【技术实现步骤摘要】
信号传输机构和半导体芯片测试机
[0001]本技术涉及信号传输
,特别是涉及一种信号传输机构和半导体芯片测试机。
技术介绍
[0002]集成电路芯片广泛用于智能终端及嵌入式系统中。现如今,集成电路设计的高速接口越来越多,芯片之间的高速接口通信设计变得越来越复杂。现有技术中,芯片测试机通过信号转接器件将信号传输至测试板卡,测试板卡与待测产品信号交互完成产品测试工作,但是该方案实施的前提是:芯片测试机与测试板卡进行了匹配设计,即只有对应型号的测试机才能通过信号连接器件与对应的测试板卡连接,当测试板卡的型号发生改变时,测试板卡上的电路结构和器件布局发生变化,采取调整芯片测试机结构的方式匹配芯片,将导致测试机的生产成本过高,生产周期长、生产效率较低。
技术实现思路
[0003]基于此,有必要针对现有技术中存在的问题,提供一种信号传输机构及半导体芯片测试机。
[0004]一种信号传输机构,包括:
[0005]底座,活动安装于测试机的机箱;
[0006]转接电路板,固定于所述底座,用于连接测试机 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种信号传输机构,其特征在于,包括:底座,活动安装于测试机的机箱;转接电路板,固定于所述底座,用于连接测试机并与测试机信号交互;探针组件,设置于所述转接电路板上方;支撑架,位于所述探针组件的上方,用于承载测试板卡;助拔机构,分设于所述底座两侧并连接所述支撑架,所述助拔机构被配置为带动所述测试板卡运动以使所述测试板卡处于压接状态和脱离状态;压接状态下,所述测试板卡与所述探针组件的一端抵接,所述探针组件的另一端抵接于转接电路板;脱离状态下,所述探针组件脱离所述测试板卡和转接电路板。2.根据权利要求1所述的信号传输机构,其特征在于,所述探针组件包括探针座与多根探针,多根所述探针均插设于所述探针座,且收容于所述探针座内,所述探针的一端可凸出所述探针座靠近所述测试板卡,且其另一端可凸出所述探针座靠近所述转接电路板的表面。3.根据权利要求2所述的信号传输机构,其特征在于,所述探针组件设置有多组,多组所述探针组件通过一安装板固定于所述底座。4.根据权利要求3所述的信号传输机构,其特征在于,所述转接电路板与所述底座之间,所述转接电路板与所述安装板之间均设置有隔板。5.根据权利要求1所述的信号传...
【专利技术属性】
技术研发人员:张磊,史赛,
申请(专利权)人:苏州华兴源创科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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