一种聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺复合材料，所述聚酰亚胺复合材料包括如下组分：聚酰亚胺酸、导热填料、导电填料、助剂；其中，所述聚酰亚胺酸的结构通式如下所示：所述Ar单元，选自烷基、芳香环、芳香杂环的一种或多种；所述芳香环或芳香杂环的个数为一个或多个；所述导热填料选自金属

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于有机合成材料领域，具体涉及一种聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]20世纪中期以来，航空、航天技术的发展迈入了更快速的时代，聚酰亚胺薄膜材料作为一种高性能的聚合物材料应运而生。作为一种综合性能优越的聚合物材料，其种类和合成途径也十分多样，被广泛应用于航空、航天、汽车、微电子等各类电子电器行业，合成聚酰亚胺的方式已有几百种。21世纪以来，国内电子工业发展势头迅猛，其中柔性覆铜板(FCCL)的快速发展给聚酰亚胺薄膜市场带来巨大的发展空间，而PI材料作为一种军民两用的材料，必然随着电子工业、汽车工业、信息产业和各种国防工业的进一步发展而拥有更高的市场需求量，同时也需要更好的性能。
[0003]现代电子设备、以芯片为代表的工业器件、混合动力电动汽车以及发光二极管的高度集成和高功率导致产品的尺寸逐渐减小，由此产生的热量成倍增加的问题越来越突出，严重影响产品的操作性能及使用寿命，热管理系统的高效导热散热越来越受到人们的广泛关注。相关研究表明：电子设备的温度每升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述聚酰亚胺复合材料包括如下组分：聚酰亚胺酸、导热填料、导电填料、助剂；其中，所述聚酰亚胺酸的结构通式如下所示：所述Ar单元，选自烷基、芳香环、芳香杂环的一种或多种；所述芳香环或芳香杂环的个数为一个或多个；所述芳香环或芳香杂环上的一个或多个氢原子，未被取代基取代，或被取代基所取代，所述取代基选自烷基、烷氧基、卤素、氧原子、氨基、砜基、羰基、芳基、烯基、炔基、酯基、氰基、硝基的一种或多种；所述n为正整数；所述导热填料选自金属
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有机骨架材料、共价有机框架、黑磷、红磷、富勒烯、硫化物、硒化物、二维材料、石墨烯、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或多种；所述导电填料选自导电高分子、超导材料、金属
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有机骨架材料、共价有机框架、金属微纳材料中的一种或多种；所述聚酰亚胺酸、导热填料和导电填料的质量比为100:(10
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50):(5
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40)。2.根据权利要求1所述聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述Ar单元，选自如下结构的一种或多种：3.根据权利要求1所述聚酰亚胺复合材料，其特征在于，所述n选自5
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1000。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志远，刘真，
申请(专利权)人：深圳市华之美科技有限公司，
类型：发明
国别省市：