一种焊接零件本体外定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接零件本体外定位装置，涉及焊接加工设备技术领域，针对现有的半导体发光灯罩在加工时，普遍通过刻线用目视的方法焊接，会产生较大的误差，在装配后通过调整到合格的角度误差内再焊接，需要重复多次调整，严重依赖操作人员的经验，且焊接后以铜基座为基准为加工外壳体，会有较多的工时及加工应力产生，使用效果差的问题，现提出如下方案，包括辅助定位座，所述辅助定位座的顶侧固定焊接有四个固定座，四个所述固定座的顶侧均开设有第一定位孔。本发明专利技术设计合理，可以满足设计精度，可以实现零件的合格加工可以提高零件的合格率，且零件可以快速稳定的生产，降低了生产成本，使用效果好，值得推广使用。值得推广使用。值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接零件本体外定位装置


[0001]本专利技术涉及焊接加工设备
，尤其涉及一种焊接零件本体外定位装置。

技术介绍

[0002]半导体灯罩是具有能快速对发光体散发的热量进行流通的效果,防止发光体的内部的温度过高,同时灯罩的形状采用圆形结构,使光线进行散射的效果,增强光线的散发范围,从而实现降低热损耗的效果。在半导体发光灯罩加工工程中需要对其进行焊接，但零件本身无相对定位条件，为便于对半导体发光灯罩进行焊接，所以亟需一种焊接零件本体外定位装置。
[0003]但是，现有的半导体发光灯罩在加工时，普遍通过刻线用目视的方法焊接，会产生较大的误差，在装配后通过调整到合格的角度误差内再焊接，需要重复多次调整，严重依赖操作人员的经验，且焊接后以铜基座为基准为加工外壳体，会有较多的工时及加工应力产生，使用效果差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有的半导体发光灯罩在加工时，普遍通过刻线用目视的方法焊接，会产生较大的误差，在装配后通过调整到合格的角度误差内再焊接，需要重复多次调整，严重依赖操作人员的经验，且焊接后以铜基座为基准为加工外壳体，会有较多的工时及加工应力产生，使用效果差的缺点，而提出的一种焊接零件本体外定位装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种焊接零件本体外定位装置，包括辅助定位座，所述辅助定位座的顶侧固定焊接有四个固定座，四个所述固定座的顶侧均开设有第一定位孔，所述辅助定位座的顶侧固定焊接有四个限位轴，所述辅助定位座的顶侧设有铜基座，铜基座与所述限位轴转动设置，所述铜基座的顶侧转动设置有外壳体。
[0007]在一个优选的实施方式中，所述辅助定位座的底侧固定安装有四个支腿，四个所述支腿为等间距设置，对所述辅助定位座进行稳定的支撑。
[0008]在一个优选的实施方式中，所述铜基座的底侧开设有四个卡装槽，四个所述限位轴均位于相对应的所述环卡装槽内，便于在使用过程中对所述铜基座进行定位，防止所述铜基座发生位置偏移。
[0009]在一个优选的实施方式中，所述外壳体的外侧固定设置有连接板，所述连接板的底侧固定焊接有连接座，所述连接座与所述铜基座转动设置，所述连接座的外侧固定焊接有四个卡座，所述卡座的顶侧开设有第二孔，所述固定座与相对应的所述卡座相适配，所述第一孔与相对应的所述第二孔相连通，便于控制所述外壳体的状态并对所述外壳体进行定位。
[0010]在一个优选的实施方式中，所述辅助定位座的顶侧开设有四个限位孔，所述限位孔内设有定位销，所述定位销位于相对应的所述第一孔与第二孔内，便于取出或放置所述
定位销，对所述外壳体进行定位。
[0011]在一个优选的实施方式中，所述辅助定位座的内壁上固定设置有支撑板，提高所述辅助定位座的强度，防止在长时间的使用过程中所述辅助定位座发生变形。
[0012]在一个优选的实施方式中，四个所述固定座为两两对称设置，便于对所述外壳体进行定位。
[0013]本专利技术中，所述的一种焊接零件本体外定位装置，将铜基座放在辅助定位座的顶侧，使限位轴与相对应的卡装槽相卡装，对铜基座进行定位，转动卡座使卡座位于相对应的固定座的正上方，将定位销放置在相对应的第一孔与第二孔内，此时定位销对卡座进行定位，然后对半导体灯罩进行焊接即可；
[0014]本专利技术设计合理，可以满足设计精度，可以实现零件的合格加工可以提高零件的合格率，且零件可以快速稳定的生产，降低了生产成本，使用效果好，值得推广使用。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种焊接零件本体外定位装置的立体结构示意图；
[0016]图2为本专利技术提出的一种焊接零件本体外定位装置的辅助定位座的立体结构示意图；
[0017]图3为本专利技术提出的一种焊接零件本体外定位装置的俯视图；
[0018]图4为本专利技术提出的一种焊接零件本体外定位装置的a
‑
a的截面结构示意图；
[0019]图5为本专利技术提出的一种焊接零件本体外定位装置的A部分的结构示意图；
[0020]图6为本专利技术提出的一种焊接零件本体外定位装置的辅助定位座的仰视图。
[0021]图中：1、辅助定位座；2、支腿；3、支撑板；4、固定座；5、限位轴；6、铜基座；7、外壳体；8、连接板；9、卡座；10、定位销；11、连接座。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
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6，本方案提供的一种实施例：一种焊接零件本体外定位装置，包括辅助定位座1，辅助定位座1的顶侧固定焊接有四个固定座4，四个固定座4的顶侧均开设有第一定位孔，辅助定位座1的顶侧固定焊接有四个限位轴5，辅助定位座1的顶侧设有铜基座6，铜基座6与限位轴5转动设置，铜基座6的顶侧转动设置有外壳体7。
[0024]参照图2，本实施例中，辅助定位座1的内壁上固定设置有支撑板3，提高辅助定位座1的强度，防止在长时间的使用过程中辅助定位座1发生变形。
[0025]参照图2，本实施例中，四个固定座4为两两对称设置，便于对外壳体7进行定位。
[0026]参照图5，本实施例中，辅助定位座1的顶侧开设有四个限位孔，限位孔内设有定位销10，定位销10位于相对应的第一孔与第二孔内，便于取出或放置定位销10，对外壳体7进行定位。
[0027]参照图5，本实施例中，外壳体7的外侧固定设置有连接板8，连接板8的底侧固定焊接有连接座11，连接座11与铜基座6转动设置，连接座11的外侧固定焊接有四个卡座9，卡座9的顶侧开设有第二孔，固定座4与相对应的卡座9相适配，第一孔与相对应的第二孔相连
通，便于控制外壳体7的状态并对外壳体7进行定位。
[0028]参照图5，本实施例中，铜基座6的底侧开设有四个卡装槽，四个限位轴5均位于相对应的环卡装槽内，便于在使用过程中对铜基座6进行定位，防止铜基座6发生位置偏移。
[0029]参照图6，本实施例中，辅助定位座1的底侧固定安装有四个支腿2，四个支腿2为等间距设置，对辅助定位座1进行稳定的支撑。
[0030]工作原理，首先，将半导体灯罩放置在铜基座6上开设的多个圆槽内，将铜基座6放在辅助定位座1的顶侧，使限位轴5与相对应的卡装槽相卡装，对铜基座6进行定位，转动卡座9使卡座9位于相对应的固定座4的正上方，将定位销10放置在相对应的第一孔与第二孔内，此时定位销10对卡座9进行定位，然后对半导体灯罩进行焊接即可。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接零件本体外定位装置，其特征在于，包括：辅助定位座(1)，所述辅助定位座(1)的顶侧固定焊接有四个固定座(4)，四个所述固定座(4)的顶侧均开设有第一定位孔，所述辅助定位座(1)的顶侧固定焊接有四个限位轴(5)，所述辅助定位座(1)的顶侧设有铜基座(6)，铜基座(6)与所述限位轴(5)转动设置，所述铜基座(6)的顶侧转动设置有外壳体(7)。2.根据权利要求1所述的一种焊接零件本体外定位装置，其特征在于：所述辅助定位座(1)的底侧固定安装有四个支腿(2)，四个所述支腿(2)为等间距设置。3.根据权利要求1所述的一种焊接零件本体外定位装置，其特征在于：所述铜基座(6)的底侧开设有四个卡装槽，四个所述限位轴(5)均位于相对应的所述环卡装槽内。4.根据权利要求1所述的一种焊接零件本体外定位装置，其特征在于：所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫任福，钱小峰，於军，石海龙，张昭，罗威，
申请(专利权)人：托伦斯半导体设备启东有限公司，
类型：发明
国别省市：