔分别穿设有金属紧固件，金属紧固件的上端部通过焊锡与焊盘焊接，金属紧固件的下部与真空封口机的螺纹连接。
[0012]进一步的技术方案中，云母基底的下端面设置有黏胶层，黏胶层粘贴在真空封口机上。
[0013]进一步的技术方案中，导电发热层的厚度为0.05～0.2mm，云母基底的厚度为0.2～5mm。
[0014]进一步的技术方案中，导电发热丝的丝宽为0.1～1mm。
[0015]采用上述结构后，本技术和现有技术相比所具有的优点是：通过折弯迂回排布的导电发热丝形成具有一定面积的发热区域，在真空封口机对真空包装袋热熔封口时形成面积较大的密封面，密封效果好；片状的导电发热层厚度薄，在真空包装袋被真空封口机的压条抵压在导电发热层上时真空包装袋所受到的压力均匀，真空包装袋的受热更加均匀，降低穿孔风险，提高密封稳定性；云母基底直接固定在真空封口机上，无需固定底座，结构简单，成本低，无需间隔设置多条发热丝，能耗低；发热装置整体厚度薄，占用真空封口机的装配空间少。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术的图1的A部放大图；
[0019]图3是本技术的侧面局部图。
[0020]图中：
[0021]1云母基底、11通孔；
[0022]2导电发热层、21焊盘、22导电发热丝。
具体实施方式
[0023]以下仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。
[0024]一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，如图1至图3所示，包括云母基底1和导电发热层2，导电发热层2通过蚀刻或丝印工艺附着固定于云母基底1的上端面，导电发热层2包括两个焊盘21和至少一组导电发热丝22，两个焊盘21分别位于云母基底1的左右两端，导电发热丝22的左右两端分别连接两个焊盘21，导电发热丝22沿着云母基底1的长度方向折弯迂回排布在云母基底1上形成一发热区域。两个焊盘21分别通过焊锡焊接两条电源导线，两条电源导线分别电连接电源的正极和负极，从而形成供电回路，对导电发热丝22通电，从而使导电发热丝22升温，由于单个导电发热丝22的丝宽有限，其发热区域的宽度较窄，通过折弯迂回的排布方式增加发热区域的宽度，进而在真空封口机对真空包装袋进行热熔封口时形成面积较大的密封面，提高密封效果，根据不同大小的真空封口机改变导电发热丝22的丝宽和折弯迂回的宽度，灵活性更高。
[0025]具体地，如图2所示，导电发热丝22折弯迂回排布的形状为“S”形。S形状的排布方式尽可能在在发热区域内填充满导电发热丝22，从而使发热区域的温度均匀，在热熔封口时真空包装袋的受热更加均匀，降低穿孔现象。
[0026]具体地，云母基底1的上端面设置有绝缘隔热层，导电发热层2设置于绝缘隔热层的上表面。绝缘隔热层设置在云母基底1与导电发热层2之间，当导电发热层2通电发热时，绝缘隔热层将热量隔绝，防止热量传导至真空封口机上，降低烫伤风险。
[0027]具体地，导电发热层2为金属片。导电发热层2的上表面设置有抗氧化层，金属片通过蚀刻或丝印工艺附着固定于云母基底1的上端面，为防止金属片氧化影响升温，通过抗氧化层保护金属片，防止其发生氧化，提高稳定性。
[0028]具体地，云母基底1的左右两端分别开设有通孔11，两个焊盘21分别位于通孔11的上方。两个通孔11分别穿设有金属紧固件，金属紧固件的上端部通过焊锡与焊盘21焊接，金属紧固件的下部与真空封口机的螺纹连接。金属紧固件为金属导电材质的螺丝，通过螺丝将云母基底1固定在真空封口机上，无需固定底座，简化结构，空间占用更小，降低成本，螺丝固定更加牢固，电源导线通过焊锡焊接在焊盘21或螺丝上均可，安装更加便捷。
[0029]具体地，云母基底1的下端面设置有黏胶层，黏胶层粘贴在真空封口机上。通过黏胶层将云母基底1粘贴在真空封口机上，使云母基底1更加贴合真空封口机，固定更加牢固，同时绝缘隔热层将热量阻隔，防止云母基底1升温融化黏胶层，黏胶层采用双面胶。
[0030]具体地，导电发热层2的厚度为0.05～0.2mm，云母基底1的厚度为0.2～5mm。较佳地，导电发热层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，其特征在于：包括云母基底(1)和导电发热层(2)，导电发热层(2)通过蚀刻或丝印工艺附着固定于云母基底(1)的上端面，导电发热层(2)包括两个焊盘(21)和至少一组导电发热丝(22)，两个焊盘(21)分别位于云母基底(1)的左右两端，导电发热丝(22)的左右两端分别连接两个焊盘(21)，导电发热丝(22)沿着云母基底(1)的长度方向折弯迂回排布在云母基底(1)上形成一发热区域。2.根据权利要求1所述的一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，其特征在于：所述导电发热丝(22)折弯迂回排布的形状为“S”形。3.根据权利要求1所述的一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，其特征在于：所述云母基底(1)的上端面设置有绝缘隔热层，所述导电发热层(2)设置于绝缘隔热层的上表面。4.根据权利要求1所述的一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，其特征在于：所述导电发热层(2)为金属片。5.根据权利要求4所述的一种用于真空封口机的印刷电路发热装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁汉乐，
申请(专利权)人：广东邦泽创科电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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