翅片型散热机箱骨架制造技术

技术编号:36248969 阅读:38 留言:0更新日期:2023-01-07 09:41
本实用新型专利技术提供了一种翅片型散热机箱骨架,属于工控机技术领域,包括机箱本体及散热风扇,还包括:两个导风板以及风道隔离板,两个导风板对称设置于机箱本体顶板的内侧和底板的内侧,导风板上设置有多个沿前后方向贯通的散热翅片,相邻的两个散热翅片之间构成散热通道,导风板的后端开设有通风口,顶板和底板对各散热通道形成密封;风道隔离板固定于上下两个导风板之间,风道隔离板位于散热风扇的前方,以使气流经通风口沿各散热通道向前流动。本实用新型专利技术由于风道隔离板的隔离,气流不会直接与机箱内的硬件接触,避免了灰尘附着在硬件上造成的接触不良、散热效果差、电灵敏性差的问题,在一定程度上减少硬件因灰尘附着而造成的故障。的故障。的故障。

【技术实现步骤摘要】
翅片型散热机箱骨架


[0001]本技术属于计算机
,具体涉及一种翅片型散热机箱骨架。

技术介绍

[0002]工控机即工业控制计算机,是一种采用总线结构对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称,工控机具有重要的计算机属性和特征,如具有计算机CPU、硬盘、内存、显卡、外设及接口,并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面。
[0003]工控机的热量产生主要是由CPU的高速运转所产生的大量热量,目前的散热结构,风扇直接将风吹进机箱散热的同时,粉尘不可避免的也进入机箱内,并附着在硬件(例如CPU、内存条、显卡、主板、网卡、硬盘各插口等)上,灰尘对硬件的工作有着很强的影响,大量的积尘对设备造成的伤害往往是致命的,灰尘过多,会产生静电对电路板和电子元件制成破坏,造成机箱内部各部件散热效果差、接触不良、短路,造成电脑黑屏、无法启动等,使其稳定性、使用寿命都有所下降,影响设备的正常运行和使用,严重的甚至会烧毁主板、CPU等重要的部件,对使用者造成严重的后果。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种翅片型散热机箱骨架,旨在解决因灰尘对机箱内硬件的影响,提升设备正常运行的周期。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种翅片型散热机箱骨架,包括机箱本体及安装于所述机箱本体后盖板上的散热风扇,还包括:两个导风板以及风道隔离板,两个所述导风板对称设置于所述机箱本体顶板的内侧和底板的内侧,所述导风板上设置有多个沿前后方向贯通的散热翅片,相邻的两个所述散热翅片之间构成散热通道,所述导风板的后端开设有通风口,所述顶板和所述底板对各所述散热通道形成密封;风道隔离板固定于上下两个所述导风板之间,所述风道隔离板位于所述散热风扇的前方,以使气流经所述通风口沿各所述散热通道向前流动。
[0006]在一种可能的实现方式中,所述导风板的前端设有若干导流板,各所述导流板分散设置于所述散热通道的前端,所述导流板上具有与所述散热通道连通的导流通道。
[0007]在一种可能的实现方式中,所述导流板的结构为一体折弯而成的门形结构。
[0008]在一种可能的实现方式中,所述导流通道沿左右方向的断面形状为矩形。
[0009]在一种可能的实现方式中,所述导流板与所述机箱本体的前面板之间具有散热间隙。
[0010]在一种可能的实现方式中,所述导风板上的散热翅片分为多个翅片单元,相邻的两个翅片单元之间设有挡条,所述底板和所述顶板分别通过螺钉固定在所述挡条上。
[0011]在一种可能的实现方式中,所述翅片单元包括至少三组,其中,位于左右两侧的两组所述翅片单元沿前后方向的长度短于中间的所述翅片单元的长度;在所述导风板后端的
左右两角具有高度平齐所述挡条的支撑凸台,所述支撑凸台的内侧面为弧形曲面,左右两侧的所述翅片单元的后方形成扇形气流缓冲区。
[0012]在一种可能的实现方式中,所述风道隔离板的上下两端分别设有支座,所述支座设置于所述风道隔离板的后端面上,所述挡条向后延伸至所述支座上,所述顶板和所述底板通过螺钉贯穿所述挡条连接在所述支座上。
[0013]在一种可能的实现方式中,所述风道隔离板包括依次连接的左侧隔离板、前隔离板和右侧隔离板,其中所述左侧隔离板和所述右侧隔离板的后端固定于所述后盖板的内侧面上,所述散热风扇位于所述左侧隔离板和右侧隔离板之间。
[0014]在一种可能的实现方式中,所述通风口的形状为矩形,所述风道隔离板三面环绕固定于所述通风口的周围。
[0015]本技术提供的翅片型散热机箱骨架,与现有技术相比,有益效果在于:通过散热风扇、风道隔离板及导风板,将气流引导至机箱的顶板和底板之间,机箱的底板和顶板是机箱上下两个大的散热面,通过在顶板和底板内侧设置大面积的散热翅片及散热翅片构成的散热通道,气流经上下设置的散热通道向前流动,将机箱内的热量带走,实现对机箱内的硬件实现散热,同时由于风道隔离板的隔离,气流不会直接与机箱内的硬件接触,避免了灰尘附着在硬件上造成的接触不良、散热效果差、电灵敏性差的问题,能够在一定程度上减少硬件因灰尘附着而造成的设备故障问题,提升设备正常运行的周期,减少设备的故障率。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的翅片型散热机箱骨架的外观立体结构示意图;
[0017]图2为本技术实施例提供的翅片型散热机箱骨架的去掉底板和顶板的结构示意图(右视);
[0018]图3为本技术实施例提供的翅片型散热机箱骨架的去掉底板和顶板的结构示意图(左视);
[0019]图4为本技术实施例提供的翅片型散热机箱骨架的去掉底板和顶板的结构示意图(后视);
[0020]图5为本技术实施例所采用的导风板的结构示意图;
[0021]图6为本技术实施例所采用的风道隔离板的结构示意图;
[0022]附图标记说明:
[0023]1、顶板;2、导流板;3、挡条;4、前面板;5、导风板;6、散热翅片;7、扇形气流缓冲区;8、支撑凸台;9、散热风扇;10、后盖板;11、弧形曲面;12、风道隔离板;13、通风口;14、支座。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,若出现“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示方位或位置关系的术语,其为基于附图1所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请一并参阅图1至图5,现对本技术提供的翅片型散热机箱骨架进行说明。所述翅片型散热机箱骨架,包括机箱本体及安装于机箱本体后盖板10上的散热风扇9,还包括:两个导风板5以及风道隔离板12,两个导风板5对称设置于机箱本体顶板1的内侧和底板的内侧,导风板5上设置有多个沿前后方向贯通的散热翅片6,相邻的两个散热翅片6之间构成散热通道,导风板5的后端开设有通风口13,顶板1和底板对各散热通道形成密封;风道隔离板12固定于上下两个导风板5之间,风道隔离板12位于散热风扇9的前方,以使气流经通风口13沿各散热通道向前流动。
[0027]本技术提供的翅片型散热机箱骨架,与现有技术相比,有益效果在于:通过散热风扇9、风道隔离板12及导风板5,将气流引导至机箱的顶板1和底板之间,机箱的底板和顶板1是机箱上下两个大的散热面,通过在顶板1和底板内侧设置大面积的散热翅片6及散热翅片6构成的散热通道,气流经上下设置的散热通道向前流动,将机箱内的热量带走,实现对机箱内的硬件实现散热,同时由于风道隔离板12的隔离,气流不会直接与机箱内的硬件接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翅片型散热机箱骨架,包括机箱本体及安装于所述机箱本体的后盖板(10)上的散热风扇(9),其特征在于,还包括:两个导风板(5),两个所述导风板(5)对称设置于所述机箱本体的顶板(1)的内侧和底板的内侧,所述导风板(5)上设置有多个沿前后方向贯通的散热翅片(6),相邻的两个所述散热翅片(6)之间构成散热通道,所述导风板(5)的后端开设有通风口(13),所述顶板(1)和所述底板对各所述散热通道形成密封;以及风道隔离板(12),固定于上下两个所述导风板(5)之间,所述风道隔离板(12)位于所述散热风扇(9)的前方,以使气流经所述通风口(13)沿各所述散热通道向前流动。2.如权利要求1所述的翅片型散热机箱骨架,其特征在于,所述导风板(5)的前端设有若干导流板(2),各所述导流板(2)分散设置于所述散热通道的前端,所述导流板(2)上具有与所述散热通道连通的导流通道。3.如权利要求2所述的翅片型散热机箱骨架,其特征在于,所述导流板(2)的结构为一体折弯而成的门形结构。4.如权利要求3所述的翅片型散热机箱骨架,其特征在于,所述导流通道沿左右方向的断面形状为矩形。5.如权利要求2所述的翅片型散热机箱骨架,其特征在于,所述导流板(2)与所述机箱本体的前面板(4)之间具有散热间隙。6.如权利要求1所述的翅片型散热机箱骨架,其特征在于,所述导风板(5)上的散热翅...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩萍沈立伟孙景涛吴姿琰杜彦晖多如意
申请(专利权)人:石家庄诚厚精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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