一种天线振子组件结构制造技术

本实用新型专利技术属于无线通讯技术领域，具体涉及一种天线振子组件结构，包括振子本体与馈电体，所述馈电体的外侧设置有馈电体线路板，所述振子本体内部开设有与馈电体线路板相互适配的第一卡置凹槽，所述馈电体通过馈电体线路板插接于第一卡置凹槽的内部，所述振子本体内部靠近振子本体中间的位置处开设有第二卡置凹槽，所述第二卡置凹槽的位置与第一卡置凹槽相对应。本实用新型专利技术在装配时能够将馈电体直接插接于振子本体内部的凹槽内，从而完成振子本体与馈电体之间的装配，简化振子本体与馈电体装配时所需的零件与结构，使装配更加简单，简化振子本体与馈电体装配的步骤，从而提升装配的效率。的效率。的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种天线振子组件结构


[0001]本技术属于无线通讯
，具体涉及一种天线振子组件结构。

技术介绍

[0002]天线振子组件是天线上的元器组件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强，目前的振子组件，一般由振子、馈电体、馈电体固定件组成，其中馈电体一般采用金属材质，馈电体固定件采用塑胶材质。
[0003]现有技术存在的问题：
[0004]现有的天线振子组件在将振子与馈电体进行组装时，需要通过多个馈电体固定件将馈电体固定安装于振子的内部，安装时所需安装的零件过多，导致组件的装配过程较为繁琐，进而导致振子组件的装配效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种天线振子组件结构，在装配时能够将馈电体直接插接于振子本体内部的凹槽内，从而完成振子本体与馈电体之间的装配，简化振子本体与馈电体装配时所需的零件与结构，使装配更加简答，简化振子本体与馈电体装配的步骤，从而提升装配的效率。
[0006]本技术采取的技术方案具体如下：
[0007]一种天线振子组件结构，包括振子本体与馈电体，所述馈电体的外侧等间距固定设置有四个馈电体线路板，所述振子本体内部等间距开设有与馈电体线路板相互适配的第一卡置凹槽，所述馈电体通过馈电体线路板插接于第一卡置凹槽的内部，所述振子本体内部靠近振子本体中间的位置处等间距开设有第二卡置凹槽，所述第二卡置凹槽的位置与第一卡置凹槽相对应，所述馈电体线路板外侧靠近顶部的位置处插接于第二卡置凹槽的内部。
[0008]所述馈电体与馈电体线路板均为PCB线路板。
[0009]所述馈电体线路板由基材与铜箔组成，所述铜箔位于基材的表面。
[0010]所述基材外侧的底部开设有凹陷槽从而在凹陷槽的下方形成倒扣构件。
[0011]本技术取得的技术效果为：
[0012]本技术，在振子组件进行装配时，将馈电体的馈电体线路板直接插接于振子本体内部的第一卡置凹槽与第二卡置凹槽内，从而完成振子本体与馈电体之间的装配，简化振子本体与馈电体装配时所需的零件与结构，使装配更加简便，简化振子本体与馈电体装配的步骤，从而提升该组件装配的效率。
[0013]本技术，由于装配时所需的零件与结构较少，一定程度上减小的各装配零件之间缝隙的误差值，使装配后的振子组件的稳定性较高，有效提高了产品装配后的稳定性。
[0014]本技术，相较于现有技术中生产时需要开模的金属馈电体，本技术的馈电体与馈电体线路板在生产时无需开模生产，从而降低馈电体与馈电体线路板的生产成
本，同时若需要更改振子组件的设计方案时，无需更改生产模具，仅需更改PCB设计即可完成设计方案的更改，从而降低设计方案更改的难度，降低设计方案更改的成本。
[0015]本技术，在馈电体装配于振子本体内部后，通过倒扣构件的作用使馈电体在振子本体内部安装更加紧固，减小馈电体从振子本体内部松脱的概率。
附图说明
[0016]图1是现有技术中振子本体与馈电体的安装过程图；
[0017]图2是本技术振子组件爆炸图；
[0018]图3是本技术振子组件安装完成后的结构示意图；
[0019]图4是本技术振子组件安装完成后的俯视图；
[0020]图5是本技术振子本体的结构示意图；
[0021]图6是本技术振子本体的俯视图；
[0022]图7是本技术馈电体线路板的内部结构示意图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、振子本体；2、馈电体；201、基材；202、铜箔；203、凹陷槽；204、倒扣构件；205、馈电体线路板；3、第一卡置凹槽；4、第二卡置凹槽。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本技术进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本技术的一种或几种具体的实施方式，并不对本技术具体请求的保护范围进行严格限定。
[0026]如图2
‑
6所示，一种天线振子组件结构，包括振子本体1与馈电体2，馈电体2的外侧等间距固定设置有四个馈电体线路板205，振子本体1内部等间距开设有与馈电体线路板205相互适配的第一卡置凹槽3，馈电体2通过馈电体线路板205插接于第一卡置凹槽3的内部，振子本体1内部靠近振子本体1中间的位置处等间距开设有第二卡置凹槽4，第二卡置凹槽4的位置与第一卡置凹槽3相对应，馈电体线路板205外侧靠近顶部的位置处插接于第二卡置凹槽4的内部。
[0027]根据上述结构，在振子组件进行装配时，将馈电体2的馈电体线路板205直接插接于振子本体1内部的第一卡置凹槽3与第二卡置凹槽4内，从而完成振子本体1与馈电体2之间的装配，简化振子本体1与馈电体2装配时所需的零件与结构，使装配更加简便，简化振子本体1与馈电体2装配的步骤，从而提升该组件装配的效率；
[0028]同时由于装配时所需的零件与结构较少，一定程度上减小的各装配零件之间缝隙的误差值，使装配后的振子组件的稳定性较高，有效提高了产品装配后的稳定性。
[0029]参照附图2与7，馈电体2与馈电体线路板205均为PCB线路板。
[0030]根据上述结构，相较于现有技术中生产时需要开模的金属馈电体，本技术的馈电体2与馈电体线路板205在生产时无需开模生产，从而降低馈电体2与馈电体线路板205的生产成本，同时若需要更改振子组件的设计方案时，无需更改生产模具，仅需更改PCB设计即可完成设计方案的更改，从而降低设计方案更改的难度，降低设计方案更改的成本。
[0031]参照附图7，馈电体线路板205由基材201与铜箔202组成，铜箔202位于基材201的
表面。
[0032]根据上述结构，相较于现有技术本实用中馈电体线路板205上的铜箔202代替了传统方案的金属馈电体，用于传输电磁信号。
[0033]参照附图2与7，基材201外侧的底部开设有凹陷槽203从而在凹陷槽203的下方形成倒扣构件204。
[0034]根据上述结构，在馈电体2装配于振子本体1内部后，馈电体线路板205上形成的倒扣构件204与第一卡置凹槽3的内壁相抵触，从而使馈电体2在振子本体1内部安装更加紧固，防止馈电体2从振子本体1内部松脱。
[0035]本技术的工作原理为：
[0036]在对振子本体1与馈电体2进行装配时，可将馈电体2上的馈电体线路板205插接于第一卡置凹槽3与第二卡置凹槽4的内部，从而完成振子本体1与馈电体2之间的装配；
[0037]在馈电体2装配与振子本体1内部后，馈电体线路板205上形成的倒扣构件204与第一卡置凹槽3的内壁相抵触，从而使馈电体2在振子本体1内部安装更加紧固。
[0038]以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子组件结构，包括振子本体(1)与馈电体(2)，其特征在于：所述馈电体(2)的外侧设置有馈电体线路板(205)，所述振子本体(1)内部开设有与馈电体线路板(205)相互适配的第一卡置凹槽(3)，所述馈电体(2)通过馈电体线路板(205)插接于第一卡置凹槽(3)的内部，所述振子本体(1)内部靠近振子本体(1)中间的位置处开设有第二卡置凹槽(4)，所述第二卡置凹槽(4)的位置与第一卡置凹槽(3)相对应，所述馈电体线路板(205)外侧靠近顶部的位置处插接于第二卡置...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏兴旺，高晓春，张晨，万鹏，龚驹，苏广林，王慧娥，
申请(专利权)人：杭州平治信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：