用于USBType-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于USB Type

【技术实现步骤摘要】
用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶黏剂
，特别是涉及一种用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]USB Type
‑
C连接器外形纤薄、小巧、具有很高的强度，不但适用于移动设备，也适合各类工业应用，应用非常广泛。为保证USB Type
‑
C连接器在长期使用中连接的可靠性，在接口处设计一个垫圈，要求具有良好的耐老化性能。传统封装USB Type
‑
C连接器用胶大多用的是由A、B两种胶混合而成，使用前需要搅拌，点胶完成后需要烘烤1
‑
2个小时，操作较为繁琐，耗时较长，胶体均匀性难以保证，增加了使用难度，且产能容易受限，生产成本较高。另外，传统溶剂型胶黏剂含有大量的挥发性有机物(VOC)，对环境造成严重的污染，不能满足日益严格的环保法规的要求。此外，紫外光固化胶黏剂是目前常用的胶黏剂，主要由丙烯酸树脂（或低聚物）、单体（活性稀释剂）、光引发剂（光敏剂）所组成，根据需要还可以加入增黏剂、稳定剂、抗氧剂和各种助剂，可低温固化，固化速度快，固化后强度较好，节省能源、环保。但传统紫外光固化胶黏剂往往弹性较低，气密性不好，因此，需要开发一种新的可紫外光固化的胶黏剂。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对目前模内注塑胶黏剂存在的问题，提供一种用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，一方面，本专利技术提供一种用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40
‑
70%，活性稀释剂单体18
‑
49%，触变剂6
‑
7%，交联剂2
‑
2.5%，附着力促进剂0.5
‑
1.5%，光引发剂1.5
‑
2%，颜料0
‑
0.5%。
[0005]本专利技术用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂，主要原料选用聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物和活性稀释剂单体，采用聚氨酯对丙烯酸酯胶粘剂进行改性，可以将聚氨酯胶粘剂的优点融合进丙烯酸酯胶粘剂，使产品具有优良的弹性性能，不仅省时、省力、环保，而且具有良好的抗永久压缩性能，密封性优良。
[0006]优选地，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。
[0007]优选地，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：
将48
‑
52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h
‑
1.5h，降温至60
‑
65℃，加入24
‑
26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3
‑
0.5 L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80
‑
85℃，直到
‑
NCO含量达到理论值；再加入3.5
‑
4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5
‑
5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3
‑
3.5h后，加入1.8
‑
2.2质量份催化剂，继续反应1
‑
1.5h后，加入7
‑
9 质量份的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙稀酸四氢呋喃酯，保温反应3
‑
3.5h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯；其中，扩链剂为1，4
‑
丁二醇、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种或几种；催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0008]聚氨酯一般是由二元或多元异氰酸酯与二元或多元醇反应得到的。聚酯多元醇是应用最早也是应用最广的聚合物多元醇，通常是由二元醇和二元羧酸通过缩聚反应得到的。聚酯多元醇所制得的聚氨酯树脂含有较多的酯基、氨酯基等极性基团，内聚力大，具有较好的弹性性能和耐磨性，附着力好等性能，本专利技术选用聚己二酸一缩二乙二醇酯。甲苯二异氰酸酯反应活性高，获得聚氨酯材料弹性性能好。聚氨酯改性丙烯酸酯弹性体因其分子间存在软段与硬段,其中硬段的微晶的存在对软段起着增强的作用，软段为聚氨酯弹性体提供一定柔性，保证弹性体的弹性，本专利技术制备的聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物能较好控制这两部分的比例，使其在有一定强度的同时，又有较好的弹性，让形成的密封胶具有良好的抗永久压缩性能，从而具有良好的密封性。
[0009]优选地，所述活性稀释剂单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、1，6
‑
己二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。
[0010]优选地，所述光引发剂为2,4,6
‑
三甲基苯甲酰二苯氧磷、α
‑
羟基异丁酰苯中的一种或两种。
[0011]优选地，所述附着力促进剂为2
‑
羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或两种。
[0012]优选地，所述触变剂为气相二氧化硅。
[0013]优选地，所述交联剂为四(3
‑
巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3
‑
巯基丙酸酯)中的一种或两种。
[0014]本专利技术还提供一种上述用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：按配方比例称取各种原料，依次加入反应容器中，搅拌均匀后，抽真空并过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
[0015]本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：本专利技术的用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂，可紫外光固化，固化速度快，不仅省时省力，而且节省能源，低碳环保。另外，本专利技术的高弹性密封胶黏剂，将聚氨酯胶粘剂的优点融合进丙烯酸酯胶粘剂，固化后的胶黏剂具有优良的弹性性能，胶层坚韧、硬度高，而且具有良好的耐高温和抗永久压缩性能，密封性优良，尤其适用于USB Type
‑
C连接器的封装。本专利技术用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂的制备方法，操作简单，生产成本低。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本专利技术的具体实
施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0017]如本文所用术语“由
…
制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于USB Type
‑
C连接器的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40
‑
70%，活性稀释剂单体18
‑
49%，触变剂6
‑
7%，交联剂2
‑
2.5%，附着力促进剂0.5
‑
1.5%，光引发剂1.5
‑
2%，颜料0
‑
0.5%。2.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。3.根据权利要求2所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：将48
‑
52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h
‑
1.5h，降温至60
‑
65℃，加入24
‑
26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3
‑
0.5 L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80
‑
85℃，直到
‑
NCO含量达到理论值；再加入3.5
‑
4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5
‑
5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3
‑
3.5h后，加入1.8
‑
2.2质量份催化剂，继续反应1...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊前程，郑健保，李锦青，赖育南，申玉求，莫华，
申请(专利权)人：惠州市杜科新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：