采用防磁干扰机构的平板电脑主板制造技术

技术编号:36233790 阅读:7 留言:0更新日期:2023-01-04 12:37
本实用新型专利技术公开了采用防磁干扰机构的平板电脑主板,包括主板,所述主板上端前部和上端后部均开有三个插孔,所述主板上端通过六个插孔卡接有防磁罩,所述主板上端右侧固定连接有一排接口,所述主板上端中部固定连接有CPU芯片、两个灯带插座、南桥芯片、北桥芯片、硬盘插槽、电池模组和两个内存条插槽,所述CPU芯片上端固定连接有散热装置,所述散热装置与六个插孔、接口、两个灯带插座、南桥芯片、北桥芯片、硬盘插槽、电池模组和两个内存条插槽均不接触。本实用新型专利技术所述的采用防磁干扰机构的平板电脑主板,通过在主板上部设置有防磁罩,防磁罩由三种防磁性能很好的材料压制而成,可以很好的防止电磁信号对主板产生干扰。好的防止电磁信号对主板产生干扰。好的防止电磁信号对主板产生干扰。

【技术实现步骤摘要】
采用防磁干扰机构的平板电脑主板


[0001]本技术涉及电脑主板
,特别涉及采用防磁干扰机构的平板电脑主板。

技术介绍

[0002]主板,又叫主机板、系统板或母板,它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、1/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,主板上有棱角分明的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等,当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等,随后,主板会根据基本输入输出系统来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能,在现有的平板电脑主板中至少有以下弊端:1、现有的平板电脑主板防磁干扰效果较差,容易受到电磁信号的干扰;2、现有的平板电脑主板散热效果较差,容易造成主板过热发生损坏,故此,我们推出一种新的平板电脑主板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供采用防磁干扰机构的平板电脑主板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]采用防磁干扰机构的平板电脑主板,包括主板,所述主板上端前部和上端后部均开有三个插孔,所述主板上端通过六个插孔卡接有防磁罩,所述主板上端右侧固定连接有一排接口,所述主板上端中部固定连接有CPU芯片、两个灯带插座、南桥芯片、北桥芯片、硬盘插槽、电池模组和两个内存条插槽,所述CPU芯片上端固定连接有散热装置,所述散热装置与六个插孔、接口、两个灯带插座、南桥芯片、北桥芯片、硬盘插槽、电池模组和两个内存条插槽均不接触。
[0006]优选的,所述防磁罩包括主体,所述主体右端下部开有一排接口槽,所述主体前端和后端均开有两个散热口,所述主体下端前部和下端后部均固定连接有三个金属插片。
[0007]优选的,六个所述金属插片等距离分布且互不接触,六个所述金属插片分别与六个插孔位置对应并穿插连接,四个所述散热口互不接触,所述接口槽与接口穿插连接。
[0008]优选的,所述主体包括铝箔层,所述铝箔层下端设置有钢带材料层,所述钢带材料层下端设置有坡莫合金层,所述铝箔层、钢带材料层和坡莫合金层依次压制成型。
[0009]优选的,所述散热装置包括散热板,所述散热板上端固定连接有若干个散热片,若干个所述散热片上端共同固定连接有固定环,所述固定环上端固定连接有固定架,所述固定架下端固定连接有马达,所述马达输出端固定连接有扇叶。
[0010]优选的,所述散热板与CPU芯片固定连接,若干个所述散热片等距离分布且互不接触,所述马达和扇叶均位于固定环内部且与固定环和若干个散热片均不接触。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]1、本技术中,通过在主板上部设置有防磁罩,防磁罩由铝箔层、钢带材料层和坡莫合金层压制而成,三种均为防磁性能很好的材料,且钢带材料层的使用加强了防磁罩的整体强度,使防磁罩不易损坏,还能很好的防止电磁信号对主板产生干扰;
[0013]2、本技术中,通过在主板上的CPU芯片上部设置有散热装置,散热装置中的散热板和若干个散热片会将CPU芯片的热量吸收传导出去,若干个散热片上端设置的马达驱动扇叶将传导出的热量吹出,通过防磁罩前端和后端开的散热口流走,保障主板不会受热发生损坏。
附图说明
[0014]图1为本技术采用防磁干扰机构的平板电脑主板的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术采用防磁干扰机构的平板电脑主板的防磁罩整体结构示意图;
[0016]图3为本技术采用防磁干扰机构的平板电脑主板的散热装置整体结构示意图;
[0017]图4为本技术采用防磁干扰机构的平板电脑主板的主体整体结构剖切示意图。
[0018]图中:1、主板;2、插孔;3、防磁罩;4、CPU芯片;5、散热装置;6、接口;7、灯带插座;8、南桥芯片;9、北桥芯片;10、硬盘插槽;11、电池模组;12、内存条插槽;30、主体;31、接口槽;32、散热口;33、金属插片;301、铝箔层;302、钢带材料层;303、坡莫合金层;51、散热板;52、散热片;53、固定环;54、固定架;55、马达;56、扇叶。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:
[0024]采用防磁干扰机构的平板电脑主板,包括主板1,主板1上端前部和上端后部均开有三个插孔2,主板1上端通过六个插孔2卡接有防磁罩3,主板1上端右侧固定连接有一排接口6,主板1上端中部固定连接有CPU芯片4、两个灯带插座7、南桥芯片8、北桥芯片9、硬盘插
槽10、电池模组11和两个内存条插槽12,CPU芯片4上端固定连接有散热装置5,散热装置5与六个插孔2、接口6、两个灯带插座7、南桥芯片8、北桥芯片9、硬盘插槽10、电池模组11和两个内存条插槽12均不接触。
[0025]本实施例中,防磁罩3包括主体30,主体30右端下部开有一排接口槽31,主体30前端和后端均开有两个散热口32,主体30下端前部和下端后部均固定连接有三个金属插片33,六个金属插片33等距离分布且互不接触,六个金属插片33分别与六个插孔2位置对应并穿插连接,四个散热口32互不接触,接口槽31与接口6穿插连接,主体30包括铝箔层301,铝箔层301下端设置有钢带材料层302,钢带材料层302下端设置有坡莫合金层303,铝箔层301、钢带材料层302和坡莫合金层303依次压制成型,通过在主板1上部设置有防磁罩3,防磁罩3由铝箔层301、钢带材料层302和坡莫合金层303压制而成,三种均为防磁性能很好的材料,且钢带材料层3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.采用防磁干扰机构的平板电脑主板,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)上端前部和上端后部均开有三个插孔(2),所述主板(1)上端通过六个插孔(2)卡接有防磁罩(3),所述主板(1)上端右侧固定连接有一排接口(6),所述主板(1)上端中部固定连接有CPU芯片(4)、两个灯带插座(7)、南桥芯片(8)、北桥芯片(9)、硬盘插槽(10)、电池模组(11)和两个内存条插槽(12),所述CPU芯片(4)上端固定连接有散热装置(5),所述散热装置(5)与六个插孔(2)、接口(6)、两个灯带插座(7)、南桥芯片(8)、北桥芯片(9)、硬盘插槽(10)、电池模组(11)和两个内存条插槽(12)均不接触。2.根据权利要求1所述的采用防磁干扰机构的平板电脑主板,其特征在于:所述防磁罩(3)包括主体(30),所述主体(30)右端下部开有一排接口槽(31),所述主体(30)前端和后端均开有两个散热口(32),所述主体(30)下端前部和下端后部均固定连接有三个金属插片(33)。3.根据权利要求2所述的采用防磁干扰机构的平板电脑主板,其特征在于:六个所述金属插片(33)等距离分布且互不接触,六个所述金属插片(33)分别与六个插孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:田笔挥杨闯倪祥福
申请(专利权)人:深圳市智联九九通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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