一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法，以解决现有技术中陶瓷岩板在单片面积大于3.0

【技术实现步骤摘要】
一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法


[0001]本专利技术属于陶瓷岩板生产
，具体涉及一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法。

技术介绍

[0002]建筑陶瓷行业内，陶瓷岩板普遍在单片面积＞0.64
㎡
/片～＜3.0
㎡
/片范围内，厚度大于6.0mm可以实现光泽度＞95度的产品表面的镜面抛光效果。陶瓷岩板在单片面积大于3.0
ꢀ㎡
，厚度小于6.0mm较难实现光泽度＞95度的产品表面的镜面抛光效果。陶瓷岩板在单片面积大于3.0
㎡
，厚度达到3.0mm及以下产品表面达到镜面抛光效果属于国际、国内首创。
[0003]现有产品或方法存在技术上的问题，缺陷或不足有以下几个方面：
[0004]1、陶瓷岩板表面抛光工艺主要有粗抛(刮平)、中抛(抛平)、精抛(上光)、纳米液填充细毛孔防污等，均采用抛光磨盘加压至0.2
‑
0.3Mpa抛光磨盘下方装有320
‑
3000 目细度的树脂弹性磨具，由粗到细排列实现镜面抛光，抛光全过程都是在加压条件下进行。陶瓷制品由于脆性偏大的特性，薄型陶瓷岩板极易在抛光过程中因破损而直接报废。
[0005]2、大规格超薄型陶瓷岩板，通过高温烧制工序后，生坯转熟坯过程中有机物挥发、结构水排出、晶型转换、生成莫来石晶体等化学变化，尺寸大幅度收缩，并高温情况下通过辊道窑的辊棒传输。陶瓷熟坯脆性大柔韧性差、加之厚薄差、平整度差、表面针孔熔洞等均严重制约抛光过程。陶瓷岩板在6.0mm厚度以上抛光磨盘可以加压至0.3Mpa以上进行抛光，消除表面缺陷，达到镜面抛光效果。6.0mm以下抛光磨盘可以加压至0.2Mpa进行抛光，需要抛光设备有高精度的机械水平和弹性磨具的高弹韧性的自动化智能设备才能实现。而大规格 3.0mm厚度及以下陶瓷岩板，普通坯体配方和常规抛光方式不能实现。
[0006]由于普通大规格超薄(3.0mm厚)陶瓷岩板表面不能实现高亮度抛光，只能设计成哑光面、缎光面、凹凸模具面等。限制了应用场景，限制装饰效果，不能满足家装的多元化需求。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法，以解决现有技术中陶瓷岩板在单片面积大于3.0
㎡
，厚度小于6.0mm较难实现光泽度＞95度的产品表面镜面抛光效果的技术问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0009]本专利技术提供的一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板，所述超薄型陶瓷岩板的坯料由以下重量百分比组成：
[0010]球土：36
‑
44％；钾长石：20
‑
24％；钠长石：16
‑
20％；烧滑石：3
‑
7％；中温砂：13
‑
17％；稀释剂：1.5
‑
2.0％；所述球土包括广东球土和湖南球土。
[0011]进一步的，所述超薄型陶瓷岩板的面釉由以下重量百分比组成：
[0012]钾长石：40
‑
44％；钠长石：16
‑
20％；石英砂：6
‑
8％；煅烧土8
‑
10％，方解石：2
‑
4％，烧滑石：1
‑
3％；氧化铝：6
‑
8％，高岭土：8
‑
12％；氧化锌：1
‑
3％。
[0013]进一步的，所述超薄型陶瓷岩板的抛釉由以下重量百分比组成：
[0014]熔块：34
‑
38％；钾长石：18
‑
22％；钠长石：12
‑
16％；氧化锌：2
‑
4％；碳酸钡：4
‑
6％；硅灰石：6
‑
8％；烧滑石：2
‑
4％；高岭土：10
‑
14％。
[0015]本专利技术提供的一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板的制备方法，包括以下步骤：
[0016]S1：球磨制浆，将陶瓷岩板坯体粉料按照比例投入球磨机中制浆，制得浆料进行过筛处理，过100目筛；
[0017]S2：将所得泥浆进行均化陈腐；
[0018]S3：喷雾制粉，粉料控制参数：颗粒级配，按重量百分比为：大于20目颗粒：＜1％，大于40目颗粒：35～45％，80目颗粒：50～60％，小于100目的颗粒：＜2.5～3.0％，颗粒级配含量之和为100％；所得粉料送至料仓陈腐；
[0019]S4：将制得的粉料压制成型，形成镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板坯体，坯体规格为 1200*2600
‑
3600mm；
[0020]S5：干燥施釉，喷墨印花，釉浆比重为1.83～1.86g/ml，施釉量为0.7～0.8Kg/
㎡
；
[0021]S6：将坯体输送到烧成窑炉进行成品烧成，最高烧成温度为1205℃，烧成周期为70min；
[0022]S7：将成品进行抛光，超洁亮防污。
[0023]进一步的，所述步骤S1中，制得浆料比重为1.67～1.69g/ml，浆料细度为0.5～0.7％、 250目筛余，浆料流速为30～40
″
。
[0024]进一步的，所述步骤S2中，浆料均化陈腐时间≥24h。
[0025]进一步的，所述步骤S3中，粉料的含水率为5.5～6.0％。
[0026]进一步的，所述步骤S4中，成型压力为25000T。
[0027]进一步的，所述步骤S5中，釉浆流速为30
‑
40
″
，釉浆细度为0.5
‑
0.6％、320目筛余。
[0028]进一步的，所述步骤S6中，采用装置为多段式辊道窑，窑体宽度为1700mm，辊棒直径φ＝40mm。
[0029]基于上述技术方案，本专利技术实施例至少可以产生如下技术效果：
[0030](1)本专利技术提供的镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法，自主研发高强度坯体配方，采用皮带式布料挤压成型，通过调整粉料级配和布料装置，提高坯体强度、柔韧性、均匀性。通过特殊的釉料配方和施釉工艺，实现坯釉的膨胀系数高度匹配，达到镜面抛光对坯体平整度差、表面平整性的要求。
[0031](2)本专利技术提供的镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法，通过改进窑炉烧成工艺，保证产品烧成的均匀一致性，从而提高产品的破坏强度、断裂模数和切割性能，并且表面无波纹痕(棍棒印)，稳定产品变形度、柔韧性。
[0032](3)本专利技术提供的镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板及制备方法，通过特殊的抛光磨具配方和排列组合，在抛光磨盘正常加压的情况下完成大规格超薄(3.0mm)陶瓷岩板的粗抛、中抛、精抛、纳米防污等，实现光泽度95度以上的镜面抛光。
[0033](4)镜面抛光大规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板，其特征在于，所述超薄型陶瓷岩板的坯料由以下重量百分比组成：球土36
‑
44%；钾长石：20
‑
24%；钠长石：16
‑
20%；烧滑石：3
‑
7%；中温砂：13
‑
17%；稀释剂：1.5
‑
2.0%。2.根据权利要求1所述的一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板，其特征在于：所述超薄型陶瓷岩板的面釉由以下重量百分比组成：钾长石：40
‑
44%；钠长石：16
‑
20%；石英砂：6
‑
8%；煅烧土8
‑
10%，方解石：2
‑
4%，烧滑石：1
‑
3%；氧化铝：6
‑
8%，高岭土：8
‑
12%；氧化锌：1
‑
3%。3.根据权利要求1所述的一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板，其特征在于：所述超薄型陶瓷岩板的抛釉由以下重量百分比组成：熔块：34
‑
38%；钾长石：18
‑
22%；钠长石：12
‑
16%；氧化锌：2
‑
4%；碳酸钡：4
‑
6%；硅灰石：6
‑
8%；烧滑石：2
‑
4%；高岭土：10
‑
14%。4.一种镜面抛光大规格超薄型陶瓷岩板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：球磨制浆，将陶瓷岩板坯体粉料按照比例投入球磨机中制浆，制得浆料进行过筛处理，过100...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金根，晏精平，王潇，陈进辉，骆赐军，王玉华，万江，余军，曾庆山，
申请(专利权)人：峨眉山金陶瓷业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：