一种用于内墙的陶瓷板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于内墙的陶瓷板的制备方法，包括：将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆；所述泥浆经压滤、挤压处理后得到第一泥条，所述第一泥条经陈腐、练泥处理后得到第二泥条；所述第二泥条挤制成坯体，所述坯体设有通孔，所述通孔沿长度方向贯穿所述坯体；所述坯体经裁切、干燥、施釉、釉烧、冷加工处理后得到成品；所述坯体原料按重量百分比计包括：粘土类原料40～85％，熔剂类原料12～40％，脊性原料0～30％，粗颗粒料0～35％，增强剂0～15％，增韧剂0～10％，色料0～10％；所述泥浆中包括：解胶剂和粘结剂，所述粘结剂的加入量是坯体原料加入量的0～7.0％，所述解胶剂加入量是坯体原料加入量的0.1～2.0％。本发明专利技术提供的用于内墙的陶瓷板集建筑和装饰功能为一体，轻质高强、保温隔音，耐候性好、装饰性好。装饰性好。装饰性好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于内墙的陶瓷板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷
，尤其涉及一种用于内墙的陶瓷板及其制备方法。

技术介绍

[0002]建筑陶瓷从外墙砖、内墙砖、彩釉砖发展到抛釉砖、仿古砖、景观地砖、通体外墙砖、陶板、岩板，建筑陶瓷的作用主要还是用作建筑物表面装饰材料，如用于墙面装饰、地面装饰、工作台面和家具饰面等。能够同时用作墙体隔断材料并具有装饰功能的建筑陶瓷，除泡沫陶瓷复合材料外，目前市场上还没有其它种类的陶瓷材料。
[0003]现阶段建筑行业墙体砌筑装修一般是分为三步施工，第一步用红砖、烧结空心砖、烧结多孔砖、轻质砖、砌块、泡沫陶瓷等砌成墙体；第二步墙面挂网粉刷找平，外立面做保温；第三步进行墙体表面装饰，如用涂料装饰、贴陶瓷砖、或干挂幕墙装饰外立面，用墙布墙纸、刮大白、贴陶瓷砖、刷硅澡泥、铺贴石材、或装配集成材料进行室内装修等多种装修方法。这样的砌墙装修的施工方法存在建设周期比较长、建设成本高，施工过程产生的建筑废料多、粉尘多的问题。而且现行的装饰材料大部分有脱落、变色、含甲醛、腐蚀、发霉、使用寿命短等各种形式的缺点，大部分室内装修超过20年就需要进行二次装修，而二次装修必然存在环境污染和材料浪费，因此目前的装修材料和装修方法也存在需要改进的地方。
[0004]中国专利CN202010032597.3公开了一种双面装饰的大尺寸、薄型陶瓷板及其制备方法。其双面装饰的第一种方法是坯体干燥后先正面装饰，高温烧成，烧成温度1100～1250℃，烧成时间1h～3h；再背面装饰，低温烧成，烧成温度900～1050℃，烧成时间40min～2h。其双面装饰的第二种方法是将干燥后的坯体竖起来，进行数码喷釉和喷墨打印装饰坯体的两个表面，再入窑900～1050℃低温一次烧成，烧成时间40min～2h。这两种双面装饰的工艺都涉及到低温烧成，低温烧成的产品表面硬度低，耐磨性能较差，使用时表面容易出现划痕，用户体验感有不足之处。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于内墙的陶瓷板的制备方法，所述制备方法采用合适的坯体配方，采用湿法挤出成型的方式制备得到了带有通孔的陶瓷板。
[0006]本专利技术所要解决的技术问题还在于，提供一种用于内墙的陶瓷板，所述陶瓷板能够单独作为内墙建材使用，一板成墙，建筑周期短。
[0007]为了解决上述技术问题，提供了一种用于内墙的陶瓷板的制备方法，包括以下步骤：
[0008]将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆；
[0009]所述泥浆经压滤、挤压处理后得到第一泥条，所述第一泥条经陈腐、练泥处理后得到第二泥条；
[0010]所述第二泥条挤制成坯体，所述坯体设有通孔，所述通孔沿长度方向贯穿所述坯体；
[0011]所述坯体经裁切、干燥、施釉、釉烧、冷加工处理后得到成品；
[0012]所述坯体原料按重量百分比计包括：粘土类原料40～85％，熔剂类原料12～40％，脊性原料0～30％，粗颗粒料0～35％粗颗粒料0～35％，增强剂0～15％，增韧剂0～10％，色料0～10％；
[0013]所述泥浆中包括：解胶剂和粘结剂，所述粘结剂的加入量是坯体原料加入量的0～7.0％，所述解胶剂加入量是坯体原料加入量的0.1～2.0％。
[0014]优选地，所述将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆，包括以下步骤：
[0015](1)、将粘土类原料、熔剂类原料、增强剂、色料和解胶剂按比例放入研磨设备中，研磨、过筛后得到第一泥浆；
[0016](2)、将增韧剂和粘结剂按比例加入所述第一泥浆中，混合、过筛后得到第二泥浆。
[0017]优选地，所述将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆，包括以下步骤：
[0018](1)、将粘土类原料、熔剂类原料、脊性原料、增强剂、色料和解胶剂按比例放入研磨设备中，研磨、过筛后得到第一泥浆；
[0019](2)、将增韧剂、粗颗粒料和粘结剂按比例加入所述第一泥浆中，混合、过筛后得到第二泥浆。
[0020]优选地，所述第一泥条封闭陈腐12～96h后，经练泥处理后得到水分为13～21％的第二泥条；
[0021]所述第二泥条在挤出设备的作用下制成坯体；
[0022]所述挤出设备的真空度为0.08～0.095Mpa，所述挤出设备的挤制压力为2.0～5.0Mpa，所述挤出设备内泥料温度为15～60℃。
[0023]优选地，所述坯体的干燥包括第一干燥段和第二干燥段；
[0024]所述第一干燥段采用微波与加湿热风结合的干燥方式；
[0025]所述第一干燥段出口处坯体温度为45～70℃；
[0026]所述第一干燥段出口处坯体水分为8～18％；
[0027]所述第二干燥段采用多段不同湿度的热风干燥方式；
[0028]所述第二干燥段出口处坯体水分为0.2～1.5％；
[0029]所述第二干燥段出口处坯体温度为90℃～130℃。
[0030]优选地，所述第一干燥段采用的微波频率为2450
±
50MHz，微波功率开度为30～100％；
[0031]所述第一干燥段采用的加湿热风的干球温度和坯体表面温度之间的温度差为
‑
5～15℃；
[0032]所述第一干燥段采用的加湿热风的相对湿度为70～100％，所述第一干燥段采用的加湿热风的风速0～3m/s；
[0033]所述第二干燥段包括前段加湿热风、中段加湿热风和后段热风；
[0034]所述前段加湿热风的干球温度和坯体表面温度之间的温度差为
‑
10～20℃；
[0035]所述前段加湿热风的相对湿度为70～100％；
[0036]所述前段加湿热风的风速0～3m/s；
[0037]所述中段加湿热风的干球温度和坯体表面温度之间的温度差为
‑
15～35℃；
[0038]所述中段加湿热风的相对湿度为40～80％；
[0039]所述中段加湿热风的风速0.5～5m/s；
[0040]所述后段热风的干球温度为90～260℃；
[0041]所述后段热风的风速3～8m/s。
[0042]优选地，所述陶瓷板设有单面装饰层；
[0043]所述陶瓷板的单面装饰层由干燥后的坯体的经单面施釉、釉烧后得到；
[0044]所述施釉过程包括：对所述坯体的任一平面依次进行施底釉、图案装饰、施表层釉，得到釉坯；
[0045]所述釉烧过程包括：将所述釉坯水平放置于烧成设备进行烧成，所述烧成温度为1060～1250℃，烧成时间为2～8h。
[0046]优选地，所述陶瓷板设有双面装饰层；
[0047]所述陶瓷板的双面装饰层由干燥后的坯体经素烧、双面施釉、釉烧后得到；
[0048]所述施釉过程包括：将所述坯体竖立放置在釉线传动带上，同时对所述坯体的双面依次进行施底釉、图案装饰、施表层釉，得到釉坯；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于内墙的陶瓷板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆；所述泥浆经压滤得到泥饼、泥饼挤压处理后得到第一泥条，所述第一泥条经陈腐、练泥处理后得到第二泥条；所述第二泥条挤制成坯体，所述坯体设有通孔，所述通孔沿长度方向贯穿所述坯体；所述坯体经裁切、干燥、施釉、釉烧、冷加工处理后得到成品；所述坯体原料按重量百分比计包括：粘土类原料40～85％，熔剂类原料12～40％，脊性原料0～30％，粗颗粒料0～35％，增强剂0～15％，增韧剂0～10％，色料0～10％；所述泥浆中包括：解胶剂和粘结剂，所述粘结剂的加入量是坯体原料加入量的0～7.0％，所述解胶剂加入量是坯体原料加入量的0.1～2.0％。2.根据权利要求1所述的用于内墙的陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆，包括以下步骤：(1)、将粘土类原料、熔剂类原料、增强剂、色料和解胶剂按比例放入研磨设备中，研磨、过筛后得到第一泥浆；(2)、将增韧剂和粘结剂按比例加入所述第一泥浆中，混合、过筛后得到第二泥浆。3.根据权利要求1所述的用于内墙的陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述将坯体原料按配比混合、加水研磨后得到泥浆，包括以下步骤：(1)、将粘土类原料、熔剂类原料、脊性原料、增强剂、色料和解胶剂按比例放入研磨设备中，研磨、过筛后得到第一泥浆；(2)、将增韧剂、粗颗粒料和粘结剂按比例加入所述第一泥浆中，混合、过筛后得到第二泥浆。4.如权利要求1所述的用于内墙的陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述第一泥条封闭陈腐12～96h后，经练泥处理后得到水分为13～21％的第二泥条；所述第二泥条在挤出设备的作用下制成坯体；所述挤出设备的真空度为0.08～0.095Mpa，所述挤出设备的挤制压力为2.0～5.0Mpa，所述挤出设备内泥料温度为15～60℃。5.根据权利要求1所述的用于内墙的陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述坯体的干燥包括第一干燥段和第二干燥段；所述第一干燥段采用微波与加湿热风结合的干燥方式；所述第一干燥段出口处坯体温度为45～70℃；所述第一干燥段出口处坯体水分为8～18％；所述第二干燥段采用多段不同湿度的热风干燥方式；所述第二干燥段出口处坯体水分为0.2～1.5％；所述第二干燥段出口处坯体温度为90℃～130℃。6.根据权利要求5所述的用于内墙的陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述第一干燥段采用的微波频率为2450
±
50MHz，微波功率开度为30～100％；所述第一干燥段采用的加湿热风的干球温度和坯体表面温度之间的温度差为
‑
5～15℃；所述第一干燥段采用的加湿热风的相对湿度为70～100％；
所述第一干燥段采用的加湿热风的风速0～3m/s；所述第二干燥段包括前段加湿热风、中段加湿热风和后段热风；所述前段加湿热风的干球温度和坯体表面温度之间的温度差为

【专利技术属性】
技术研发人员：张德欢，
申请(专利权)人：张德欢，
类型：发明
国别省市：