一种光学扩散片的封装结构及发光器件制造技术

本发明专利技术适用于光学扩散罩封装技术领域，提供了一种光学扩散片的封装结构及发光器件。一种光学扩散片的封装结构，包括金属引线框和光学扩散片，所述金属引线框具有相对的第一面和第二面，所述金属引线框具有开窗孔位，所述光学扩散片的一面具有朝向于所述开窗孔位的光学处理区；所述封装结构还包括用于封装所述金属引线框和所述光学扩散片的封装胶，所述封装胶沿所述光学扩散片的外周设置呈围坝状且覆盖所述光学扩散片的外周侧壁和所述第一面。本发明专利技术所提供的一种光学扩散片的封装结构及发光器件，工艺难度小，实现比较容易，其制造成本相对较低，而且可以不采用胶粘的方式，灵活性强、气密性更好，而且不容易脱落，可靠性佳。可靠性佳。可靠性佳。

【技术实现步骤摘要】
一种光学扩散片的封装结构及发光器件


[0001]本专利技术属于光学扩散罩封装
，尤其涉及一种光学扩散片的封装结构及发光器件。

技术介绍

[0002]目前3D感测领域(如人脸支付、智能门锁、扫地机器人、OMS、DMS、激光雷达等)经常用到红外激光发射器，其结构中具有用于调整光源形状的光学扩散片，常规的光学扩散片的结构有两种。一种是在玻璃载体的下表面使用UV树脂胶压印成特定微结构；另一种是UV树脂材料在模具中一体成型，上、下表面分别是光滑面和光学处理面(微结构)。
[0003]现有技术的光学扩散片的封装技术，其一是胶水粘接固定，这种固定方式容易脱落，气密性较差；二是通过在光学扩散片预镀焊料后通过共晶焊焊接到支架台阶上，不容易脱落，可实现气密封装，但由于UV树脂耐高温性差只能选用低温焊料，造成工艺难度大，成本高，实现比较困难。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种光学扩散片的封装结构及发光器件，其制造工艺简单，成本低，且封装气密性更好，光学扩散片不容易脱落，可靠性佳。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种光学扩散片的封装结构，包括金属引线框和光学扩散片，所述金属引线框具有相对的第一面和第二面，所述金属引线框具有供所述光学扩散片安装的开窗孔位，所述光学扩散片的一面具有朝向于所述开窗孔位的光学处理区；所述封装结构还包括用于封装所述金属引线框和所述光学扩散片的封装胶，所述封装胶沿所述光学扩散片的外周设置呈围坝状且覆盖所述光学扩散片的外周侧壁和所述第一面。
[0006]可选地，所述封装胶还覆盖至所述光学扩散片的另一面且靠近于光学扩散片外周的区域处。
[0007]可选地，所述封装胶还自光学扩散片的外周侧壁经所述第一面覆盖至所述金属引线框的外周侧；
[0008]所述封装胶的底部与所述第二面平齐，或者，所述封装胶的底部延伸至覆盖于所述第二面。
[0009]可选地，所述第一面上具有用于定位所述光学扩散片的定位结构，所述定位结构为定位槽，所述定位槽自所述第一面向所述第二面的方向设置，所述定位槽与所述开窗孔位之间形成台阶结构，所述定位槽具有底壁和内侧壁，所述光学扩散片的一面贴于所述底壁；
[0010]所述光学扩散片的外周侧壁与所述内侧壁具有空隙，且所述封装胶覆盖于所述光学扩散片的外周侧壁且填充于所述空隙。
[0011]可选地，所述金属引线框的外周侧设置有容胶槽，所述封装胶进入所述容胶槽内。
[0012]可选地，所述金属引线框的外形呈矩形，所述金属引线框包括两相向设置的第一框条和两相向设置的第二框条，所述第一框条或/和第二框条设置有所述容胶槽；
[0013]且/或，所述金属引线框的四角处设置有所述容胶槽。
[0014]可选地，所述第一框条或/和所述第二框条上的所述容胶槽贯通至所述第一面和所述第二面及所述定位槽的内侧壁；
[0015]所述金属引线框四角的所述容胶槽贯通至所述第一面和所述第二面。
[0016]可选地，所述第一面与所述第二面之间的距离为所述金属引线框的厚度，所述定位槽的底壁与所述第二面之间的距离为台阶高度，所述台阶高度为所述厚度的四分之三。
[0017]可选地，所述封装胶呈黑色；且/或，所述封装胶为EMC胶。
[0018]本专利技术还提供了一种发光器件，包括基板、芯片和上述的光学扩散片的封装结构，所述光学扩散片的封装结构粘接或焊接在所述基板上以封装所述芯片。
[0019]本专利技术所提供的一种光学扩散片的封装结构及发光器件，其封装胶覆盖至所述光学扩散片的上表面，利于保证气密性，还可以起到保护光学扩散片不易被磕碰和刮花的效果，金属引线框采用金属材料，其可耐高温，金属引线框可以采用共晶焊工艺或回流焊气密封装工艺等连接另一光源组件(光源组件包括支架(基板)和固焊在基板上的发光芯片)形成发光器件，不局限于低温焊料，工艺难度小，实现比较容易，其制造成本相对较低，而且可以不局限于采用胶粘的方式，灵活性强、气密性更好，而且不容易脱落，可靠性佳。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中金属引线框的立体示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中金属引线框的俯视示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中光学扩散片的仰视示意图；
[0024]图4是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中光学扩散片装配于金属引线框时(未设置封装胶)的剖面示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中光学扩散片装配于金属引线框(未设置封装胶)的俯视示意图；
[0026]图6是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中光学扩散片装配于金属引线框(未设置封装胶)的仰视示意图；
[0027]图7是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构的剖面示意图；
[0028]图8是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构的俯视示意图；
[0029]图9是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构的仰视示意图；
[0030]图10是本专利技术实施例提供的一种发光器件的剖面示意图；
[0031]图11是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中另一形式金属引线框的立体示意图；
[0032]图12是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中另一形式金属引线框的俯视示意图；
[0033]图13是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中封装胶覆盖至式金属引线框第二面时的剖面示意图；
[0034]图14是本专利技术实施例提供的一种光学扩散片的封装结构中封装胶覆盖至式金属引线框第二面时的仰视图。
具体实施方式
[0035]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0037]另外，本专利技术实施例中若有“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系的用语，其为基于附图所示的方位或位置关系或常规放置状态或使用状态，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构、特征、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学扩散片的封装结构，其特征在于，包括金属引线框和光学扩散片，所述金属引线框具有相对的第一面和第二面，所述金属引线框具有供所述光学扩散片安装的开窗孔位，所述光学扩散片的一面具有朝向于所述开窗孔位的光学处理区；所述封装结构还包括用于封装所述金属引线框和所述光学扩散片的封装胶，所述封装胶沿所述光学扩散片的外周设置呈围坝状且覆盖所述光学扩散片的外周侧壁和所述第一面。2.如权利要求1所述的一种光学扩散片的封装结构，其特征在于，所述封装胶还覆盖至所述光学扩散片的另一面且靠近于光学扩散片外周的区域处。3.如权利要求1所述的一种光学扩散片的封装结构，其特征在于，所述封装胶还自光学扩散片的外周侧壁经所述第一面覆盖至所述金属引线框的外周侧；所述封装胶的底部与所述第二面平齐，或者，所述封装胶的底部延伸至覆盖于所述第二面。4.如权利要求1所述的一种光学扩散片的封装结构，其特征在于，所述第一面上具有用于定位所述光学扩散片的定位结构，所述定位结构为定位槽，所述定位槽自所述第一面向所述第二面的方向设置，所述定位槽与所述开窗孔位之间形成台阶结构，所述定位槽具有底壁和内侧壁，所述光学扩散片的一面贴于所述底壁；所述光学扩散片的外周侧壁与所述内侧壁具有空隙，且所述封装胶覆盖于所述光学扩散片的外周侧壁且填充于所述空隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏运冠，张志超，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：