晶圆图像形变的修正方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆图像形变的修正方法，提供一表面具有布线图形的晶圆，获取所述晶圆的设计版图和扫描图像，所述设计版图包括与所述布线图形相对应的设计图形，所述扫描图像包括与所述布线图形相对应的扫描图形；将所述扫描图像的中心与所述设计版图的中心对准，使所述扫描图像与所述设计版图重合，分别提取所述设计图形和所述扫描图形，所述设计图形和所述扫描图形不完全重合；以及，根据所述设计图形对所述扫描图形进行修正，使修正后的扫描图形与所述设计图形重合，从而获得所述测试晶圆的修正图像，所述修正图像包括修正后的扫描图形。本发明专利技术通过修正晶圆的具有图形形变的扫描图像，得到了更符合实际情况的修正图像。得到了更符合实际情况的修正图像。得到了更符合实际情况的修正图像。

【技术实现步骤摘要】
晶圆图像形变的修正方法


[0001]本专利技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种晶圆图像形变的修正方法。

技术介绍

[0002]对于具有大视场(Large Field Of Version，LFOV)的扫描电镜(Scanning Electron Microscope，SEM)图像(例如HMI eP5图像)而言，这类大视场扫描电镜图像的尺寸通常可以达到4096
×
4096像素。
[0003]然而，在对大视场扫描电镜图像进行轮廓提取的过程中，将大视场扫描电镜图像的中心与GDS文件(Graph IC Data System，即用于集成电路芯片流片的工业标准数据文件，所述工业标准数据文件至少包括用于量测的版图信息)进行对准之后，所述大视场扫描电镜图像的边缘部分的轮廓误差较大。研究发现，所述轮廓误差可能来自于载物台的位置偏差，也可能来自于大视场扫描电镜图像的图像形变。为了得到准确的轮廓提取结果其中，需要同时消除上述两种原因导致的轮廓误差。其中，载物台的位置偏差可以通过将大视场扫描电镜图像与相应的GDS文件对准来进行校正，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆图像形变的修正方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，所述晶圆的表面具有一布线图形；获取所述晶圆的设计版图和扫描图像，所述设计版图包括与所述布线图形相对应的设计图形，所述扫描图像包括与所述布线图形相对应的扫描图形；将所述扫描图像的中心与所述设计版图的中心对准，使所述扫描图像与所述设计版图重合，分别提取所述设计图形和所述扫描图形，所述设计图形和所述扫描图形不完全重合；以及，根据所述设计图形对所述扫描图形进行修正，使修正后的扫描图形与所述设计图形重合，从而获得所述测试晶圆的修正图像，所述修正图像包括修正后的扫描图形。2.如权利要求1所述的晶圆图像形变的修正方法，其特征在于，在提取所述设计图形和所述扫描图形之后，根据所述设计图形对所述扫描图形进行修正之前，还包括：在所述设计图形的不同位置处设置多个设计采样点，并在所述扫描图形中的相应位置处设置多个扫描采样点，使所述设计采样点与所述扫描采样点的数量相同且一一对应。3.如权利要求2所述的晶圆图像形变的修正方法，其特征在于，根据所述设计图形对所述扫描图形进行修正，使修正后的扫描图形与所述设计图形重合的过程包括：建立位置坐标系，获取所述设计图形中所有所述设计采样点的设计坐标，以及所述扫描图形中所有所述扫描采样点的扫描坐标；根据所述设计采样点的设计坐标与所述扫描采样点的扫描坐标建立图形修正公式；以及，根据所述图形修正公式获取所述扫描图形中的每个像素点的修正值，对每个所述像素点的位置坐标进行修正。4.如权利要求3所述的晶圆图像形变的修正方法，其特征在于，根据所述设计采样点的设计坐标与所述扫描采样点的扫描坐标建立图形修正公式的过程包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭鑫，周侃，周文湛，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：