一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，包括腔体组件、翻盖组件、压合组件、卡钩组件、标准麦克风、喇叭组件、硅麦克风载体，腔体组件底部设置有腔体盖板，腔体盖板和腔体组件之间设置有减震件，标准麦克风穿过腔体盖板进入腔体组件内部，标准麦克风的头部通过减震件和腔体组件隔开，喇叭组件沿侧面进入腔体组件内部并通过减震件与之隔开，硅麦克风载体通过减震件连接至腔体组件顶部开孔，翻盖组件设置在腔体组件顶部，翻盖组件能够通过压合组件浮动压合在被测硅麦克风顶部，卡钩组件能够带动压合组件下压并将压合组件保持在下压状态。本实用新型专利技术可有效减小喇叭发声震动对测试结果的影响，测试结果准确，同时降低了测试成本。时降低了测试成本。时降低了测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构


[0001]本技术涉及麦克风测试
，尤其涉及一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构。

技术介绍

[0002]蓝牙音箱在组装生产过程中需要对数字硅麦克风的进行多种功能测试，测试时需要将产品进行固定、密封，防止测试过程中，产品偏移导致测试结果产生较大偏差。
[0003]数字硅麦克风是一种使用微机电系统（micro
‑
electro
‑
mechanical systems, MEMS）工艺制造的麦克风，具备尺寸小，灵敏度集中，高信噪比，低功耗，低失真，性能稳定，可靠性高，全指向性等优点。传统的测试数字硅麦克风的装置使用电气与气动元件驱动，结构复杂。现有的密封腔体结构通过翻转上盖，旋转压合被测器件（device under test, DUT），DUT腔体未有减振装置，腔体测试数据不稳。
[0004]因此，本领域的技术人员致力于开发一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，使之能够取放方便，压合平稳，而且在不需要电气与气动基础上来进行测试，可有效减小喇叭发声震动对测试结果的影响，测试结果准确，同时降低了测试成本。

技术实现思路

[0005]有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术所要解决的技术问题是如何提供一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，使之能够取放方便，压合平稳，有效减小喇叭发声震动对测试结果的影响，测试结果准确，同时降低测试成本。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，包括腔体组件、翻盖组件、压合组件、卡钩组件、标准麦克风、喇叭组件、硅麦克风载体，所述腔体组件底部设置有腔体盖板，所述腔体盖板和腔体组件之间设置有第一麦克风减震件，所述标准麦克风穿过所述腔体盖板进入所述腔体组件内部，所述标准麦克风的头部通过第二麦克风减震件和所述腔体组件隔开，所述喇叭组件沿所述腔体组件侧面进入所述腔体组件内部并通过第一喇叭减震件与所述腔体组件隔开，所述硅麦克风载体通过第三麦克风减震件连接至所述腔体组件顶部开孔，所述硅麦克风载体用于承载被测硅麦克风，所述翻盖组件设置在所述腔体组件顶部，所述翻盖组件能够通过所述压合组件浮动压合在所述被测硅麦克风顶部，所述卡钩组件能够带动所述压合组件下压并将所述压合组件保持在下压状态。
[0007]进一步地，所述腔体组件包括麦克风腔体和喇叭腔体，所述喇叭腔体固定设置在所述麦克风腔体上，所述腔体盖板通过所述第一麦克风减震件连接至所述麦克风腔体的底部，所述标准麦克风的头部通过所述腔体盖板进入所述麦克风腔体内部，并通过所述第二麦克风减震件与所述麦克风腔体隔开并进入所述喇叭腔体内部，所述喇叭组件通过所述第一喇叭减震件沿所述喇叭腔体侧面进入所述喇叭腔体内部，所述硅麦克风载体通过所述第三麦克风减震件连接至所述喇叭腔体顶部开孔，所述翻盖组件设置在所述喇叭腔体顶部。
[0008]进一步地，所述喇叭组件包括喇叭限位件和喇叭，所述喇叭限位件固定设置在所述喇叭腔体的侧面，并将所述喇叭顶入所述喇叭腔体内部，通过所述第一喇叭减震件与所述喇叭腔体隔开。
[0009]进一步地，还包括第二喇叭减震件，所述压合组件能够通过第二喇叭减震件压合在所述被测硅麦克风顶部。
[0010]进一步地，所述翻盖组件包括上盖体和下盖体，所述下盖体为围合结构，所述下盖体连接至所述腔体组件的顶部，所述上盖体通过旋转轴可枢转连接至所述下盖体，所述旋转轴上套设有扭转弹簧。
[0011]进一步地，所述压合组件包括浮动压头、下压块，所述浮动压头通过设置在四角的等高螺丝穿过所述上盖体连接至所述下压块的底部，每个等高螺丝的杆部上各套设一第一弹簧，所述第一弹簧设置在所述上盖体的顶部和所述下压块的底部之间。
[0012]进一步地，所述上盖体的四角各设置一直线轴承，所述下压块与每个直线轴承相对应的位置各设置一导向杆，每个直线轴承中滑动套设相应的导向杆。
[0013]进一步地，所述卡钩组件包括在所述下压块两侧相对设置的两个挂钩，每个挂钩包括上挂钩部、下挂钩部和挂钩连接孔，所述上挂钩部通过第二弹簧连接至所述下压块顶部，所述挂钩连接孔通过挂钩转轴可枢转连接至所述下压块，所述下挂钩部与设置在所述上盖体上的挂钩槽相配合，当所述下压块处于下压状态时，所述下挂钩部能够将所述上盖体钩住。
[0014]进一步地，所述卡钩组件还包括在所述上盖体两侧相对设置的两个卡钩，每个卡钩包括上卡钩部、下卡钩部、卡钩连接孔，所述上卡钩部与设置在所述上盖体上的上卡合槽相配合，所述卡钩连接孔通过卡钩转轴可枢转连接至所述上盖体，所述下卡钩部与设置在所述下盖体上的下卡合槽相配合，当所述上盖体盖合在所述下盖体上时，所述卡钩能够将所述上盖体和下盖体锁定在一起。
[0015]进一步地，所述下盖体包括下板和上板，所述下板连接至所述腔体组件的顶部，所述上板连接在所述下板上，所述下板开设有能够容纳所述浮动压头的圆孔，所述上板为框型，所述上板的四角各开设有一能够容纳所述导向杆进入的导向孔。
[0016]本技术的优点在于：机构设计精巧，不用连接太多的附件，密封腔体体积小巧，设计精准，用于测试数字硅麦克风灵敏度高，可以降低生产成本，操作方便，提高生产效率。
[0017]以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本技术的目的、特征和效果。
附图说明
[0018]图1是本技术的一个较佳实施例的密封腔体结构处于开启状态的结构示意图；
[0019]图2是本技术的一个较佳实施例的密封腔体结构处于盖合状态的结构示意图；
[0020]图3是本技术的一个较佳实施例的密封腔体结构的分解视图。
[0021]其中，1
‑
标准麦克风，2
‑
硅麦克风载体，3
‑
麦克风腔体，4
‑
喇叭腔体，5
‑
喇叭限位
件，6
‑
喇叭，7
‑
腔体盖板，8
‑
第一麦克风减震件，9
‑
第二麦克风减震件，10
‑
第一喇叭减震件，11
‑
第三麦克风减震件，12
‑
第二喇叭减震件，13
‑
上盖体，14
‑
下盖体，15
‑
扭转弹簧，16
‑
浮动压头，17
‑
下压块，18
‑
等高螺丝，19
‑
直线轴承，20
‑
导向孔，21
‑
挂钩，22
‑
卡钩。
具体实施方式
[0022]以下参考说明书附图介绍本技术的优选实施例，使其
技术实现思路
更加清楚和便于理解。本技术可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本技术的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，其特征在于，包括腔体组件、翻盖组件、压合组件、卡钩组件、标准麦克风、喇叭组件、硅麦克风载体，所述腔体组件底部设置有腔体盖板，所述腔体盖板和腔体组件之间设置有第一麦克风减震件，所述标准麦克风穿过所述腔体盖板进入所述腔体组件内部，所述标准麦克风的头部通过第二麦克风减震件和所述腔体组件隔开，所述喇叭组件沿所述腔体组件侧面进入所述腔体组件内部并通过第一喇叭减震件与所述腔体组件隔开，所述硅麦克风载体通过第三麦克风减震件连接至所述腔体组件顶部开孔，所述硅麦克风载体用于承载被测硅麦克风，所述翻盖组件设置在所述腔体组件顶部，所述翻盖组件能够通过所述压合组件浮动压合在所述被测硅麦克风顶部，所述卡钩组件能够带动所述压合组件下压并将所述压合组件保持在下压状态。2.如权利要求1所述的用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，其特征在于，所述腔体组件包括麦克风腔体和喇叭腔体，所述喇叭腔体固定设置在所述麦克风腔体上，所述腔体盖板通过所述第一麦克风减震件连接至所述麦克风腔体的底部，所述标准麦克风的头部通过所述腔体盖板进入所述麦克风腔体内部，并通过所述第二麦克风减震件与所述麦克风腔体隔开并进入所述喇叭腔体内部，所述喇叭组件通过所述第一喇叭减震件沿所述喇叭腔体侧面进入所述喇叭腔体内部，所述硅麦克风载体通过所述第三麦克风减震件连接至所述喇叭腔体顶部开孔，所述翻盖组件设置在所述喇叭腔体顶部。3.如权利要求2所述的用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，其特征在于，所述喇叭组件包括喇叭限位件和喇叭，所述喇叭限位件固定设置在所述喇叭腔体的侧面，并将所述喇叭顶入所述喇叭腔体内部，通过所述第一喇叭减震件与所述喇叭腔体隔开。4.如权利要求1所述的用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，其特征在于，还包括第二喇叭减震件，所述压合组件能够通过第二喇叭减震件压合在所述被测硅麦克风顶部。5.如权利要求1所述的用于测试数字硅麦克风的密封腔体结构，其特征在于，所述翻盖组件包括上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德松，余福，
申请(专利权)人：苏州华兴欧立通自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：