【技术实现步骤摘要】
散热控制方法、控制器、组件、加速卡及电子设备
[0001]本申请涉及电子电路
，尤其涉及散热控制方法、控制器、组件、加速卡及电子设备。
技术介绍
[0002]在大规模数据运算中，由于隐私数据量庞大经常通过为服务器安装加速卡的方式提高运算速度，尤其是隐私计算场景下，出于对隐私数据的保护，往往对隐私数据进行加密计算，大大增加了运算量或运算维度，更是需要在服务器安装加速卡来提高运算效率。但是，加速卡为了达到较高的运算速度，一般使用高性能的运算芯片，在运行过程中的功耗非常大，因此发热量也很大。
[0003]为了保护运算芯片不会因为过热损坏，一般做法是：给运算芯片配一个散热器和散热风扇，并且使用ARM芯片根据运算芯片的内核温度实时调整散热风扇的转速，整个调节过程中ARM芯片需要不断的读取温度
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调整风扇转速，高度依赖于ARM芯片中内置的软件。当ARM芯片中内置的软件运行过程中死机或者ARM芯片损坏后风扇的转速则无法调节，导致无法实时控制运算芯片的温度，可能会因为温度太高导致运算芯片损坏。
专利技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热控制方法，其特征在于，应用于散热控制器，包括：获取运算芯片的实时温度；根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，其中，所述温度控制参数是可编程控制器为所述散热控制器预先配置，且用于表征温度和转速的对应关系；将风扇的转速调节至所述目标转速，其中，所述风扇用于为所述运算芯片散热。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度控制参数是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，所述PWM占空比用于表征风扇的转速。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，包括：从所述离散参数曲线中的温度阈值中查找小于所述实时温度，且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值；根据所述对应关系，确定与查找到的目标温度阈值对应的目标PWM占空比；所述将风扇的转速调节至所述目标转速，包括：将控制所述风扇转速的PWM占空比调节至所述目标PWM占空比。4.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述获取运算芯片的实时温度之后，所述确定与所述实时温度对应的目标转速之前，还包括：判断所述实时温度是否高于第一预设温度阈值；若所述实时温度高于所述第一预设温度阈值，继续执行所述确定与所述实时温度对应的目标转速的步骤；若所述实时温度不高于所述第一预设温度阈值，则返回所述获取运算芯片的实时温度的步骤；其中，所述第一预设温度阈值为所述可编程控制单元为所述散热控制单元预先配置的。5.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述获取运算芯片的实时温度之后，所述确定与所述实时温度对应的目标转速之前，还包括：判断所述实时温度是否高于第二预设温度阈值；若所述实时温度高于所述第二预设温度阈值，则控制供电单元停止为所述运算芯片供电；其中，所述第二预设温度阈值为所述可编程控制器为所述散热控制器预先配置的；若所述实时温度不高于所述第二预设温度阈值，则执行所述确定与所述实时温度对应的目标转速的步骤。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制供电单元停止为所述运算芯片供电之后，还包括：判断获取到的实时温度是否低于第三预设温度阈值；当所述实时温度低于第三预设温度阈值时，控制所述供电单元为所述运算芯片供电；其中，所述第三预设温度阈值为所述可编程控制器为所述散热控制器预先配置的。7.一种散热控制器，其特征在于，包括：温度获取模块，被配置为获取运算芯片的实时温度；
确定模块，被配置为根据所述实时温度和温度控制参数，确定与所述实时温度对应的目标转速，其中，所述温度控制参数是可编程控制器为所述散热控制器预先配置的，且用于表征温度和转速的对应关系；调节模块，被配置为将风扇的转速调节至所述目标转速，其中，所述风扇用于为所述运算芯片散热。8.如权利要求7所述的散热控制器，其特征在于，所述温度控制参数是用于描述多个温度阈值和多个PWM占空比的一一对应关系的离散参数曲线，其中，所述PWM占空比用于表征风扇的转速；所述确定模块具体被配置为，从所述离散参数曲线中的温度阈值中查找小于所述实时温度，且与所述实时温度差值最小的目标温度阈值，以及根据所述对应关系，确定与查找到的目标温度阈值对应的目标PWM占空比；所述调节模块具体被配置为，将控制所述风扇转速的PWM占空比调节至所述目标PWM占空...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩，
申请(专利权)人：深圳致星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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