一种导电铜箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电铜箔，包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔以及一组第二铜箔，一组所述第二铜箔分别设于第一铜箔的左侧与右侧，所述第二铜箔与第一铜箔之间设有撕口，所述第一铜箔的上表面设有第一导电膜，所述第二铜箔的下表面设有第二导电膜，所述第二铜箔的外侧设有防护片，第一铜箔的两侧还设置有可撕下的第二铜箔，第二铜箔的外侧还设置有防护片，通过设置防护片能够防止第一铜箔发生卷边的现象，并且在贴合之后，可沿着撕口撕掉第二铜箔及防护片，另外，通过设置第一导电胶、第二导电胶、第二导电膜及第一导电膜，从而提高铜箔的导电性能。从而提高铜箔的导电性能。从而提高铜箔的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电铜箔


[0001]本技术涉及铜箔
，具体为一种导电铜箔。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同的基材，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，传统的导电铜箔实用性较差，在受到碰撞时很容易造成卷边，从而影响到铜箔的使用效果，并且传统的铜箔导电性能较差，无法满足工作人员的使用需求。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种导电铜箔，能够解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电铜箔，包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔以及一组第二铜箔，一组所述第二铜箔分别设于第一铜箔的左侧与右侧，所述第二铜箔与第一铜箔之间设有撕口，所述第一铜箔的上表面设有第一导电膜，所述第二铜箔的下表面设有第二导电膜，所述第二铜箔的外侧设有防护片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电铜箔，其特征在于：包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔以及一组第二铜箔，一组所述第二铜箔分别设于第一铜箔的左侧与右侧，所述第二铜箔与第一铜箔之间设有撕口，所述第一铜箔的上表面设有第一导电膜，所述第二铜箔的下表面设有第二导电膜，所述第二铜箔的外侧设有防护片。2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述第一铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：周棋，
申请(专利权)人：东莞市泉海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：