一种光感芯片的测试结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光感芯片的测试结构，光感芯片具有芯片感光区，光感芯片上封装有激光器光源，测试结构包括测试负载板、测试座和转轴；测试座包括测试座底座和测试座上盖，测试座底座设置于测试负载板上，测试座底座用于承载待测试的光感芯片，测试座上盖被配置为可开合的设置于测试座底座上；转轴被配置为可转动的设置于测试座上盖上，且转轴设置于芯片感光区和激光器光源的正上方，激光器光源发出的光照射到转轴上，利用转轴的转动实时改变所述芯片感光区接收到的光，以模拟光感芯片的实际应用场景，保证测试结果的准确性和产品的质量，得到更多有意义的测试数据，给设计和制造端提供有用的信息，使其有效的改善设计和制造良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
一种光感芯片的测试结构


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其是指一种光感芯片的测试结构。

技术介绍

[0002]随着光感芯片在可穿戴产品、数码表冠、鼠标等消费电子产品上的广泛应用，芯片内部的模块变多，制造工艺越来越先进，对应的失效模式也随之变多，因此如何能完整有效地测试整个芯片，尤其是准确的模拟芯片的实际应用场景显得非常重要。
[0003]图1为传统光感芯片FT测试结构示意图，光感芯片2放在测试负载板1 上，激光器光源4发光到钢片5上；光经过钢片5反射到芯片感光区3被芯片感光区3接收，从而测得光感芯片的一些基本参数。但是由于芯片感光区 3接收到的光没有变化，即无法准确的模拟芯片的实际应用场景，无法保证测试结果的准确性，从而无法保证产品的质量。
[0004]因此，迫切需要提供一种光感芯片的测试结构以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0005]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术存在的问题，提出一种光感芯片的测试结构，其在芯片感光区和激光器光源的正上方设置可转动的转轴，利用所述转轴的转动实时改变所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光感芯片的测试结构，光感芯片具有一芯片感光区，所述光感芯片上封装有激光器光源，其特征在于，包括：测试负载板，其用于作为光感芯片测试的接口，所述测试负载板与所述光感芯片的管脚连接；测试座，其包括测试座底座和测试座上盖，所述测试座底座设置于所述测试负载板上，所述测试座底座用于承载待测试的光感芯片，所述测试座上盖被配置为可开合的设置于所述测试座底座上；转轴，其设置于所述测试座上盖上，且所述转轴设置于所述芯片感光区和激光器光源的正上方，激光器光源发出的光照射到所述转轴上，并通过转轴反射至所述芯片感光区；其中，所述转轴被配置为可转动的设置于所述测试座上盖上，利用所述转轴的转动实时改变所述芯片感光区接收到的光，以模拟光感芯片的实际应用场景。2.根据权利要求1所述的光感芯片的测试结构，其特征在于：所述转轴水平设置于芯片感光区和激光器光源的正上方。3.根据权利要求1所述的光感芯片的测试结构，其特征在于：所述转轴水平设置于芯片感光区和激光器光源的上方的中间。4.根据权利要求1所述的光感芯片的测试结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩瑞瑞，姜迪，沈志杰，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：