一种制备精细线路的绝缘胶膜材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种制备精细线路的绝缘胶膜材料及其制备方法，具体地，其由胶膜层和载体膜组成的聚合物复合物和通过热压或辊压覆盖于胶膜层表面的聚合物保护膜两部分组成；所述聚合物保护膜的粗糙度Ra为5nm～1μm；热膨胀系数为10ppm/K～300ppm/K；软化温度点为40℃～350℃；断裂伸长率为10％～1000％。本发明专利技术通过发现聚合物保护膜具有适宜的热膨胀系数、软化点及断裂伸长率，能够保障绝缘胶膜的加工性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种制备精细线路的绝缘胶膜材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子封装材料
，更具体地，本专利技术涉及一种应用于半导体系统级封装用的绝缘胶膜材料。
技术背景
[0002]随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5G通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。为此，集成电路的层数越来越多，线路线宽越来越小以增加布线密度。随着芯片制程能力的提升与之相匹配的基板也向着多层，高线路密度的趋势发展。要求绝缘胶膜具有更好的线路填充能力和可靠性。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种可用于本导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路的积层绝缘胶膜材料。
[0004]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采取了以下技术方案。
[0005]本专利技术一个方面提供了一种绝缘胶膜材料，由胶膜层和载体膜组成的聚合物复合物和通过热压或辊压覆盖于胶膜层表面的聚合物保护膜两部分组成；所述聚合物保护膜表面经过离型处理；所述胶膜层由包含树脂组合物、填料粒子、树脂固化剂、其他助剂以及溶剂的浆料制成；
[0006]所述聚合物保护膜的粗糙度Ra为5nm～1μm；
[0007]所述聚合物保护膜的热膨胀系数(CTE)为10ppm/K～300ppm/K；
[0008]所述聚合物保护膜软化温度点为40℃～350℃；
[0009]所述聚合物保护膜断裂伸长率为10％～1000％。
[0010]进一步地，所述聚合物保护膜的其分子结构中包含进一步地，所述聚合物保护膜的其分子结构中包含进一步地，所述聚合物保护膜的其分子结构中包含中的一种或多种。
[0011]进一步地，所述离型处理的方法为以含硅离型剂、无硅离型剂、氟塑离型剂、电晕、
磨砂、抛光中的一种或多种方法组合进行的离型处理。
[0012]进一步地，聚合物保护膜厚度为5μm～200μm，优选为20μm～100μm，更优选为20μm～40 μm。
[0013]进一步地，聚合物保护膜的热膨胀系数(CTE)优选为15ppm/K～200ppm/K，更优选为 35ppm/K～160ppm/K。
[0014]进一步地，所述聚合物保护膜软化温度点优选为50℃～250℃，更优选为60℃～200℃。
[0015]进一步地，所述聚合物保护膜的粗糙度Ra优选为10nm～0.8μm，更优选为10nm～200nm。
[0016]进一步地，所述聚合物保护膜的拉伸强度50
‑
150MPa，优选为70
‑
130MPa。
[0017]进一步地，所述聚合物保护膜的断裂伸长率为大于断裂伸长率大于120％～1000％，优选为断裂伸长率为150％
‑
500％。
[0018]进一步地，所述聚合物复合物的热膨胀系数CTE为5ppm/K～200ppm/K，优选为30 ppm/k
‑
150ppm/k，更优选为40ppm/k
‑
100ppm/k。
[0019]进一步地，所述聚合物复合物的固化前断裂伸长率为1％
‑
300％，优选为30％
‑
200％，更优选为50％
‑
160％。
[0020]进一步地，所述树脂组合物选自环氧树脂、橡胶树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、乙烯基树脂、烃类树脂、聚醚类树脂中的一种或多种组合。其中环氧树脂选自双酚 A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、多官能团环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、化环氧树脂中的一种或多种。橡胶树脂选自丁苯橡胶、顺丁橡胶、异戊橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、氯基橡胶、氟橡胶、氯醚橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、聚硫橡胶、丙烯酸酯橡胶中的一种或多种。所述酚醛树脂包括线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂、含氮酚醛树脂、双环戊二烯酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、四酚基乙烷酚醛树脂、奈型酚醛树脂中的一种或多种。所述聚酯树脂包括双酚A型聚酯树脂、双酚F型聚酯树脂、双环戊二烯聚酯树脂、联苯型聚酯树脂、奈型聚酯树脂中的一种或多种。所述丙烯酸树脂包括单官能聚氨酯丙烯酸树脂、双官能脂肪族丙烯酸树脂、三官能脂肪族丙烯酸树脂、四官能脂肪族丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、双酚A环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧丙烯酸树脂、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二
‑
三羟甲基丙烷四丙烯酸酯中的一种或多种。所述聚酯树脂包括双酚A型聚酯树脂、双酚F型聚酯树脂、双环戊二烯聚酯树脂、联苯型聚酯树脂、奈型聚酯树脂中的一种或多种。
[0021]进一步地，所述树脂固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、潜伏固化剂、酸酐类固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺固化剂、合成树脂类固化剂。更进一步地，所述脂肪多元胺型固化剂选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二丙烯三胺、二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺、三甲基六亚甲基二胺、二己基三胺、三甲基己二胺、聚醚二胺等；所述脂环多元胺型固化剂选自二氨甲基环己烷、孟烷二氨、氨乙基呱嗪、六氢吡啶、二氨基环己烷、二氨甲基环己基甲烷、二氨基环己基甲烷等；所述潜伏固化剂选自二氰二胺、三
氟化硼单乙胺、三氟化硼苯乙胺、三氟化硼邻甲基苯胺、三氟化硼卞胺、三氟化硼二甲基苯胺、三氟化硼乙基苯胺、三氟化硼吡啶、MS
‑
1微胶囊、MS
‑
2微胶囊、葵二酸三酰肼等；所述酸酐类固化剂选自苯酮四羧酸二酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、二氯代顺丁烯二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯四酸二酐、二苯酮四羧基二酸酐、顺丁烯二酸酐、十二烷基代顺丁烯二酸酐、琥珀酸酐、六氢苯二甲酸酐、环戊烷四酸二酐、二顺丁烯二酸酐基甲乙苯等；所述芳香胺类固化剂选自间苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、双环芴二胺、二氨基二苯基砜、4
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氯邻苯二胺等；所述合成树脂类固化剂选自苯胺甲醛树脂、苯酚甲醛树脂、线性酚醛树脂等中的一种或多种。
[0022]进一步地，所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、锆钛酸铅、钛酸铜钙等中的一种或多种混合物。无机填料的尺寸为20nm～10μm，优选为50nm～3μm,更优选为200nm～1μm，或多尺度的混合物。无机填料粒子的形状主要为球形或类球形颗粒，也可以存在部分其他形状如棒、线、片等的颗粒。无机填料粒子占复合物固体成分即不含溶剂等挥发成分质量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘胶膜材料，其由胶膜层和载体膜组成的聚合物复合物和通过热压或辊压覆盖于胶膜层表面的聚合物保护膜两部分组成；所述聚合物保护膜表面经过离型处理；所述胶膜层由包含树脂组合物、填料粒子、树脂固化剂、其他助剂以及溶剂的浆料制成；其特征在于，所述聚合物保护膜的粗糙度Ra为5nm～1μm；所述聚合物保护膜的热膨胀系数(CTE)为10ppm/K～300ppm/K；所述聚合物保护膜软化温度点为40℃～350℃；所述聚合物保护膜断裂伸长率为10％～1000％；优选，所述聚合物保护膜的其分子结构中包含优选，所述聚合物保护膜的其分子结构中包含优选，所述聚合物保护膜的其分子结构中包含中的一种或多种结构。2.权利要求1所述的绝缘胶膜材料，其特征在于，聚合物保护膜的热膨胀系数为15ppm/K～200ppm/K，所述聚合物保护膜软化温度点为50℃～250℃，所述聚合物保护膜的粗糙度Ra为10nm～0.8μm，所述聚合物保护膜的拉伸强度为50MPa
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150MPa，所述聚合物保护膜的断裂伸长率为大于断裂伸长率为120％～1000％；优选地，聚合物保护膜的热膨胀系数为35ppm/K～160ppm/K，所述聚合物保护膜软化温度点为60℃～200℃，所述聚合物保护膜的粗糙度Ra为10nm～200nm，所述聚合物保护膜的拉伸强度为70MPa
‑
130MPa，所述聚合物保护膜的的断裂伸长率为150％
‑
500％。3.权利要求1所述的绝缘胶膜材料，其特征在于，所述聚合物复合物的热膨胀系数为5ppm/K～200ppm/K，所述聚合物复合物的固化前断裂伸长率为1％
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300％；优选地，所述聚合物复合物的热膨胀系数为30ppm/k
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150ppm/k，所述聚合物复合物的固化前断裂伸长率为30％
‑
200％；更优选地，所述聚合物复合物的热膨胀系数为40ppm/k
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100ppm/k，所述聚合物复合物的固化前断裂伸长率为50％
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160％。4.权利要求1所述的绝缘胶膜材料，其特征在于，聚合物保护膜厚度为5μm～200μm，优选为20μm～100μm，更优选为20μm～40μm。5.权利要求1所述的绝缘胶膜材料，其特征在于，所述树脂组合物选自环氧树脂、橡胶树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、有机硅树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、乙烯基树脂、烃类树脂、聚醚类树脂中的一种或多种组合；所述树脂固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、潜伏固化剂、酸酐类固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺固化剂、合成树脂类固化剂；所述无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、锆钛酸铅、钛酸铜钙等中的一种或多种混合物。
所述溶剂选自可挥发溶剂，包括芳香类溶剂、卤化烃类溶剂、脂肪烃类溶剂、脂环烃类溶剂、醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、酰胺类溶剂中的一种或多种；所述助剂选自环氧树脂固化促进剂、分散剂、消泡剂、流平剂、偶联剂中的一种或多种组合；优选地，所述环氧树脂固化促进剂选自苯酚、双酚A、间苯二酚、2,4,6
‑
三(二甲氨基亚甲基)苯酚、卞基二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，于均益，罗遂斌，于淑会，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：