一种台式封膜机制造技术

本实用新型专利技术所公开的一种台式封膜机，包括底座和控制器，底座设置有送膜箱和封膜架，送膜箱内转动连接有送料辊，底座设置有第一平移驱动装置，第一平移驱动装置的驱动端设置有托盘，托盘对称设置有两个感应导轨，感应导轨设置第一感应区和第二感应区，底座上对应封膜架处设置有第一导轨感应器和第二导轨感应器，封膜架上设置有竖直驱动装置，竖直驱动装置的驱动端设置有封切膜装置，封切膜装置包括驱动板、滑移连接于驱动板上的切刀、设置于驱动板底部的热压板，驱动板上设置有驱动切刀的第二平移驱动装置，驱动板的侧壁设置有与控制器电性连接的接触开关。本实用新型专利技术动化程度高，可实现封膜后自动切膜，提高了封膜效率。提高了封膜效率。提高了封膜效率。

【技术实现步骤摘要】
一种台式封膜机


[0001]本技术涉及包装封膜设备
，特别涉及一种台式封膜机。

技术介绍

[0002]96孔板为常用实验耗材，通常为矩形形状，其上分布有12*8个孔，即12排，每排8个孔，用于细胞的培养与储藏，为防止样液蒸发、泄漏、或交叉感染，需对96孔板进行封膜作业，现有的封膜机，通过托盘将96孔板送至封膜区，通过下压热压板将收卷于送料辊上的锡纸压在96孔板上，达到封膜的目的，每次完成封膜后，工作人员可通过切刀将已封膜的96孔板和未使用锡纸人工切割分开，以便为下一次封膜做准备，适用于小批量的封膜作业，然而，面对大批量96孔板的封膜作业，该封膜机自动化程度较低，人工切膜较为麻烦，降低了封膜效率，

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种台式封膜机，自动化程度高，可实现封膜后自动切膜，提高了封膜效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种台式封膜机，包括底座和控制器，所述底座的一侧设置有送膜箱，所述底座的另一侧设置有封膜架，所述送膜箱内转动连接有用以收卷锡纸的送料辊，所述底座对应所述送膜箱处设置有第一平移驱动装置，所述第一平移驱动装置的驱动端设置有用以承放96孔板的托盘，所述托盘对称设置有两个感应导轨，所述感应导轨设置第一感应区和第二感应区，所述底座上对应所述封膜架处设置有第一导轨感应器和第二导轨感应器，所述第一导轨感应器和所述第二导轨感应器均匀所述控制器电性连接，所述第一平移驱动装置与所述控制器连接并受其控制，所述第一平移驱动装置驱动所述托盘向所述封膜架靠近或远离，所述第一导轨感应器或所述第二导轨感应器触发时，所述控制器停止所述第一平移驱动装置；
[0005]所述封膜架上设置有竖直驱动装置，所述竖直驱动装置的驱动端设置有封切膜装置，所述封切膜装置包括驱动板、滑移连接于所述驱动板上的切刀、设置于所述驱动板底部的热压板，所述驱动板上设置有驱动所述切刀的第二平移驱动装置，所述驱动板的侧壁设置有与所述控制器电性连接的接触开关，所述第二平移驱动装置、所述竖直驱动装置、所述热压板均与控制器连接并受其控制，当所述托盘移动至所述热压板处时，所述感应导轨带动所述第一感应区移动至所述第一导轨感应器处，所述竖直驱动装置带动所述封切膜装置向所述托盘下移靠近，所述热压板开始进行压合锡纸和96孔板进行封膜作业，所述控制器带有计时功能，所述第一导轨感应器触发时，所述控制器开始计时，待计时结束后，所述第一平移驱动装置驱动所述托盘远离所述封膜架，直到所述托盘通过96孔板将锡纸带动至所述切刀处时，所述感应导轨带动所述第二感应区移动至所述第二导轨感应器处，所述第二平移驱动装置驱动所述切刀在所述驱动板上滑移进行切膜作业，所述切刀滑移至所述接触开关后，所述第二平移驱动装置复位所述切刀，所述竖直驱动装置带动所述封切膜装置退
回复位。
[0006]优选的，所述封膜架包括供所述竖直驱动装置安装的顶板、设置于所述顶板周围的支撑柱、滑移连接于所述支撑柱上的导板，所述导板的底面与96孔板的顶面相抵触，所述导板贯通有供所述热压板滑移连接的热压槽。
[0007]优选的，所述感应导轨上设置有平整台，所述平整台的顶面与所述导板的底面相抵触。
[0008]优选的，所述驱动板远离所述第二平移驱动装置的侧壁设置有抵紧架，所述抵紧架的底部设置有压平件，所述平整台贯通有供所述压平件通过的压平槽。
[0009]优选的，所述抵紧架滑移连接有竖直柱，所述竖直柱的底部设置有下压块，所述下压块与所述抵紧架之间设置有套设于所述竖直柱上的弹性件。
[0010]优选的，所述底座的顶部设置有压平台，所述切刀位于所述导板和所述压平台的之间的空隙处，所述压平台的底面与所述导板的底面平行。
[0011]优选的，所述底座靠近所述封膜架处设置有用以探测96孔板的门传感器，所述门传感器与所述控制器电性连接，所述门传感器触发时，所述第一平移驱动装置驱动所述托盘向所述封膜架靠近。
[0012]优选的，所述底座上设置供所述感应导轨滑移连接的支撑台。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：技术通过第一平移驱动装置驱使带有96孔板的托盘在底座上移动，感应导轨上的第一感应区和第一导轨感应器的感应配合使得第一平移驱动装置停止，用以将96孔板自动定位于封膜架处，该封膜机第一次封膜时，可将锡纸从送料辊上抽出并平铺至96孔板的待封膜面上，通过控制器启动竖直驱动装置使其驱使封切膜装置向托盘侧靠近，热压板压合锡纸和96孔板进行封膜作业，控制器带有计时功能，第一导轨感应器触发时，控制器开始计时，待计时结束后，热压板完成封膜作业，控制器启动第一平移驱动装置使其驱动托盘将96孔板运送至封膜架外，直到第二感应区移动至第二导轨感应器处，第一平移驱动装置停止，第二平移驱动装置驱动切刀在驱动板上滑移进行切膜作业，切刀滑移至接触开关后，第二平移驱动装置复位切刀，竖直驱动装置带动封切膜装置退回复位，之后，可通过控制器自动控制竖直驱动装置，竖直驱动装置在第一导轨感应器触发时启动并驱使封切膜装置向托盘侧靠近，从而进行封膜后自动切膜，该封膜机自动化程度高，提高了封膜效率。
附图说明
[0014]图1是实施例的结构示意图；
[0015]图2是图1的剖视图；
[0016]图3是实施例切膜作业时的爆炸图。
[0017]图中：1、锡纸；2、96孔板；3、底座；4、控制器；5、送膜箱；6、封膜架；61、顶板；62、支撑柱；63、导板；7、热压槽；8、送料辊；9、第一平移驱动装置；10、第二平移驱动装置；11、传送带；12、托盘；13、感应导轨；14、第一感应区；15、第二感应区；16、第一导轨感应器；17、第二导轨感应器；18、竖直驱动装置；19、封切膜装置；191、驱动板；192、切刀；193、热压板；20、接触开关；21、滑轨；22、平整台；23、支撑盘；24、曲面槽；25、抵紧架；26、压平件；27、压平槽；28、竖直柱；29、下压块；30、弹性件；31、压平台；32、门传感器；33、支撑台。
具体实施方式
[0018]下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。
[0019]参考图1、图2、图3，一种台式封膜机，包括底座3和控制器4，底座3一侧设置有送膜箱5，底座3的另一侧壁设置有封膜架6和门感应器，控制器4位于送膜箱5内，送膜箱5内转动连接有用以收卷锡纸1的送料辊8，底座3对应送膜箱5处设置有第一平移驱动装置9，第一平移驱动装置9的驱动端设置有用以承放96孔板2的托盘12，托盘12对称设置有两个感应导轨13，感应导轨13设置第一感应区14和第二感应区15，底座3上对应封膜架6处设置有第一导轨感应器16和第二导轨感应器17，第一导轨感应器16和第二导轨感应器17均匀控制器4电性连接。第一导轨感应器16和第二导轨感应器17可为图像传感器、金属传感器、光传感器等其中任一种传感器，接收信号或刺激并反应，分别与第一感应区14和第二感应区15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种台式封膜机，其特征是：包括底座(3)和控制器(4)，所述底座(3)的一侧设置有送膜箱(5)，所述底座(3)的另一侧设置有封膜架(6)，所述送膜箱(5)内转动连接有用以收卷锡纸(1)的送料辊(8)，所述底座(3)对应所述送膜箱(5)处设置有第一平移驱动装置(9)，所述第一平移驱动装置(9)的驱动端设置有用以承放96孔板(2)的托盘(12)，所述托盘(12)对称设置有两个感应导轨(13)，所述感应导轨(13)设置第一感应区(14)和第二感应区(15)，所述底座(3)上对应所述封膜架(6)处设置有第一导轨感应器(16)和第二导轨感应器(17)，所述第一导轨感应器(16)和所述第二导轨感应器(17)均匀所述控制器(4)电性连接，所述第一平移驱动装置(9)与所述控制器(4)连接并受其控制，所述第一平移驱动装置(9)驱动所述托盘(12)向所述封膜架(6)靠近或远离，所述第一导轨感应器(16)或所述第二导轨感应器(17)触发时，所述控制器(4)停止所述第一平移驱动装置(9)；所述封膜架(6)上设置有竖直驱动装置(18)，所述竖直驱动装置(18)的驱动端设置有封切膜装置(19)，所述封切膜装置(19)包括驱动板(191)、滑移连接于所述驱动板(191)上的切刀(192)、设置于所述驱动板(191)底部的热压板(193)，所述驱动板(191)上设置有驱动所述切刀(192)的第二平移驱动装置(10)，所述驱动板(191)的侧壁设置有与所述控制器(4)电性连接的接触开关(20)，所述第二平移驱动装置(10)、所述竖直驱动装置(18)、所述热压板(193)均与控制器(4)连接并受其控制，当所述托盘(12)移动至所述热压板(193)处时，所述感应导轨(13)带动所述第一感应区(14)移动至所述第一导轨感应器(16)处，所述竖直驱动装置(18)带动所述封切膜装置(19)向所述托盘(12)下移靠近，所述热压板(193)开始进行压合锡纸(1)和96孔板(2)进行封膜作业，所述控制器(4)带有计时功能，所述第一导轨感应器(16)触发时，所述控制器(4)开始计时，待计时结束后，所述第一平移驱动装置(9)驱动所述托盘(12)远离所述封膜架(6)，直到所述托盘(12)通过96孔板(2)将锡纸(1)带动至所述切刀(192)处时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁松炎，
申请(专利权)人：深圳市品高包装机械有限公司，
类型：新型
国别省市：