用于芯片的散热组件、控制器及作业机械制造技术

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，提供一种用于芯片的散热组件、控制器及作业机械，其中，芯片位于上盖和下盖围成的空腔内，用于芯片的散热组件包括导热缓冲件、散热管结构和石墨烯涂层，导热缓冲件，设置于芯片的一侧；散热管结构，与导热缓冲件远离芯片的一侧紧密接触；且散热管结构与上盖之间通过锡膏层连接。本实用新型专利技术提供的用于芯片的散热组件、控制器及作业机械，散热管结构与上盖之间通过锡膏层加热固定连接，加强散热管结构与金属壳体之间的热传导能力；另外，上盖的外表面设置有石墨烯涂层，能够提高产品的热辐射能力。能够提高产品的热辐射能力。能够提高产品的热辐射能力。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的散热组件、控制器及作业机械


[0001]本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种用于芯片的散热组件、控制器及作业机械。

技术介绍

[0002]随着工程机械车辆智能化控制需求越来越高，由于芯片在运行时会产生大量的热，其中，控制器内印刷电路板上芯片散出的热量越来越高，当温度过高时，芯片则会打开芯片的保护机制，导致处理能力下降，甚至严重时导致控制器死机，影响使用。
[0003]由于工程机械因电器设备的高防护设计要求，腔体内空气对流比较弱，无法使用内置风扇排除热量，因此，只能依靠热传导来散热。
[0004]但是，现有技术中大多在芯片的表面设置有散热片，但是散热片与控制器壳体之间通常还留有缝隙，散热效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于芯片的散热组件、控制器及作业机械，用以解决现有技术中用于芯片的散热组件的散热效率低的缺陷，实现提高散热效率，确保芯片的正常工作。
[0006]本技术提供一种用于芯片的散热组件，所述芯片位于上盖和下盖围成的空腔内，包括：
[0007]导热缓冲件，设置于芯片的一侧；
[0008]散热管结构，与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触；且所述散热管结构与所述上盖之间通过锡膏层连接。
[0009]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管结构包括：
[0010]散热基座，与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触；
[0011]散热管，设置于所述散热基座的另一侧，且所述散热管与上盖之间通过锡膏层连接。
[0012]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管具有多根，且多根所述散热管能够延伸至所述上盖的各个边缘处。
[0013]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管与所述上盖的接触面积大于所述散热基座的横截面积。
[0014]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热基座包括：
[0015]安装部，一侧与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触，另一侧与散热管连接；
[0016]固定部，一体连接于所述第一安装部的两侧，所述固定部用于与所述上盖连接。
[0017]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管为L型或U型。
[0018]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述上盖的外表面设置有石墨烯涂层。
[0019]根据本技术提供的一种用于芯片的散热组件，所述散热管结构为铜质散热管结构，所述导热缓冲件为导热硅胶片或导热硅脂。
[0020]本技术还提供一种控制器，包括如上所述的用于芯片的散热组件。
[0021]本技术还提供一种作业机械，包括如上所述的控制器。
[0022]本技术提供的用于芯片的散热组件，通过导热缓冲件能够填充缝隙，打通芯片和散热管结构之间的热通道，有效提升热传导效率，同时还起到绝缘、减震、密封的作用；散热管结构与上盖之间通过锡膏层加热固定连接，加强散热管结构与金属壳体之间的热传导能力；另外，上盖的外表面设置有石墨烯涂层，能够提高产品的热辐射能力。
[0023]本技术公开的一种控制器，由于包括如上所述的用于芯片的散热组件，因此具备如上所述的各种优势。
[0024]本技术公开的一种作业机械，由于间接包括如上所述的用于芯片的散热组件，因此具备如上所述的各种优势。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术提供的用于芯片的散热组件的安装结构剖视图；
[0027]图2是本技术提供的用于芯片的散热组件的安装结构示意图；
[0028]附图标记：
[0029]1、芯片；2、上盖；3、下盖；4、导热缓冲件；5、散热管结构；51、散热基座；511、安装部；512、固定部；52、散热管。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于
本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0033]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0034]下面结合图1至图2描述本技术的用于芯片的散热组件、控制器及作业机械。
[0035]如图1所示，本技术提供了一种用于芯片的散热组件，芯片1位于上盖2和下盖3围成的空腔内，包括导热缓冲件4、散热管结构5和石墨烯涂层，导热缓冲件4设置于芯片1的一侧；散热管结构5与导热缓冲件4远离芯片1的一侧紧密接触；且散热管结构5与上盖2之间通过锡膏层连接。
[0036]本技术提供的用于芯片的散热组件，通过导热缓冲件4能够填充缝隙，打通芯片1和散热管结构5之间的热通道，有效提升热传导效率，同时还起到绝缘、减震、密封的作用；散热管结构5与上盖2之间通过锡膏层加热固定连接，加强散热管结构5与上盖2之间的热传导能力。
[0037]通常来说，上盖2和下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的散热组件，所述芯片位于上盖和下盖围成的空腔内，其特征在于，包括：导热缓冲件，设置于所述芯片的一侧；散热管结构，与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触；且所述散热管结构与所述上盖之间通过锡膏层连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片的散热组件，其特征在于，所述散热管结构包括：散热基座，与所述导热缓冲件远离所述芯片的一侧紧密接触；散热管，设置于所述散热基座的另一侧，且所述散热管与所述上盖之间通过锡膏层连接。3.根据权利要求2所述的用于芯片的散热组件，其特征在于，所述散热管具有多根，且多根所述散热管能够延伸至所述上盖的各个边缘处。4.根据权利要求2所述的用于芯片的散热组件，其特征在于，所述散热管与所述上盖的接触面积大于所述散热基座的横截面积。5.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁爱进，孙宜阳，潘佳杰，
申请(专利权)人：上海华兴数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：