一种用于芯片加工中的抓取装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种用于芯片加工中的抓取装置，包括加工台体，所述加工台体的顶端一侧设置有调节机构，所述调节机构的侧面设置有旋转机构，所述旋转机构的底端设置有抓取机构，所述抓取机构包括固定安装于旋转机构底端一侧的抓取座。该用于芯片加工中的抓取装置，通过设置抓取机构，同步机构用于带动辅助套朝着相邻或是相远离的方向移动，以此实现辅助板与抓取斜板对芯片的抓取，当辅助套在同步机构的作用下朝着相邻的方向移动时，同步齿条会带动同步齿轮进行转动，以此带动螺纹柱进行转动，从而带动辅助套进行竖直方向上的移动，从而实现抓取斜板对芯片的向上抓取的动作，从而完成一整个抓取流程。从而完成一整个抓取流程。从而完成一整个抓取流程。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工中的抓取装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种用于芯片加工中的抓取装置。

技术介绍

[0002]芯片是现有的半导体元件产品的统称，在芯片加工的过程中，需要用到相关的抓取装置来辅助芯片的加工。
[0003]现有的用于芯片加工中的抓取装置在实现芯片的抓取时，分为真空吸盘式与夹持式，在抓取效果上来说，真空吸盘式的效果更好，但在吸盘吸附的过程中，容易将灰尘一同吸附；夹持式的抓取装置在抓取的过程中分为夹持和上提这两部分，而现有的夹持式在上提这部分是通过额外的动力源来实现的，导致需要人力观察来实现夹持与上提的配合，具有一定的局限性，可见，亟需一种用于芯片加工中的抓取装置。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于芯片加工中的抓取装置，具备夹持与上提能够同步配合等优点，解决了现有的需要人力观察来实现夹持与上提的配合的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工中的抓取装置，包括加工台体(1)，其特征在于：所述加工台体(1)的顶端一侧设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)的侧面设置有旋转机构(3)，所述旋转机构(3)的底端设置有抓取机构(4)；所述抓取机构(4)包括固定安装于旋转机构(3)底端一侧的抓取座(401)，所述抓取座(401)的底端两侧均固定安装有连接柱(402)，所述连接柱(402)的另一端固定安装有抓取盘(403)，所述抓取盘(403)的底端两侧均设置有辅助板(404)，所述辅助板(404)相邻的一侧底端均固定安装有抓取斜板(409)，所述辅助板(404)的顶端固定安装有辅助套(405)，所述辅助套(405)的另一端螺纹安装有螺纹柱(406)，所述螺纹柱(406)的另一端固定连接有同步齿轮(407)，所述同步齿轮(407)的背面啮合连接有同步齿条(408)，所述同步齿条(408)与抓取盘(403)的底侧壁固定连接，所述辅助套(405)的背面设置有同步机构(5)，所述辅助套(405)的顶端设置有限位机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工中的抓取装置，其特征在于：所述同步机构(5)包括活动安装于辅助套(405)背面的同步套(501)，所述同步套(501)螺纹安装于螺纹轴(502)的两端，所述螺纹轴(502)的两端均转动安装有稳定板(503)，所述稳定板(503)与抓取盘(403)的底侧壁固定连接，所述螺纹轴(502)的中部设置有驱动机构(6)；所述同步套(501)的顶侧固定安装有稳定块(504)，所述稳定块(504)的另一端与抓取盘(403)的底侧壁滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工中的抓取装置，其特征在于：所述驱动机构(6)包括固定安装于螺纹轴(502)中部的同步锥齿轮(601)，所述同步锥齿轮(601)的顶端传动连接有驱动锥齿轮(602)，所述驱动锥齿轮(602)的顶端固定安装有驱动轴(603)，所述驱动轴(603)的另一端贯穿抓取盘(403)的底侧壁并传动连接有驱动电机(604)，所述驱动电机(604)与抓取盘(403)的顶侧壁固定连接。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工中的抓取装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括活动安装于辅助套(405)顶端的伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：余家杰，
申请(专利权)人：余家杰，
类型：发明
国别省市：