一种沉锡组件密封插件制造技术

技术编号:36222478 阅读:14 留言:0更新日期:2023-01-04 12:20
本实用新型专利技术公开了一种沉锡组件密封插件,涉及蚀刻机技术领域,包括插件主体,所述插件主体的顶端开设有U型凹槽,所述插件主体的两侧内部滑动连接有挡板、限位凸环、密封胶圈。本实用新型专利技术通过设置圆形槽位、U型凹槽可使得插件主体对转轴进行套接固定,然后将密封胶圈沿着转轴的外壁卡入至限位凸环的内部,从而可有效避免蚀刻药水经插件主体内壁与转轴外壁之间的间隙,流出对传动组件造成腐蚀的现象,在使用过程中通过挡板可避免蚀刻药水经两个插件主体之间的间隙流出对传动组件进行腐蚀。件主体之间的间隙流出对传动组件进行腐蚀。件主体之间的间隙流出对传动组件进行腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种沉锡组件密封插件


[0001]本技术涉及蚀刻机
,具体是一种沉锡组件密封插件。

技术介绍

[0002]蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类,在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,现今电路板生产线多为酸性蚀刻线或碱性蚀刻线,药水为高浓度酸性或碱性药水,其具有强烈的挥发性和腐蚀性,而沉锡是线路板工厂在走二铜工艺时,对线路、孔铜等进行蚀刻前保护的一个过程。
[0003]但由于蚀刻药水在使用时所挥发气体的渗透力较强,导致仍会有少量蚀刻气体通过小缝隙渗透出来,同时蚀刻气体会从内部对沉锡的相关部件进行腐蚀,致使被腐蚀的沉锡组件耐用程度不高,为此我们提出了一种沉锡组件密封插件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决沉锡组件被蚀刻气体腐蚀,致使沉锡组件耐用程度不高的问题,提供一种沉锡组件密封插件。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种沉锡组件密封插件,包括插件主体,所述插件主体的顶端开设有U型凹槽,所述插件主体的两侧内部滑动连接有挡板,所述插件主体的一端固定连接有限位凸环,所述限位凸环位于U型凹槽的下方,所述限位凸环的内部套接有密封胶圈。
[0006]作为本技术再进一步的方案:所述U型凹槽的内壁呈U字状。
[0007]作为本技术再进一步的方案:所述插件主体位于限位凸环的一端中心位置处开设有贯穿至插件主体另一端外壁的圆形槽位,所述密封胶圈的内径与圆形槽位的内径相等,所述圆形槽位、U型凹槽的内部均设置有转轴,所述密封胶圈套接在一个转轴的外壁。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述限位凸环的内壁与密封胶圈的外壁相互吻合。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述插件主体的两侧内壁成型有与挡板滑动连接的限位板,所述挡板的外壁与插件主体的内壁相互吻合,所述挡板与限位板相接位置处开设有与限位板的外壁相互吻合的限位滑槽。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述插件主体远离限位凸环的一端开设有镂空槽。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]通过设置圆形槽位、U型凹槽可使得插件主体对转轴进行套接固定,然后将密封胶圈沿着转轴的外壁卡入至限位凸环的内部,从而可有效避免蚀刻药水经插件主体内壁与转轴外壁之间的间隙,流出对传动组件造成腐蚀的现象,在使用过程中通过挡板可避免蚀刻药水经两个插件主体之间的间隙流出对传动组件进行腐蚀。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图;
[0014]图2为本技术的插件主体侧视结构示意图;
[0015]图3为本技术的限位凸环与密封胶圈爆炸结构示意图。
[0016]图中:1、插件主体;2、限位凸环;3、密封胶圈;4、U型凹槽;5、挡板;6、镂空槽;7、限位板;8、转轴。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1~图3,本技术实施例中,一种沉锡组件密封插件,包括插件主体1,插件主体1的顶端开设有U型凹槽4,U型凹槽4的内壁呈U字状,插件主体1的两侧内部滑动连接有挡板5,插件主体1的两侧内壁成型有与挡板5滑动连接的限位板7,挡板5的外壁与插件主体1的内壁相互吻合,挡板5与限位板7相接位置处开设有与限位板7的外壁相互吻合的限位滑槽,插件主体1的一端固定连接有限位凸环2,限位凸环2位于U型凹槽4的下方,限位凸环2的内部套接有密封胶圈3,限位凸环2的内壁与密封胶圈3的外壁相互吻合,插件主体1位于限位凸环2的一端中心位置处开设有贯穿至插件主体1另一端外壁的圆形槽位,密封胶圈3的内径与圆形槽位的内径相等,圆形槽位、U型凹槽4的内部均设置有转轴8,所述密封胶圈3套接在一个转轴8的外壁。
[0019]在本实施例中:安装时将插件主体1相互对接,同时将挡板5分别插入至两个插件主体1的内部,在此过程中通过限位板7可对挡板5的滑动进行限位,通过挡板5对两个插件主体1之间进行便捷连接密封,然后通过圆形槽位、U型凹槽4可分别对两个转轴8进行套接、放置,同时将密封胶圈3沿着转轴8的外壁卡入至限位凸环2的内部,此时需要特别说明:转轴8位于插件主体1外侧的一端固定连接有沉锡用的传动组件,通过密封胶圈3可有效避免蚀刻药水经插件主体1内壁与转轴8外壁之间的间隙,流出对传动组件造成腐蚀的现象,通过挡板5可避免蚀刻药水经两个插件主体1之间的间隙流出对传动组件进行腐蚀,通过以上多个零件的配合即可有效提高多个插件主体1组装好之后的密封性,继而避免蚀刻药水的漏出对沉锡用的传动组件造成腐蚀。
[0020]请着重参阅图2~图3,插件主体1远离限位凸环2的一端开设有镂空槽6。
[0021]在本实施例中:通过镂空槽6可使得插件主体1在保证自身刚性的情况下,能够最大程度的节省插接主体1的生产成本。
[0022]以上所述的,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉锡组件密封插件,包括插件主体(1),其特征在于,所述插件主体(1)的顶端开设有U型凹槽(4),所述插件主体(1)的两侧内部均滑动连接有挡板(5),所述插件主体(1)的一端固定连接有限位凸环(2),所述限位凸环(2)位于U型凹槽(4)的下方,所述限位凸环(2)的内部套接有密封胶圈(3)。2.根据权利要求1所述的一种沉锡组件密封插件,其特征在于,所述U型凹槽(4)的内壁呈U字状。3.根据权利要求1所述的一种沉锡组件密封插件,其特征在于,所述插件主体(1)位于限位凸环(2)的一端中心位置处开设有贯穿至插件主体(1)另一端外壁的圆形槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌
申请(专利权)人:东莞市诚靖电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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