本发明专利技术涉及研磨技术领域，具体涉及一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，该研磨清洗设备包括机架、设于机架的测厚机构、输送机构、多个研磨机构以及与研磨机构数量一致的清洗机构，所述测厚机构位于输送机构的入料端，所述清洗机构位于对应的研磨机构的上方，所述清洗机构用于往研磨机构处喷射清洗液。本发明专利技术的目的在于提供一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，通过测量当前待研磨的板件的厚度，并以此调整研第一研磨辊与第二研磨辊之间的距离，提升研磨的准确性。提升研磨的准确性。提升研磨的准确性。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备
[0001]本专利技术涉及研磨
，具体涉及一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备。
技术介绍
[0002]以往，作为对膜、纸、无纺布、金属箔、钢板等加工对象物(以下简称板件)在进行使用前，需实施研磨处理，一般的来说，金属箔的研磨需经过多级进行，使得金属箔的厚度逐渐变小。但在实际情况中，每块金属箔的初始厚度都存在一定的误差，由于研磨辊的位置无法调节，故研磨的过程中会出现厚度不一的情况，影响研磨的准确性。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，通过测量当前待研磨的板件的厚度，并以此调整研第一研磨辊与第二研磨辊之间的距离，提升研磨的准确性。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，包括机架、设于机架的测厚机构、输送机构、多个研磨机构以及与研磨机构数量一致的清洗机构，所述测厚机构位于输送机构的入料端，所述清洗机构位于对应的研磨机构的上方，所述清洗机构用于往研磨机构处喷射清洗液；
[0006]所述研磨机构包括第一研磨辊、位于第一研磨辊下方的第二研磨辊、均装设于机架的第一研磨转动驱动机构、第二研磨转动驱动机构、第一研磨升降驱动机构以及第二研磨升降驱动机构，所述第一研磨升降驱动机构以及第二研磨升降驱动机构分别与测厚机构电连接，所述第一研磨辊的两端及第二研磨辊的两端分别上下滑动连接于机架，所述第一研磨转动驱动机构用于驱动第一研磨辊转动，所述第二研磨转动驱动机构用于驱动第二研磨辊转动，所述第一研磨升降驱动机构用于驱动第一研磨辊上下升降移动，第二研磨升降驱动机构用于驱动第二研磨辊上下升降移动。
[0007]其中，所述第一研磨转动驱动机构包括第一转动驱动件、第一同步轮、第一同步带、第二同步轮以及张紧机构，所述第一转动驱动件装设于机架，所述第一同步轮装设于第一转动驱动件的输出端，所述第二同步轮装设于第一研磨辊的一端，所述第一同步轮通过第一同步带驱动连接第二同步轮；所述张紧机构用于对第一同步带进行张紧。
[0008]其中，所述张紧机构包括设置于机架的张紧底座、装设于张紧底座的第一弹性件以及装设于第一弹性件一端的张紧轮，所述张紧轮抵触于第一同步带；
[0009]当张紧轮抵触于第一同步带时，所述第一弹性件收缩以驱使张紧轮对第一同步带进行张紧。
[0010]其中，所述第二研磨转动驱动机构的结构与第一研磨转动驱动机构的结构相同。
[0011]其中，所述第一研磨升降驱动机构包括设于机架的第一升降驱动件以及上下滑动设置于机架的第一轴承座，所述第一升降驱动件的输出端连接于第一轴承座的下端，所述
第一轴承座的轴承套设于第一研磨辊的一端。
[0012]其中，所述第二研磨升降驱动机构的结构与第一研磨升降驱动机构的结构相同。
[0013]其中，所述清洗机构包括输液管及多个设置于输液管一侧的喷嘴，多个所述喷嘴与输液管连通；所述研磨清洗设备还包括装设于机架的水管，所述水管的末端分别与多个清洗机构的输液管连通，所述水管的进水端用于与外界的供液处连通。
[0014]其中，所述输送机构包括输送驱动机构、多个共面设置的第一输送辊以及与第一输送辊的数量相同的第二输送辊，所述第二输送辊抵触于对应的第一输送辊的上端，所述输送驱动机构用于驱动第一输送辊滚动。
[0015]其中，所述输送机构还包括对称设置于第二输送辊两端的两个第二弹性件以及对称设置于第二输送辊两端的两个第二轴承座，所述第二弹性件的上端连接于机架，所述第二轴承座上下滑动连接于机架，所述第二弹性件的下端连接于第二轴承座的上端，所述第二轴承座的轴承套设于第二输送辊的一端。
[0016]其中，所述输送驱动机构包括输送驱动件、链条以及多个齿轮，多个所述齿轮分别一一对应装设于第一输送辊的一端，所述输送驱动件通过链条分别驱动连接多个齿轮。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术的一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，通过设置有测厚机构以及研磨机构，其中测厚机构可对待研磨的板件进行厚度测量，研磨机构的第一研磨升降驱动机构以及第二研磨升降驱动机构可分别根据测厚机构测量的数值，对应驱动第一研磨辊及第二研磨辊分别进行升降，以此调整研第一研磨辊与第二研磨辊之间的距离，提升研磨的准确性。
附图说明
[0019]利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0020]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0021]图2为本专利技术的正视图。
[0022]图3为本专利技术的后视图。
[0023]附图标记
[0024]机架
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100，测厚机构
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101，
[0025]输送机构
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200，输送驱动机构
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201，第一输送辊
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202，第二输送辊
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203，输送驱动件
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204，链条
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205，齿轮
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206，第二弹性件
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207，第二轴承座
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208，
[0026]研磨机构
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301，第一研磨辊
‑‑
302，第二研磨辊
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303，第一研磨转动驱动机构
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304，第一转动驱动件
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305，第一同步轮
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306，第一同步带
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307，第二同步轮
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308，张紧机构
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309，张紧底座
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310，第一弹性件
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311，张紧轮
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312，第二研磨转动驱动机构
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313，第一研磨升降驱动机构
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314，第一升降驱动件
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315，第一轴承座
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316，第二研磨升降驱动机构
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317，
[0027]清洗机构
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401，输液管
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402，喷嘴
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403，水管
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404。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，包括机架，其特征在于：还包括设于机架的测厚机构、输送机构、多个研磨机构以及与研磨机构数量一致的清洗机构，所述测厚机构位于输送机构的入料端，所述清洗机构位于对应的研磨机构的上方，所述清洗机构用于往研磨机构处喷射清洗液；所述研磨机构包括第一研磨辊、位于第一研磨辊下方的第二研磨辊、均装设于机架的第一研磨转动驱动机构、第二研磨转动驱动机构、第一研磨升降驱动机构以及第二研磨升降驱动机构，所述第一研磨升降驱动机构以及第二研磨升降驱动机构分别与测厚机构电连接，所述第一研磨辊的两端及第二研磨辊的两端分别上下滑动连接于机架，所述第一研磨转动驱动机构用于驱动第一研磨辊转动，所述第二研磨转动驱动机构用于驱动第二研磨辊转动，所述第一研磨升降驱动机构用于驱动第一研磨辊上下升降移动，第二研磨升降驱动机构用于驱动第二研磨辊上下升降移动。2.根据权利要求1所述的一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，其特征在于：所述第一研磨转动驱动机构包括第一转动驱动件、第一同步轮、第一同步带、第二同步轮以及张紧机构，所述第一转动驱动件装设于机架，所述第一同步轮装设于第一转动驱动件的输出端，所述第二同步轮装设于第一研磨辊的一端，所述第一同步轮通过第一同步带驱动连接第二同步轮；所述张紧机构用于对第一同步带进行张紧。3.根据权利要求2所述的一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，其特征在于：所述张紧机构包括设置于机架的张紧底座、装设于张紧底座的第一弹性件以及装设于第一弹性件一端的张紧轮，所述张紧轮抵触于第一同步带；当张紧轮抵触于第一同步带时，所述第一弹性件收缩以驱使张紧轮对第一同步带进行张紧。4.根据权利要求2或3所述的一种全自动激光测厚多轴研磨清洗设备，其特征在于：所述第二研磨转动驱动机构的结构与第一研磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭义满，
申请(专利权)人：广东新吉欣实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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