一种片式多层陶瓷电容器制造技术

本申请公开了一种片式多层陶瓷电容器，属于电容器技术领域。本申请包括陶瓷介质，所述陶瓷介质的底端设置有防护垫，所述陶瓷介质的两端均设置有端电极，所述陶瓷介质的外表面设置有绝缘保护层，所述绝缘保护层包括第一环氧树脂绝缘层、第二环氧树脂绝缘层和三号绝缘层，所述端电极一端的两侧均设置有支撑腿，所述支撑腿的底端设置有焊锡块，所述焊锡块的底端设置有基板，所述基板的顶端均匀设置有弹簧，所述基板的外表面设置有外部保护层。本申请通过设置有陶瓷介质、弹簧和防护垫，当装置收到冲击负荷时，通过弹簧和防护垫的配合，可以进一步提高了缓冲的作用，尽量避免局部脱焊甚至整体而发生脱落，提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种片式多层陶瓷电容器


[0001]本申请涉及电容器
，具体为一种片式多层陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]由于电子设备整机和电器、电力设备小型化、轻量化进程的加快，使电子元器件的体积必须向超小、超薄，即向片式化转型。因此，片式多层陶瓷电容器(MLCC)制作技术的出现与发展顺应了现代电子技术的发展，并已成为世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一。
[0003]公开号CN206650002U提出一种片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷介质以及设置在陶瓷介质两端的端电极；该两端电极均带有支撑脚，该两支撑脚的自由端的连线位于所述陶瓷介质旁。所述的陶瓷介质位于两所述支撑脚的中间。所述的支撑脚各自位于其所在端电极背离所述陶瓷介质的一端。该方案能提供一定的形变量和挠度，便于使其在后续贴装后，在冲击载荷作用下或是在用于贴装片式多层陶瓷电容器的基板变形时，能提高MLCC与基板焊接处的稳固性。
[0004]针对上述技术，专利技术人认为：现有的片式多层陶瓷电容器通过支撑脚来降低局部脱焊甚至整体脱落而失效现象的发生，但是装置收到冲击负荷时，装置仍然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷介质（2），其特征在于：所述陶瓷介质（2）的底端设置有防护垫（8），所述陶瓷介质（2）的两端均设置有端电极（1），所述陶瓷介质（2）的外表面设置有绝缘保护层（5），所述端电极（1）一端的两侧均设置有支撑腿（6），所述支撑腿（6）的底端设置有焊锡块（4），所述焊锡块（4）的底端设置有基板（3），所述基板（3）的顶端均匀设置有弹簧（7），所述基板（3）的外表面设置有外部保护层（9）。2.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘保护层（5）包括第一环氧树脂绝缘层（501）、第二环氧树脂绝缘层（502）和三号绝缘层（503），所述第一环氧树脂绝缘层（501）设置在端电极（1）的外表面，所述第二环氧树脂绝缘层（502）设置在第一环氧树脂绝缘层（501）的外表面，所述三号绝缘层（503）设置在第二环...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红军，刘英豪，韦敏，雷石桥，
申请(专利权)人：深圳市惠天科技控股有限公司，
类型：新型
国别省市：