刀路规划方法、装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请提供刀路规划方法、装置及计算机可读存储介质，所述方法包括：获取所述目标工件的设计参数，以构建所述目标工件倒圆后的理论模型；利用数控机床对所述理论模型进行在机测量，以获取所述目标工件的各个表面的测量点的位置数据；基于所述位置数据，获取所述目标工件的装夹误差和制造误差；基于所述装夹误差和所述制造误差，重构所述理论模型以得到所述目标工件的实际模型；基于所述理论模型和所述实际模型，规划得到所述目标工件的倒圆加工刀路。实现快速且准确地找正以及制造误差自适应，大幅度降低人工干预的同时，提升倒圆加工的加工质量。的加工质量。的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
刀路规划方法、装置及计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及倒圆加工
，尤其涉及刀路规划方法、装置及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]工件在加工后存在尖角和锐边，需要对其进行倒圆加工，倒圆加工的目的主要包括：消除尖角和锐边以防止工件表面的刮伤，降低工件在传动过程中的噪声和冲击力以提高传动稳定性，减少应力集中以提高工件的使用寿命。可见，倒圆加工是工件加工制造过程中的重要的环节。
[0003]目前倒圆加工常用的方式有手动抛磨、数控加工、专用倒角机加工等。其中，手工抛磨对工人操作要求较高，对倒圆加工结果难以把控，效率较低；数控加工存在装夹误差和制造误差，在实际加工过程中需要人工进行调整，加工辅助时间长；专用倒角机对工件的形状和种类有限制，通用性较差。
[0004]因此，亟需提供刀路规划方法、装置及计算机可读存储介质，解决现有技术存在的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供刀路规划方法、装置及计算机可读存储介质，实现快速且准确地找正以及制造误差自适应，提升倒圆加工的加工质量。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刀路规划方法，其特征在于，用于规划目标工件的倒圆加工刀路，所述方法包括：获取所述目标工件的设计参数，以构建所述目标工件倒圆后的理论模型；利用数控机床对所述理论模型进行在机测量，以获取所述目标工件的各个表面的测量点的位置数据；基于所述位置数据，获取所述目标工件的装夹误差和制造误差；基于所述装夹误差和所述制造误差，重构所述理论模型以得到所述目标工件的实际模型；基于所述理论模型和所述实际模型，规划得到所述目标工件的倒圆加工刀路。2.根据权利要求1所述的刀路规划方法，其特征在于，所述目标工件是目标齿轮，所述目标齿轮是下任意一种：直齿圆柱齿轮、斜齿圆柱齿轮、螺旋圆柱齿轮、直齿锥齿轮、斜齿锥齿轮和螺旋锥齿轮。3.根据权利要求2所述的刀路规划方法，其特征在于，所述目标齿轮的设计参数包括倒圆参数，构建所述目标齿轮的理论模型的过程包括：构建所述目标齿轮的标准模型，基于所述倒圆参数，对所述标准模型的齿轮棱边进行边倒圆，以得到所述目标齿轮的理论模型，其中，所述标准模型是三维设计模型。4.根据权利要求3所述的刀路规划方法，其特征在于，所述方法还包括：基于所述理论模型，规划得到所述目标齿轮的倒圆加工的理论刀路，在所述理论刀路中，刀具沿棱边方向往复运动切削，刀具半径小于倒圆加工区域的最小内圆角半径；所述基于所述理论模型和所述实际模型，规划得到所述目标齿轮的倒圆加工刀路，包括：基于所述理论模型、所述实际模型和所述理论刀路，规划得到所述目标齿轮的倒圆加工刀路。5.根据权利要求4所述的刀路规划方法，其特征在于，在利用数控机床对所述理论模型进行在机测量之前，所述方法还包括：对所述理论刀路进行模拟仿真，检测所述理论刀路是否发生预设事件，所述预设事件包括过切和/或干涉；当所述理论刀路发生所述预设事件时，更新所述理论刀路，直到所述理论刀路不再发生所述预设事件。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梓萱，朱适琛，涂彬，
申请(专利权)人：苏州千机智能软件有限公司，
类型：发明
国别省市：