一种半导体零件的外壳装夹治具制造技术

技术编号:36233880 阅读:17 留言:0更新日期:2023-01-04 12:37
本实用新型专利技术公开了一种半导体零件的外壳装夹治具,装夹平台顶部位于槽口边侧位置处等角度固定安装有第一支撑板,第一支撑板内部均贯穿滑动连接有横轴,横轴底部固定安装有齿条,横轴远离第一支撑板的一端固定连接有限制板,限制板顶部对称贯穿滑动连接有导杆,导杆一端与第一支撑板顶部固定连接,横轴的端部靠近槽口的一侧固定安装有橡胶块,本实用新型专利技术通过三个橡胶块对半导体零件外壳进行夹持,进而有效地对不规则半导体零件外壳稳定的夹持,通过导杆限制限制板的移动,进而通过限制板限制横轴的移动,进而对半导体零件外壳的夹持更稳定,通过橡胶块表面的防滑凸粒,进而使得对半导体零件外壳的夹持更加稳定。导体零件外壳的夹持更加稳定。导体零件外壳的夹持更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件的外壳装夹治具


[0001]本技术涉及半导体零件装夹治具
,具体为一种半导体零件的外壳装夹治具。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]但是目前市场上半导体零件的外壳装夹治具大多为硬质的夹具,会对质地较软的半导体零件外壳造成挤压变形、划伤外壳表面的现象,同时现有的夹具无法对不同直径尺寸的半导体外壳进行有效的夹持,而在夹持过程中,半导体零件外壳会发生移位偏转,影响后续对半导体零件外壳加工的精度。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种半导体零件的外壳装夹治具,可以有效解决上述
技术介绍
中提出目前市场上半导体零件的外壳装夹治具大多为硬质的夹具,会对质地较软的半导体零件外壳造成挤压变形、划伤外壳表面的现象,同时现有的夹具无法对不同直径尺寸的半导体外壳进行有效的夹持,而在夹持过程中,半导体零件外壳会发生移位偏转,影响后续对半导体零件外壳加工的精度的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体零件的外壳装夹治具,包括工作台,所述工作台顶部侧边固定安装有支撑柱,所述支撑柱顶部固定安装有装夹平台,所述装夹平台顶部中端开设有槽口,所述装夹平台顶部位于槽口边侧位置处等角度固定安装有第一支撑板,且第一支撑板有三个,所述第一支撑板内部均贯穿滑动连接有横轴,所述横轴底部固定安装有齿条,所述横轴远离第一支撑板的一端固定连接有限制板,所述限制板顶部对称贯穿滑动连接有导杆,所述导杆一端与第一支撑板顶部固定连接,所述导杆远离第一支撑板的一端固定连接有第二支撑板,所述第二支撑板固定安装于装夹平台的顶部,所述横轴的端部靠近槽口的一侧固定安装有橡胶块;
[0006]所述装夹平台顶部位于齿条一侧处设置有电机,所述电机通过转轴转动连接有传动齿轮,所述装夹平台顶部与传动齿轮对应位置处开设有齿轮槽,所述传动齿轮与齿条通过齿纹啮合连接,所述电机一端固定安装有固定板,所述固定板底部与装夹平台顶部固定连接。
[0007]优选的,所述限制板内部与导杆对应位置处开设有滑动孔,所述导杆位于滑动孔内部,所述第一支撑板与第二支撑板顶部两侧均设置圆角。
[0008]优选的,所述橡胶块为柔性橡胶制成,且橡胶块的外表均匀设置防滑凸粒。
[0009]优选的,所述电机的输入端与外部电源输出端电性相连,所述工作台底部四角处固定安装有支架。
[0010]优选的,所述工作台顶部中端通过螺丝可拆卸安装有轴承座,所述轴承座通过轴承转动连接有转动立柱,所述转动立柱顶部固定安装有转台,所述转台顶部侧边等角度开设有放置槽,所述放置槽内部契合滑动连接有滑台,所述转台侧边设置有驱动齿;
[0011]工作台的顶部位于转台的一侧位置处固定安装有伺服电机,且伺服电机顶端固定安装有间歇齿轮,所述间歇齿轮与转台边部的驱动齿之间通过齿纹啮合连接,所述工作台顶部与槽口对应位置处固定连接有液压机,所述液压机顶部固定安装有顶台。
[0012]优选的,所述间歇齿轮的齿数与转台相邻两个放置槽之间的齿数相同,所述放置槽分有上槽和下槽,所述滑台分有上部分的放置台和下部分的滑柱,所述放置槽的上槽与滑台的放置台密切契合,所述放置槽的下槽与滑台的滑柱密切契合,所述放置槽上槽内直径与槽口内直径相同,所述伺服电机的输入端与外部电源输出端电性相连。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果:本技术结构科学合理,使用安全方便;
[0014]1.通过电机转动带动带动传动齿轮转动,通过传动齿轮转动带动横轴向槽口移动,然后通过横轴移动带动橡胶块移动,通过三个橡胶块对半导体零件外壳进行夹持,进而有效地对不同直径尺寸的半导体零件外壳稳定的夹持,通过导杆限制限制板的移动,进而通过限制板限制横轴的移动,使横轴平稳的移动,进而对半导体零件外壳夹持稳定,通过橡胶块表面的防滑凸粒,进而使得对半导体零件外壳的夹持更加稳定,同时通过软质橡胶块可以对半导体零件外壳进行有效的保护,避免夹持过程中损伤半导体零件外壳。
[0015]2.将半导体零件外壳放入放置槽中,通过伺服电机启动带动间歇齿轮转动,通过间歇齿轮的特性使间歇齿每转动一圈带动装台转动45
°
,通过转台固定角度的转动使放置槽精准的转到槽口下方,此时通过液压机推动顶台向上移动,从而通过顶台向上移动推动滑台向上滑动,通过滑台向上滑动带动半导体零件外壳到达装夹平台,进而有效地提高了半导体零件外壳上料的快速性和准确性,进而有效地提高工作效率。
[0016]3.通过装夹平台稳定的夹持及转台上料的快速性和准确性,通过两者间的协调配合工作,最大程度地提高对半导体零件外壳的加工准确性,保证半导体零件外壳上料加工过程的连续性,进一步提高生产效率。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。
[0018]在附图中:
[0019]图1是本技术的结构示意图;
[0020]图2是本技术转动立柱的安装结构示意图;
[0021]图3是本技术装夹平台的安装结构示意图;
[0022]图4是本技术放置槽的结构示意图;
[0023]图中标号:1、工作台;2、支撑柱;3、装夹平台;4、第一支撑板;5、横轴;6、齿条;7、第二支撑板;8、限制板;9、橡胶块;10、传动齿轮;11、电机;12、齿轮槽;13、固定板;14、转台;15、放置槽;16、滑台;17、间歇齿轮;18、伺服电机;19、液压机;20、顶台;21、轴承座;22、转动立柱;23、支架;24、槽口;25、导杆;26、驱动齿。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0025]实施例:如图1

4所示,本技术提供一种技术方案,一种半导体零件的外壳装夹治具,包括工作台1,工作台1底部四角处固定安装有支架23,便于支撑工作台1,工作台1顶部侧边固定安装有支撑柱2,支撑柱2顶部固定安装有装夹平台3,装夹平台3顶部中端开设有槽口24,装夹平台3顶部位于槽口24边侧位置处等角度固定安装有第一支撑板4,且第一支撑板4有三个,第一支撑板4内部均贯穿滑动连接有横轴5,横轴5底部固定安装有齿条6,横轴5远离第一支撑板4的一端固定连接有限制板8,限制板8顶部对称贯穿滑动连接有导杆25,限制板8内部与导杆25对应位置处开设有滑动孔,导杆25位于滑动孔内部,便于横轴5平滑的移动,第一支撑板4与第二支撑板7顶部两侧均设置圆角,导杆25一端与第一支撑板4顶部固定连接,导杆2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件的外壳装夹治具,包括工作台(1),所述工作台(1)顶部侧边固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)顶部固定安装有装夹平台(3),其特征在于:所述装夹平台(3)顶部中端开设有槽口(24),所述装夹平台(3)顶部位于槽口(24)边侧位置处等角度固定安装有第一支撑板(4),且第一支撑板(4)有三个,所述第一支撑板(4)内部均贯穿滑动连接有横轴(5),所述横轴(5)底部固定安装有齿条(6),所述横轴(5)远离第一支撑板(4)的一端固定连接有限制板(8),所述限制板(8)顶部对称贯穿滑动连接有导杆(25),所述导杆(25)一端与第一支撑板(4)顶部固定连接,所述导杆(25)远离第一支撑板(4)的一端固定连接有第二支撑板(7),所述第二支撑板(7)固定安装于装夹平台(3)的顶部,所述横轴(5)的端部靠近槽口(24)的一侧固定安装有橡胶块(9);所述装夹平台(3)顶部位于齿条(6)一侧处设置有电机(11),所述电机(11)通过转轴转动连接有传动齿轮(10),所述装夹平台(3)顶部与传动齿轮(10)对应位置处开设有齿轮槽(12),所述传动齿轮(10)与齿条(6)通过齿纹啮合连接,所述电机(11)一端固定安装有固定板(13),所述固定板(13)底部与装夹平台(3)顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体零件的外壳装夹治具,其特征在于:所述限制板(8)内部与导杆(25)对应位置处开设有滑动孔,所述导杆(25)位于滑动孔内部,所述第一支撑板(4)与第二支撑板(7)顶部两侧均设置圆角。3.根据权利要求1所述的一种半导体零件的外壳装夹治具,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周治红周列
申请(专利权)人:希力微电子深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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