计算装置及终端设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种计算装置及终端设备，计算装置应用于第一终端设备，包括：第一计算模块；第一计算模块包括一集成电路板，集成电路板的正面设置有计算单元、集成电源模块和边带信号连接器，计算单元分别与集成电源模块和边带信号连接器相连；集成电路板的背面设置有多个高速串行接口，以及多个内存接口，高速串行接口以及内存接口分别与计算单元相连。本发明专利技术实施例提供的计算装置能最大限度地缩短走线距离，大大降低了阻抗和传输损耗，进而能够更容易满足多样化和不断扩大的算力需求。能够更容易满足多样化和不断扩大的算力需求。能够更容易满足多样化和不断扩大的算力需求。

【技术实现步骤摘要】
计算装置及终端设备


[0001]本专利技术涉及服务器
，特别是涉及计算装置及终端设备。

技术介绍

[0002]为满足不同类型和指数级增长的数据计算需求，高密度、高融合服务器发展迅速。
[0003]现有技术中，服务器机箱内包括多个相互独立的计算主板，计算主板上集成有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)/GPU(Graphics processing unit，图形处理器)/FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、内存和各种插槽。
[0004]然而，计算主板上集成的结构较多，内存和各种插槽分布在边缘位置，走线距离较长，传输损耗较多，不利于满足多样化和不断扩大的算力需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种计算装置及终端设备，以解决现有技术中计算主板上走线距离较长，传输损耗较多的技术问题。具体技术方案如下：
[0006]在本专利技术实施的第一方面，首先提供了一种计算装置，应用于第一终端设备，包括：第一计算模块；
[0007]所述第一计算模块包括一集成电路板，所述集成电路板的正面设置有计算单元、集成电源模块和边带信号连接器，所述计算单元分别与所述集成电源模块和所述边带信号连接器相连；
[0008]所述集成电路板的背面设置有多个高速串行接口，以及多个内存接口，所述高速串行接口以及内存接口分别与所述计算单元相连。
[0009]可选地，所述第一计算模块还包括多个固态硬盘，多个所述内存接口分别用于连接多个所述固态硬盘，所述内存接口用于实现所述固态硬盘与所述计算单元的串行通信。
[0010]可选地，所述内存接口为EDSFF连接器。
[0011]可选地，还包括：与所述第一计算模块结构相同的第二计算模块；
[0012]所述高速串行接口包括第一PCIE
×
8连接器，所述第一计算模块与所述第二计算模块之间通过所述第一PCIE
×
8连接器连接。
[0013]可选地，所述高速串行接口还包括第二PCIE
×
8连接器，所述第二PCIE
×
8连接器用于与第二终端设备相连。
[0014]可选地，所述高速串行接口还包括第一PCIE
×
16连接器，所述第一PCIE
×
16连接器用于配置PCIEx16设备。
[0015]可选地，所述高速串行接口还包括第二PCIE
×
16连接器，所述第二PCIE
×
16连接器用于连接所述第一终端设备的PCIE Switch单元，所述第一终端设备的PCIE Switch单元用于与第二终端设备的PCIE Switch单元相连。
[0016]可选地，所述集成电路板上设置有与所述第一终端设备的系统电源母线相连的通流孔。
[0017]可选地，所述计算单元包括CPU，所述CPU上设置有多个OMI接口，多个所述OMI接口分别与多个所述内存接口相连。
[0018]在本专利技术实施的第二方面，还提供了一种终端设备，包括上述任意一项所述的计算装置。
[0019]本专利技术实施例提供的计算装置，计算单元、集成电源模块和边带信号连接器设置在集成电路板的正面，多个高速串行接口以及多个内存接口设置在集成电路板的背面，通过将计算单元、集成电源模块、边带信号连接器和高速串行接口及内存接口设置在集成电路板的不同面，即背靠背设计，能最大限度地缩短走线距离，大大降低了阻抗和传输损耗，可以解决计算主板上走线距离较长，传输损耗较多的问题，进而能够更容易满足多样化和不断扩大的算力需求；另将计算单元、集成电源模块、边带信号连接器和高速串行接口及内存接口设置在集成电路板的不同面，能够实现对集成电路板的充分利用，在有限的集成电路板上能够布置更多的高速串行接口和内存接口，减小了所需的集成电路板的尺寸和所占的空间。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0021]图1为本专利技术实施例中提供的第一计算模块的正面示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例中提供的第一计算模块的背面示意图一；
[0023]图3为本专利技术实施例中提供的第一计算模块的背面示意图二；
[0024]图4为本专利技术实施例中提供的第一计算模块的连接示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例中提供的计算装置的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行描述。
[0027]当前云服务的增长和普及为不同类型服务的日益普及奠定了基础，以满足不同类型的数据计算需求。人工智能(AI)和机器学习的使用，进一步刺激数据算力需求成指数级增长。为了满足这些多样化和不断扩大的算力需求，高密度，高融合服务器发展迅速。
[0028]现有技术中，服务器机箱内包括多个相互独立的计算主板，计算主板上的同一面集成有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)/GPU(Graphics processing unit，图形处理器)/FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)、内存和各种插槽。然而，计算主板上同一面集成的结构较多，计算主板上同一面中CPU位于中心位置，内存和各种插槽位于边缘位置，CPU与内存和各种插槽相距较远，导致走线距离较长，传输损耗较多，不利于满足多样化和不断扩大的算力需求。
[0029]为了解决上述问题，第一方面，本专利技术实施例提供了一种计算装置，该计算装置可以应用于终端设备，终端设备具体可以为服务器机箱、计算机机箱、消息收发设备或移动电话等。下面对上述提到的计算装置进行具体描述。
[0030]参照图1、图2和图3，计算装置，应用于第一终端设备，包括：第一计算模块；第一计算模块包括一集成电路板，集成电路板的正面设置有计算单元、集成电源模块和边带信号
连接器，计算单元分别与集成电源模块和边带信号连接器相连；集成电路板的背面设置有多个高速串行接口，以及多个内存接口，高速串行接口以及内存接口分别与计算单元相连。
[0031]具体的，计算装置中可以包括多个计算模块，多个计算模块之间可以互联。通过在计算装置中设置多个计算模块，能够提高计算装置的计算性能，进而能够更容易满足多样化和不断扩大的算力需求。集成电路板分为相对设置的正面和背面，集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板采用半导体制作工艺，该集成电路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。
[0032]计算单元与集成电源模块之间为电连接，计算单元与边带信号连接器之间为电连接。计算单元为处理器，即Processor，计算单元配置灵活，其可以根据实际需要配置，如可以是通用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算装置，应用于第一终端设备，其特征在于，包括：第一计算模块；所述第一计算模块包括一集成电路板，所述集成电路板的正面设置有计算单元、集成电源模块和边带信号连接器，所述计算单元分别与所述集成电源模块和所述边带信号连接器相连；所述集成电路板的背面设置有多个高速串行接口，以及多个内存接口，所述高速串行接口以及内存接口分别与所述计算单元相连。2.根据权利要求1所述的计算装置，其特征在于，所述第一计算模块还包括多个固态硬盘，多个所述内存接口分别用于连接多个所述固态硬盘，所述内存接口用于实现所述固态硬盘与所述计算单元的串行通信。3.根据权利要求1或2所述的计算装置，其特征在于，所述内存接口为EDSFF连接器。4.根据权利要求1所述的计算装置，其特征在于，还包括：与所述第一计算模块结构相同的第二计算模块；所述高速串行接口包括第一PCIE
×
8连接器，所述第一计算模块与所述第二计算模块之间通过所述第一PCIE
×
8连接器连接。5.根据权利要求1所述的计算装置，其特征在于，所述高速串行接口还包括第二PCIE
×
8连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田硕，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：