一种具有降噪降温的计算机组合式机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有降噪降温的计算机组合式机箱,包括机壳、主板、内存条、插口和散热孔，所述机壳内壁的后侧与主板的背面固定连接，所述内存条的背面与主板正面左侧的顶部固定连接。本实用新型专利技术通过开启散热风扇对机壳内部进行散热，使机壳内部的热空气通过散热孔排出，同时利用散热孔呈V型设置，使热空气排出时产生的噪音通过V型的散热孔进行阻挡从而降噪，再利用由玻璃棉制成的隔音板，提高降噪力度，解决了在机箱内部温度过高后会自动提高散热风扇的散热强度，但散热风扇功率增强后产生的噪音过大，影响使用者工作状态，降低工作质量的问题，达到了对机箱内部进行降温降噪的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有降噪降温的计算机组合式机箱


[0001]本技术涉及计算机机箱
，具体为一种具有降噪降温的计算机组合式机箱。

技术介绍

[0002]机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用，由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能，所以在DIY中一直不被列为重点考虑对象，但是机箱也并不是毫无作用，一些用户买了杂牌机箱后，因为主板和机箱形成回路，导致短路，使系统变得很不稳定，现有计算机组合式机箱存在的问题是：在机箱内部温度过高后会自动提高散热风扇的散热强度，但散热风扇功率增强后产生的噪音过大，影响使用者工作状态，降低工作质量。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，具备了对机箱内部进行降温降噪的优点，解决了在机箱内部温度过高后会自动提高散热风扇的散热强度，但散热风扇功率增强后产生的噪音过大，影响使用者工作状态，降低工作质量的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有降噪降温的计算机组合式机箱,包括机壳、主板、内存条、插口和散热孔，所述机壳内壁的后侧与主板的背面固定连接，所述内存条的背面与主板正面左侧的顶部固定连接，所述插口开设在机壳的左侧，所述散热孔开设在机壳右侧的底部，所述散热孔呈V型设置，所述机壳的内部设置有散热风扇，所述散热风扇的顶部与底部均通过螺栓与机壳内壁右侧的底部固定连接，所述散热孔的内部设置有隔音板，所述隔音板的顶部和底部与散热孔的内壁固定连接，所述隔音板的材质为玻璃棉。
[0005]作为本技术优选的，所述隔音板的顶部与底部均涂有粘黏胶，且粘黏胶的材质有硅酮与普通胶水混合制成。
[0006]作为本技术优选的，所述隔音板的内部开设有通孔，所述通孔开设有若干个且呈等距离分布，所述通孔呈X型设置。
[0007]作为本技术优选的，所述散热孔的内壁开设有消音槽，且消音槽呈蜂窝状设置。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]1、本技术通过开启散热风扇对机壳内部进行散热，使机壳内部的热空气通过散热孔排出，同时利用散热孔呈V型设置，使热空气排出时产生的噪音通过V型的散热孔进行阻挡从而降噪，再利用由玻璃棉制成的隔音板7，提高降噪力度，解决了在机箱内部温度过高后会自动提高散热风扇的散热强度，但散热风扇功率增强后产生的噪音过大，影响使
用者工作状态，降低工作质量的问题，达到了对机箱内部进行降温降噪的效果。
[0010]2、本技术通过设置粘黏胶，便于使用者在安装隔音板时通过粘黏胶进行安装，省时省力，再利用粘黏胶由硅酮与普通胶水的混合，使粘黏胶具有抗震力强和耐热性高的优点，从而降低了隔音板脱落的可能性。
[0011]3、本技术通过设置通孔，使散热风扇开启时排出的热量通过通孔排出，防止隔音板对散热孔进行堵塞导致大量热量无法排出，再利用通孔呈X型设置，使噪音通过X型设置的通孔进行阻挡。
附图说明
[0012]图1为本技术立体结构示意图；
[0013]图2为本技术主视剖面结构示意图；
[0014]图3为本技术隔音板俯视剖面结构示意图；
[0015]图4为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0016]图中：1、机壳；2、主板；3、内存条；4、插口；5、散热孔；6、散热风扇；7、隔音板；8、通孔；9、减震块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1至图4所示，本技术提供的一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，包括机壳1、主板2、内存条3、插口4和散热孔5，机壳1内壁的后侧与主板2的背面固定连接，内存条3的背面与主板2正面左侧的顶部固定连接，插口4开设在机壳1的左侧，散热孔5 开设在机壳1右侧的底部，散热孔5呈V型设置，机壳1的内部设置有散热风扇6，散热风扇6的顶部与底部均通过螺栓与机壳1内壁右侧的底部固定连接，散热孔5的内部设置有隔音板7，隔音板7的顶部和底部与散热孔5的内壁固定连接，隔音板7的材质为玻璃棉。
[0019]参考图4，隔音板7的顶部与底部均涂有粘黏胶，且粘黏胶的材质有硅酮与普通胶水混合制成。
[0020]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置粘黏胶，便于使用者在安装隔音板7时通过粘黏胶进行安装，省时省力，再利用粘黏胶由硅酮与普通胶水的混合，使粘黏胶具有抗震力强和耐热性高的优点，从而降低了隔音板7脱落的可能性。
[0021]参考图3，隔音板7的内部开设有通孔8，通孔8开设有若干个且呈等距离分布，通孔8呈X型设置。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置通孔8，使散热风扇6开启时排出的热量通过通孔8排出，防止隔音板7对散热孔5 进行堵塞导致大量热量无法排出，再利用通孔8呈X型设置，使噪音通过X型设置的通孔8进行阻挡。
[0023]参考图4，散热孔5的内壁开设有消音槽，且消音槽呈蜂窝状设置。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置消音槽，使散热风扇6开启时产生
的噪声通过消音槽进行阻隔，再利用消音槽呈蜂窝状设置，使声音传播受到阻碍从而进行阻挡，进一步的提高降噪力度。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：在使用时开启散热风扇6对机壳1内部进行散热，使机壳1内部的热空气通过散热孔5排出，同时利用散热孔5呈V型设置，使热空气排出时产生的噪音通过V型的散热孔5进行阻挡从而降噪，再利用由玻璃棉制成的隔音板7，提高降噪力度，随后通过粘黏胶，便于使用者在安装隔音板7时通过粘黏胶进行安装，省时省力，再利用粘黏胶由硅酮与普通胶水的混合，使粘黏胶具有抗震力强和耐热性高的优点，从而降低了隔音板7脱落的可能性，然后通过消音槽，使散热风扇6开启时产生的噪声通过消音槽进行阻隔，再利用消音槽呈蜂窝状设置，使声音传播受到阻碍从而进行阻挡，进一步的提高降噪力度，从而达到了对机壳1内部进行降温降噪的能力。
[0026]综上所述：该具有降噪降温的计算机组合式机箱，通过开启散热风扇6对机壳1内部进行散热，使机壳1内部的热空气通过散热孔5 排出，同时利用散热孔5呈V型设置，使热空气排出时产生的噪音通过V型的散热孔5进行阻挡从而降噪，再利用由玻璃棉制成的隔音板 7，提高降噪力度，解决了在机箱内部温度过高后会自动提高散热风扇的散热强度，但散热风扇功率增强后产生的噪音过大，影响使用者工作状态，降低工作质量的问题。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有降噪降温的计算机组合式机箱，包括机壳(1)、主板(2)、内存条(3)、插口(4)和散热孔(5)，其特征在于：所述机壳(1)内壁的后侧与主板(2)的背面固定连接，所述内存条(3)的背面与主板(2)正面左侧的顶部固定连接，所述插口(4)开设在机壳(1)的左侧，所述散热孔(5)开设在机壳(1)右侧的底部，所述散热孔(5)呈V型设置，所述机壳(1)的内部设置有散热风扇(6)，所述散热风扇(6)的顶部与底部均通过螺栓与机壳(1)内壁右侧的底部固定连接，所述散热孔(5)的内部设置有隔音板(7)，所述隔音板(7)的顶部和底部与散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈月舞，高学强，涂其勇，李田怡，沈娟，
申请(专利权)人：上海丰腾电脑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：