一种胶水组合物及由该胶水组合物形成的固化薄膜制造技术

技术编号:36222981 阅读:10 留言:0更新日期:2023-01-04 12:21
本发明专利技术公开了一种胶水组合物及由该胶水组合物形成的固化薄膜,该胶水组合物以重量份计,包括25~55份的含硅单体、30~60份的非硅单体和0.1~10份的光引发剂;其中,所述含硅单体为特定比例的环状含硅单体和线型含硅单体的混合物,所述非硅单体为一定比例的单官能(甲基)丙烯酸酯和多官能(甲基)丙烯酸酯的混合物。本发明专利技术制备的胶水组合物具有适度的粘度和表面张力,由其形成的固化薄膜具有较高的玻璃化转变温度、强度、透光率和韧性,且具有较低的固化收缩率和水蒸气透过率等优点,将其应用于发光二极管中,能有效的隔绝氧气和水汽对OLED器件内部的渗透,从而能够延长OLED器件使用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种胶水组合物及由该胶水组合物形成的固化薄膜


[0001]本专利技术属于光固化材料及薄膜封装
,具体涉及一种胶水组合物及由该胶水组合物形成的固化薄膜。

技术介绍

[0002]有机电致发光二极管(Organic Light

Emitting Diodes,OLED),可以制作在柔性、轻便、耐用的塑料基板上,其能够实现真正意义上的柔性显示,可广泛应用于高性能的显示器中。
[0003]目前OLED最大的问题之一是使用寿命较短,其容易失效。影响OLED寿命的主要因素是长时间使用OLED器件的内部会存在水汽和氧气。因此,为了提高OLED的使用寿命,有机发光二极管必须用封装有机发光二极管的组合物来封装。现阶段最有代表性的薄膜封装方法是多层有机/无机层组合的Barix封装技术,即在无机薄膜上叠层有机阻挡薄膜,可有效稳定无机薄膜并延长水、氧渗透路径。有机阻挡薄膜为胶水组合物制备的固化薄膜,其加工工艺是通过喷墨打印的方式将胶水组合物涂覆有机发光二极管的无机膜层上,经紫外光源照射使胶水中的单体发生聚合反应成膜。
[0004]在现有技术中用于OLED固化薄膜的选择一般需要考虑以下四个问题:一是固化薄膜需要具有较高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性能;二是固化薄膜需要具有高韧性,高强度等优异的力学性能;三是固化薄膜需要对水汽及氧气具有良好的阻隔性能;四是在满足实际的封装效果的基础上,其未固化的胶水组合物需满足喷墨打印的工艺要求。然而,现有技术的光固化材料(胶水组合物)形成的固化薄膜不能同时有效的兼顾以上四个方面内容。
[0005]有鉴于此,本专利技术人提供了一种胶水组合物及由该胶水组合物形成的固化薄膜,以克服现有技术的缺陷。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种胶水组合物及由该胶水组合物形成的固化薄膜,该胶水组合物具有适度的粘度和表面张力,同时由该组合物制备的固化薄膜具有较高的玻璃化转变温度(Tg)、强度、透光率和韧性,且具有较低的固化收缩率和水蒸气透过率等优点;因此,将其应用于发光二极管中,能有效的隔绝氧气和水汽对OLED器件内部的渗透,从而实现延长OLED器件使用寿命的目的。
[0007]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0008]本专利技术一方面提供一种胶水组合物,所述胶水组合物包括组分A、组分B和组分C;
[0009]所述组分A为光引发剂;
[0010]所述组分B为非硅单体;
[0011]所述组分C为含硅单体,所述含硅单体为环状含硅单体和线型含硅单体的混合物,所述环状含硅单体的结构通式如式Ⅰ所示:
[0012][0013]其中,R1,R2各自独立地为氢、取代或未被取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C1~C50的烷基醚基、取代或未取代的C1~C50的环烷基、取代或未取代的C6~C50的芳基、取代或未取代的C3~C50的杂芳基和取代或未取代的C7~C50的芳烷基中的任意一种;
[0014]m和n均为0~4的整数;
[0015]X1,X2至少一个包括如式Ⅱ所示的基团,其余彼此各自独立地为氢、取代或未被取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C1~C50的烷基醚基、取代或未取代的C1~C50的环烷基、取代或未取代的C6~C50的芳基、取代或未取代的C3~C50的杂芳基和取代或未取代的C7~C50的芳烷基的任意一种;
[0016][0017]式Ⅱ中,*表示化合物Si上的连接位点,p和q均为0~20的整数;R3为氢或甲基。
[0018]进一步地,所述环状含硅单体至少包括与主链Si相连的苯基和光可固化反应基团。
[0019]优选的,所述R1,R2至少一个基团为苯基。
[0020]进一步优选的,所述R1,R2基团均为苯基。
[0021]进一步地,所述线型含硅单体的结构式如式Ⅲ所示:
[0022][0023]其中,R4,R6,R7,R8各自独立地为氢、取代或未被取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C1~C50的烷基醚基、取代或未取代的C1~C50的环烷基、取代或未取代的C6~C50的芳基、取代或未取代的C3~C50的杂芳基和取代或未取代的C7~C50的芳烷基中的任意一种;R5,R9为单键、取代或未被取代的亚烷基、取代或未被取代的烷基醚基的任意一种;R
10
,R
11
为氢或甲基;w为0~10的整数。
[0024]进一步地,所述线型含硅单体至少包括与主链Si相连的苯基,且端基为光可固化反应基团。
[0025]优选的,所述R4,R6,R7,R8至少一个基团为苯基。
[0026]进一步地,所述组分A中光引发剂为酰基膦氧化物类光引发剂。
[0027]优选的,所述酰基膦氧化物类光引发剂为TPO光引发剂、TEPO光引发剂、BAP0光引发剂,光引发剂TPO

L的一种或多种。
[0028]进一步地,所述组分B中非硅单体为单官能(甲基)丙烯酸酯和多官能(甲基)丙烯酸酯的混合物。
[0029]优选的,所述单官能(甲基)丙烯酸酯和多官能(甲基)丙烯酸的重量比为(2~6):(5~15)。
[0030]进一步地,所述单官能(甲基)丙烯酸酯为含芳香基的单官能(甲基)丙烯酸酯,其粘度为0.1~5cps,25℃。
[0031]进一步地,所述单官能(甲基)丙烯酸酯的结构式如式Ⅳ:
[0032][0033]其中,R
11
为单键、取代或未被取代的C1~C50的亚烷基、取代或未取代的C1~C50的亚烷基醚基的一种或多种;R
12
为氢,取代或未取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C6到C30的芳基的任意一种;R
13
为氢或甲基;y为0~3的整数。
[0034]优选的,所述单官能(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸2

苯氧基乙基酯、甲基丙烯酸
‑2‑
苯氧乙酯、3

苯氧基丙基丙烯酸酯、2

丙烯酸
‑2‑
羟基
‑3‑
苯氧基丙酯、4

苯氧基丁基丙烯酸酯、4

苯氧基丁基甲基丙烯酸酯、5

苯氧基戊基丙烯酸酯、5

苯氧基戊基甲基丙烯酸酯、2

(苯硫基)乙基丙烯酸酯,甲基丙烯酸苄基酯的一种或多种。
[0035]进一步地,所述多官能(甲基)丙烯酸酯为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、聚二季戊四醇五丙烯酸酯、山梨糖醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯的一种或多种。
[0036]本专利技术为了保证封装材料的稳定,本专利技术采用含有光可固化反应基团的环状含硅单体,使其具备了在紫外光的照射下固化本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶水组合物,其特征在于,所述胶水组合物包括组分A、组分B和组分C;所述组分A为光引发剂;所述组分B为非硅单体;所述组分C为含硅单体,所述含硅单体为环状含硅单体和线型含硅单体的混合物,所述环状含硅单体的结构通式如式Ⅰ所示:其中,R1,R2各自独立地为氢、取代或未被取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C1~C50的烷基醚基、取代或未取代的C1~C50的环烷基、取代或未取代的C6~C50的芳基、取代或未取代的C3~C50的杂芳基和取代或未取代的C7~C50的芳烷基中的任意一种;m和n均为0~4的整数;X1,X2至少一个包括如式Ⅱ所示的基团,其余彼此各自独立地为氢、取代或未被取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C1~C50的烷基醚基、取代或未取代的C1~C50的环烷基、取代或未取代的C6~C50的芳基、取代或未取代的C3~C50的杂芳基和取代或未取代的C7~C50的芳烷基的任意一种;式Ⅱ中,*表示化合物Si上的连接位点,p和q均为0~20的整数;R3为氢或甲基。2.根据权利要求1所述的一种胶水组合物,其特征在于,所述线型含硅单体线型含硅单体的结构式如式Ⅲ所示:其中,R4,R6,R7,R8各自独立地为氢、取代或未被取代的C1~C50的烷基、取代或未取代的C1~C50的烷基醚基、取代或未取代的C1~C50的环烷基、取代或未取代的C6~C50的芳基、取代或未取代的C3~C50的杂芳基和取代或未取代的C7~C50的芳烷基中的任意一种;R5,R9为单键、取代或未被取代的亚烷基、取代或未被取代的烷基醚基的任意一种;R
10
,R
...

【专利技术属性】
技术研发人员:毋妍妍李露瑶李欢乐
申请(专利权)人:西安思摩威新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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