本实用新型专利技术公开了一种双面研磨装置，其技术方案要点是：包括加工台，所述加工台的顶面固定安装有第一夹持块，所述第一夹持块的顶面设置有第二夹持块，所述第一夹持块的顶面和所述第二夹持块的底面分别开设有夹持槽；双面研磨组件，所述双面研磨组件设置在所述加工台的顶面，用于对晶圆进行双面研磨，通过设置的软垫、第二夹持块、连接板、滑动块、滑动槽、第一夹持块、第二夹持块、螺纹杆、螺纹孔、螺纹槽、电动推杆、驱动电机、移动板和研磨头相互配合使用下，即可对晶圆夹持后进行双面研磨，而不用对晶圆翻面后来回进行研磨，更加的实用，并且节约了研磨时间。约了研磨时间。约了研磨时间。
【技术实现步骤摘要】
一种双面研磨装置
[0001]本技术涉及晶圆
，具体涉及一种双面研磨装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]例如公开号为CN215036464U的中国专利，其中提出了一种晶圆研磨装置，该设置固定组件，驱动电机的旋转轴插入插孔，并将圆形凹槽与安装槽对齐，将顶珠、弹簧和沉头螺钉依次装入安装槽内，同时向内拧紧沉头螺钉，挤压弹簧，使得顶珠与圆形凹槽适配抵接，完成研磨座与研磨盘的安装，当需要拆卸更换时，只需要拧松沉头螺钉取下顶珠即可，拆装方便，省时省力，提高了工作效率，但是该方案中，由于在对晶圆进行加工研磨时，只是对晶圆的一面进行了研磨，研磨后还需要将晶圆翻面后再进行研磨，会导致研磨的时间变长，不利于晶圆的加工。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种双面研磨装置，解决了在对晶圆进行加工研磨时，只是对晶圆的一面进行了研磨，研磨后还需要将晶圆翻面后再进行研磨，会导致研磨的时间变长，不利于晶圆的加工的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种双面研磨装置，包括加工台，所述加工台的顶面固定安装有第一夹持块，所述第一夹持块的顶面设置有第二夹持块，所述第一夹持块的顶面和所述第二夹持块的底面分别开设有夹持槽；双面研磨组件，所述双面研磨组件设置在所述加工台的顶面，用于对晶圆进行双面研磨，所述双面研磨组件包括：两个固定板，两个所述固定板均固定安装在所述加工台的顶面，所述固定板的一侧开设有活动孔，所述固定板的一侧固定安装有电动推杆，所述加工台的顶面固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器与电动推杆电性连接，所述电动推杆伸缩轴的一端固定安装有移动板，所述移动板的一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机与所述PLC控制器电性连接，所述驱动电机驱动轴的一端固定安装有研磨头，所述移动板的一侧开设有限位孔，所述限位孔的内部活动套接有限位杆，所述限位杆的一端与所述固定板固定安装，所述限位杆的另一端与所述第一夹持块固定安装。
[0007]为了提高第二夹持块调节时的稳定性，作为本技术的一种双面研磨装置，较佳的，所述双面研磨组件还包括：两个连接板，两个所述连接板分别固定安装在所述第一夹持块的两侧，所述连接板的一侧开设有滑动槽，所述滑动槽的内部活动套接有滑动块，所述滑动块与所述第二夹持块固定安装。
[0008]为了对晶圆进行夹持，作为本技术的一种双面研磨装置，较佳的，所述第二夹持块的顶面开设有两个螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆，所述第一夹持块的
顶面开设有两个螺纹槽，所述螺纹杆与所述螺纹槽螺纹连接。
[0009]为了对晶圆进行保护，作为本技术的一种双面研磨装置，较佳的，所述夹持槽的内部固定套接有软垫。
[0010]为了在晶圆加工时提供照明，作为本技术的一种双面研磨装置，较佳的，两个所述固定板之间固定安装有两个连接条，所述连接条的底面固定安装有两个照明灯，所述照明灯与所述PLC控制器电性连接。
[0011]为了对照明灯、电动推杆和驱动电机进行供电，作为本技术的一种双面研磨装置，较佳的，所述加工台的一侧开设有固定槽，所述固定槽的内部固定套接有蓄电池，所述蓄电池与照明灯、电动推杆和驱动电机分别电性连接。
[0012]为了对加工台进行支撑，作为本技术的一种双面研磨装置，较佳的，所述加工台的底面固定安装有若干个支撑腿。
[0013]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0014]通过设置的软垫、第二夹持块、连接板、滑动块、滑动槽、第一夹持块、第二夹持块、螺纹杆、螺纹孔、螺纹槽、电动推杆、驱动电机、移动板和研磨头相互配合使用下，即可对晶圆夹持后进行双面研磨，而不用对晶圆翻面后来回进行研磨，更加的实用，并且节约了研磨时间。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术的固定板结构示意图；
[0017]图3是本技术的第一夹持块结构示意图；
[0018]图4是本技术的连接条结构示意图。
[0019]附图标记：1、加工台；2、第一夹持块；3、第二夹持块；4、固定板；5、活动孔；6、电动推杆；7、移动板；8、驱动电机；9、研磨头；10、限位孔；11、限位杆；12、连接板；13、滑动槽；14、滑动块；15、螺纹孔；16、螺纹杆；17、螺纹槽；18、夹持槽；19、软垫；20、连接条；21、照明灯；22、固定槽；23、蓄电池；24、支撑腿。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]参考图1、图2和图3，一种双面研磨装置，包括加工台1，所述加工台1的顶面固定安装有第一夹持块2，第一夹持块2的顶面设置有第二夹持块3，第一夹持块2的顶面和第二夹持块3的底面分别开设有夹持槽18，加工台1的顶面设置有双面研磨组件，用于对晶圆进行双面研磨，双面研磨组件包括两个固定板4，两个固定板4均固定安装在加工台1的顶面，固定板4的一侧开设有活动孔5，固定板4的一侧固定安装有电动推杆6，加工台1的顶面固定安装有PLC控制器，PLC控制器与电动推杆6电性连接，电动推杆6伸缩轴的一端固定安装有移动板7，移动板7的一侧固定安装有驱动电机8，驱动电机8与PLC控制器电性连接，驱动电机8
驱动轴的一端固定安装有研磨头9，移动板7的一侧开设有限位孔10，限位孔10的内部活动套接有限位杆11，限位杆11的一端与固定板4固定安装，限位杆11的另一端与第一夹持块2固定安装，双面研磨组件还包括两个连接板12，两个连接板12分别固定安装在第一夹持块2的两侧，连接板12的一侧开设有滑动槽13，滑动槽13的内部活动套接有滑动块14，滑动块14与第二夹持块3固定安装，第二夹持块3的顶面开设有两个螺纹孔15，螺纹孔15的内部螺纹连接有螺纹杆16，第一夹持块2的顶面开设有两个螺纹槽17，螺纹杆16与螺纹槽17螺纹连接，夹持槽18的内部固定套接有软垫19，通过设置的软垫19，工作人员可以将晶圆放入软垫19的内部，通过向下拉动设置的第二夹持块3，通过滑动块14在滑动槽13的内部滑动即可将第一夹持块2和第二夹持块3合在一起，再转动设置的螺纹杆16进入到螺纹孔15和螺纹槽17的内部，即可对晶圆进行夹持，此时启动设置的电动推杆6和驱动电机8，电动推杆6的伸缩轴伸长推动移动板7、驱动电机8和研磨头9进行移动，当研磨头9与晶圆接触后，驱动电机8的驱动轴转动并带动研磨头9转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面研磨装置，其特征在于，包括：加工台(1)，所述加工台(1)的顶面固定安装有第一夹持块(2)，所述第一夹持块(2)的顶面设置有第二夹持块(3)，所述第一夹持块(2)的顶面和所述第二夹持块(3)的底面分别开设有夹持槽(18)；双面研磨组件，所述双面研磨组件设置在所述加工台(1)的顶面，用于对晶圆进行双面研磨，所述双面研磨组件包括：两个固定板(4)，两个所述固定板(4)均固定安装在所述加工台(1)的顶面，所述固定板(4)的一侧开设有活动孔(5)，所述固定板(4)的一侧固定安装有电动推杆(6)，所述加工台(1)的顶面固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器与电动推杆(6)电性连接，所述电动推杆(6)伸缩轴的一端固定安装有移动板(7)，所述移动板(7)的一侧固定安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)与所述PLC控制器电性连接，所述驱动电机(8)驱动轴的一端固定安装有研磨头(9)，所述移动板(7)的一侧开设有限位孔(10)，所述限位孔(10)的内部活动套接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的一端与所述固定板(4)固定安装，所述限位杆(11)的另一端与所述第一夹持块(2)固定安装。2.根据权利要求1所述的一种双面研磨装置，其特征在于，所述双面研磨组件还包括：两个连接板(12)，两个所述连接板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：无锡新仕嘉半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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