一种温度传感器芯片插片焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及温度传感器制造领域，尤其涉及一种温度传感器芯片插片焊接装置。提供提出一种能够方便工作人员替换芯片，提高焊接效率的温度传感器芯片插片焊接装置。一种温度传感器芯片插片焊接装置，包括有底座、横板、弧形立板、滑动组件和焊枪等；底座上侧连接有横板，横板偏左边的位置左右对称连接有弧形立板，横板上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊枪。四个芯片放在放置板上，电动推杆缩短带动焊枪向下移动对芯片进行焊接，一个芯片焊接完成后，安装板转动将下一个芯片输送至焊枪下方，以便对下一个芯片进行焊接，提高焊接效率。提高焊接效率。提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器芯片插片焊接装置


[0001]本专利技术涉及温度传感器制造领域，尤其涉及一种温度传感器芯片插片焊接装置。

技术介绍

[0002]温度传感器在生产加工的过程中，需要进行芯片焊接工序，从而将导线连接在一起，方便输送信号。
[0003]专利授权公告号为CN210412939U的专利公布了一种玻璃封装温度传感器芯片自动焊接装置，该自动焊接装置包括承载治具，承载治具设置在输送工作台上、且通过拨动机构进行间隔等距拨动；所述承载治具一侧设有震动盘，震动盘一侧连接有定位槽，定位槽承载治具上的杜美丝线间隔且正对；所述承载治具下方设有升降机构，升降机构上安装有托板，托板与杜美丝线正对；所述承载治具另一侧设有三轴调节机构，三轴调节机构顶端安装有真空吸板，真空吸板与真空泵气连接。该自动焊接装置需要通过人工不断拿取替换新的芯片进行焊接，操作起来较为不便，导致焊接效率低。
[0004]为此，我们提出一种能够方便工作人员替换芯片，提高焊接效率的温度传感器芯片插片焊接装置。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的自动焊接装置需要通过人工不断拿取替换新的芯片进行焊接，操作起来较为不便，导致焊接效率低的缺点，本专利技术提供一种能够方便工作人员替换芯片，提高焊接效率的温度传感器芯片插片焊接装置。
[0006]一种温度传感器芯片插片焊接装置，包括有底座、横板、弧形立板、滑动组件、焊枪、放置机构和升降机构，底座上侧连接有横板，横板偏左边的位置左右对称连接有弧形立板，横板上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊枪，滑动组件用于为焊枪上下移动进行导向，两个弧形立板之间设有用于放置芯片的放置机构，横板上设有用于驱动焊枪上下移动的升降机构。
[0007]作为优选，滑动组件包括有第一固定杆、第一连接架、第一弹簧、第一滑杆和第二连接架，横板偏左边位置左右对称连接有第一固定杆，两个第一固定杆上部之间连接有第一连接架，第一连接架右部前后对称连接有第一滑杆，前后两个第一滑杆之间滑动式连接有第二连接架，第二连接架右部与焊枪连接，第二连接架与第一滑杆之间均连接有第一弹簧。
[0008]作为优选，放置机构包括有安装板、外框和放置板，两个弧形立板之间转动式连接有安装板，安装板上均匀间隔连接有四个用于对芯片进行限位的外框，外框内均滑动式连接有用于放置芯片的放置板，放置板向上移动将芯片推出。
[0009]作为优选，升降机构包括有安装座、电动推杆和第三连接架，横板左部位置连接有安装座，安装座位于两个弧形立板之间，安装座上连接有电动推杆，电动推杆的伸长端与第一连接架下部滑动式连接，电动推杆上端连接有第三连接架，第三连接架与第二连接架左
部连接，电动推杆伸缩带动第三连接架上下移动，进而驱动焊枪上下移动。
[0010]作为优选，还包括有用于带动安装板旋转的旋转机构，旋转机构包括有转动环、第二滑杆和第一滑块，安装板中部位置连接有转动环，第二连接架左部连接有第二滑杆，第二滑杆下部连接有第一滑块，第一滑块与转动环滑动式连接，第一滑块上下滑动带动转动环转动。
[0011]作为优选，还包括有用于对锡条进行导向的导向机构，导向机构包括有支撑架、滚筒、滑轮、绕线轮和锡条，横板右部上侧前后对称连接有支撑架，前后两个支撑架上部之间通过超越离合器转动式连接有两个滚筒，前后两个支撑架右下部之间转动式连接有滑轮，横板右下部转动式连接有绕线轮，绕线轮上绕卷有锡条，锡条尾端绕过滑轮穿过两个滚筒之间，滚筒转动将锡条往焊枪下方输送。
[0012]作为优选，还包括有用于驱动滚筒转动的给料机构，给料机构包括有第四连接架、卡块、扭簧、转动杆、第二弹簧和第二固定杆，第二连接架右下部前后对称连接有第四连接架，第四连接架下部均转动式连接有卡块，卡块与相邻的第四连接架之间均连接有扭簧，上部的滚筒前后两部均连接有转动杆，卡块向下移动均与相邻的转动杆接触，卡块上移带动转动杆向上转动，支撑架上部均连接有第二固定杆，第二固定杆与相邻的转动杆之间均连接有第二弹簧。
[0013]作为优选，还包括有用于自动将芯片顶出的顶出机构，顶出机构包括有第三滑杆、第三弹簧、第二滑块、顶杆和楔形块，安装座下侧均匀间隔连接有四组第三滑杆，第三滑杆一组为两个，每组的两个第三滑杆之间均滑动式连接有第二滑块，第二滑块向上移动与相邻的放置板接触，进而挤压放置板向上滑动，第二滑块与相邻的两个第三滑杆之间均连接有第三弹簧，第二滑块下侧中部均连接有顶杆，横板左部连接有楔形块，顶杆转动均与楔形块接触，进而被挤压向上移动。
[0014]作为优选，还包括有橡胶条，放置板上均连接有一排橡胶条。
[0015]本专利技术具有以下优点：1、四个芯片放在放置板上，电动推杆缩短带动焊枪向下移动对芯片进行焊接，一个芯片焊接完成后，安装板转动将下一个芯片输送至焊枪下方，以便对下一个芯片进行焊接，提高焊接效率。
[0016]2、第二连接架向上移动时，通过转动环与第一滑块配合使得安装板转动四分之一圈，如此，能够在焊接完一个芯片后自动替换下一个芯片。
[0017]3、第二连接架上下移动的过程中，通过卡块与转动杆配合能够使得滚筒转动，进而将锡条向左输送，将锡条输送置焊枪下方，方便进行下一次焊接。
[0018]4、安装板转动时通过顶杆与楔形块配合能够自动将焊接好的芯片向上顶出，方便工作人员拿取。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术的部分立体结构示意图。
[0021]图3为本专利技术放置机构的立体结构示意图。
[0022]图4为本专利技术弧形立板和安装板的立体结构示意图。
[0023]图5为本专利技术升降机构的立体结构示意图。
[0024]图6为本专利技术旋转机构的立体结构示意图。
[0025]图7为本专利技术导向机构的第一种立体结构示意图。
[0026]图8为本专利技术导向机构的第二种立体结构示意图。
[0027]图9为本专利技术给料机构的立体结构示意图。
[0028]图10为本专利技术A部分的放大立体结构示意图。
[0029]图11为本专利技术B部分的放大立体结构示意图。
[0030]图12为本专利技术顶出机构的部分立体结构示意图。
[0031]图13为本专利技术顶出机构的立体结构示意图。
[0032]图中标记为：1
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底座，2
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横板，3
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弧形立板，4
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第一固定杆，5
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第一连接架，6
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第一弹簧，7
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第一滑杆，8
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第二连接架，9
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焊枪，10
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放置机构，101
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安装板，102
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外框，103
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放置板，11
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升降机构，1101
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安装座，1102
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电动推杆，1103
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器芯片插片焊接装置，包括有底座(1)、横板(2)、弧形立板(3)、滑动组件和焊枪(9)，底座(1)上侧连接有横板(2)，横板(2)偏左边的位置左右对称连接有弧形立板(3)，横板(2)上设有滑动组件，滑动组件上连接有焊枪(9)，滑动组件用于为焊枪(9)上下移动进行导向，其特征是：还包括有放置机构(10)和升降机构(11)，两个弧形立板(3)之间设有用于放置芯片的放置机构(10)，横板(2)上设有用于驱动焊枪(9)上下移动的升降机构(11)。2.按照权利要求1所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：滑动组件包括有第一固定杆(4)、第一连接架(5)、第一弹簧(6)、第一滑杆(7)和第二连接架(8)，横板(2)偏左边位置左右对称连接有第一固定杆(4)，两个第一固定杆(4)上部之间连接有第一连接架(5)，第一连接架(5)右部前后对称连接有第一滑杆(7)，前后两个第一滑杆(7)之间滑动式连接有第二连接架(8)，第二连接架(8)右部与焊枪(9)连接，第二连接架(8)与第一滑杆(7)之间均连接有第一弹簧(6)。3.按照权利要求2所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：放置机构(10)包括有安装板(101)、外框(102)和放置板(103)，两个弧形立板(3)之间转动式连接有安装板(101)，安装板(101)上均匀间隔连接有四个用于对芯片进行限位的外框(102)，外框(102)内均滑动式连接有用于放置芯片的放置板(103)，放置板(103)向上移动将芯片推出。4.按照权利要求3所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：升降机构(11)包括有安装座(1101)、电动推杆(1102)和第三连接架(1103)，横板(2)左部位置连接有安装座(1101)，安装座(1101)位于两个弧形立板(3)之间，安装座(1101)上连接有电动推杆(1102)，电动推杆(1102)的伸长端与第一连接架(5)下部滑动式连接，电动推杆(1102)上端连接有第三连接架(1103)，第三连接架(1103)与第二连接架(8)左部连接，电动推杆(1102)伸缩带动第三连接架(1103)上下移动，进而驱动焊枪(9)上下移动。5.按照权利要求4所述的一种温度传感器芯片插片焊接装置，其特征是：还包括有用于带动安装板(101)旋转的旋转机构(12)，旋转机构(12)包括有转动环(1201)、第二滑杆(1202)和第一滑块(1203)，安装板(101)中部位置连接有转动环(1201)，第二连接架(8)左部连接有第二滑杆(1202)，第二滑杆(1202)下部连接有第一滑块(1203)，第一滑块(1203)与转动环(1201)滑动式连接，第一滑块(1203)上下滑动带动转动环(1201)转动。6.按照权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑楠，荣威，郭亚飞，程金波，罗久云，张瑛，
申请(专利权)人：江西四联节能环保股份有限公司，
类型：发明
国别省市：