一种保温舱及测量模块制造技术

技术编号:36180164 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-31 20:37
本申请涉及一种保温舱,包括壳体,所述壳体内设置有加热器与半导体制冷片,所述半导体制冷片包括制冷面与产热面;所述壳体开设有通孔,所述半导体制冷片安装于所述壳体内的所述通孔位置处,所述制冷面朝向所述壳体内侧,所述产热面朝向所述壳体外侧;所述壳体内侧与外侧均设置有风扇,所述风扇用于将空气排向所述半导体制冷片。通过采用半导体制冷片,能够实现制冷,通过将半导体制冷片的制冷面朝向舱内,并在壳体内设置风扇,能够将舱内的空气吹向半导体制冷片的制冷面,实现对舱内空气进行降温的目的。在保温舱外的环境温度过低时,还可以通过加热器提升保温舱内的温度。可以通过加热器提升保温舱内的温度。可以通过加热器提升保温舱内的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种保温舱及测量模块


[0001]本申请涉及温度控制领域,具体而言,涉及一种保温舱及测量模块。

技术介绍

[0002]目前的一些设备在密闭的壳体中运行,以避免设备受到日晒雨淋的侵蚀,如AI智能相机的测量模块。设备在运行的过程中会产生热量,热量在密闭的壳体中难以散失,尤其在高温天气下,会导致壳体中的气温升高,影响设备的正常工作。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的之一在于提供一种保温舱,用以提供一个恒温的空间,保证壳体内设备的正常工作。
[0004]本申请实施例的目的之一在于提供一种测量模块,用以解决现有AI智能相机的测量模块无法调节工作温度的问题。
[0005]本申请的目的之一采用如下技术方案实现:
[0006]一种保温舱,包括壳体,所述壳体内设置有加热器与半导体制冷片,所述半导体制冷片包括制冷面与产热面;所述壳体开设有通孔,所述半导体制冷片安装于所述壳体内的所述通孔位置处,所述制冷面朝向所述壳体内侧,所述产热面朝向所述壳体外侧;所述壳体内侧与外侧均设置有风扇,所述风扇用于将空气排向所述半导体制冷片。
[0007]通过采用半导体制冷片,能够实现制冷,通过将半导体制冷片的制冷面朝向舱内,并在壳体内设置风扇,能够将舱内的空气吹向半导体制冷片的制冷面,实现对舱内空气进行降温的目的。在保温舱外的环境温度过低时,还可以通过加热器提升保温舱内的温度。
[0008]进一步地,所述半导体制冷片的制冷面与产热面均接触连接有散热块;所述散热块包括与所述半导体制冷片接触的底板,以及垂直设置于所述底板的多个相互平行的竖板。
[0009]通过散热块的底板与半导体制冷片的制冷面面接触,能够将能量传递至散热块的竖板,风扇将空气从散热块正面吸入,侧边排出,达到热交换的效果。由于扇热块上具有多个竖板,增加了散热块的表面积,能够更加高效地实现与环境的热交换。
[0010]进一步地,所述竖板在所述底板上成两列分布,两列所述竖板之间的间隔形成圆柱状的空间,所述风扇安装于所述底板并位于所述圆柱状的空间内。
[0011]采用上述结构的散热块以及上述风扇的安装方式,能够节省空间。
[0012]进一步地,所述散热块包括第一散热块与第二散热块,所述第二散热块位于所述壳体外侧,且所述第二散热块将所述通孔完全盖合。
[0013]采用第二散热块将通孔完全盖合,能够避免在该通孔处,舱内于舱外出现气体交换,影响保温效果。
[0014]进一步地,所述第二散热块与所述壳体之间设置有密封圈。
[0015]进一步地,所述密封圈为橡胶结构件。
[0016]进一步地,所述壳体连接有保护罩,所述第二散热块位于所述保护罩内部。
[0017]进一步地,所述保护罩通过连接螺钉与所述壳体连接,所述连接螺钉依次穿过所述保护罩与所述第二散热块后与所述壳体螺纹连接。
[0018]进一步地,所述壳体内设置有测温装置。
[0019]本申请的目的之二采用如下技术方案实现:
[0020]一种测量模块,包括上述的一种保温舱,所述保温舱内设置有激光器与摄像机。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的保温舱的结构示意图;
[0023]图2为本申请实施例提供的保温舱的壳体拆分后的结构示意图;
[0024]图3为本申请实施例提供的保温舱的爆炸图;
[0025]图4为本申请实施例提供的散热块的结构示意图。
[0026]图标:10

壳体;11

通孔;12

平面;20

加热器;30

半导体制冷片;40

散热块;41

第一散热块;42

第二散热块;43

底板;44

竖板;50

风扇;60

密封圈;70

保护罩;80

激光器;90

摄像机;100

垫片;120

橡胶塞。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]在本申请的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]一种保温舱,包括壳体10,在壳体10内设置有加热器20与半导体制冷片30。在壳体10上设置有通孔11,制冷片设置于壳体10内的通孔11处,制冷片的制冷面朝向壳体10内侧,制冷片的产热面朝向壳体10的外侧。保温舱的内侧与外侧均设置有风扇50,通过风扇50将壳体10内的空气吹向制冷面,能够通过制冷面起到对壳体10内空气进行降温的作用。通过风扇50将壳体10外的空气吹向产热面,能够快速带走半导体制冷片30表面的热量。在保温
舱外的环境温度过低时,还可以通过加热器20提升保温舱内的温度。
[0031]上述实施方式所提供的保温舱的壳体10并没有特殊限定,对于本领域的技术人员应该知晓应该使壳体10内部与外部的环境隔开;在壳体10上,可根据壳体10内的工作设备进行适应性地开孔,只需在壳体10上的开口处做好密封措施即可。同样地,为了便于将工作设备装入保温舱,壳体10也可拆分为多个可相互连接的结构。
[0032]上述实施方式所提供的保温舱中,并未限定安装有半导体制冷片30的通孔11的位置,本领域的技术人员可根据实际情况在壳体10的顶部、侧面或者是底部开孔。
[0033]在一些实施方式中,为了提高半导体与周围空气能量交换的效率本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保温舱,包括壳体,其特征在于,所述壳体内设置有加热器与半导体制冷片,所述半导体制冷片包括制冷面与产热面;所述壳体开设有通孔,所述半导体制冷片安装于所述壳体内的所述通孔位置处,所述制冷面朝向所述壳体内侧,所述产热面朝向所述壳体外侧;所述壳体内侧与外侧均设置有风扇,所述风扇用于将空气排向所述半导体制冷片。2.根据权利要求1所述的一种保温舱,其特征在于,所述半导体制冷片的制冷面与产热面均接触连接有散热块;所述散热块包括与所述半导体制冷片接触的底板,以及垂直设置于所述底板的多个相互平行的竖板。3.根据权利要求2所述的一种保温舱,其特征在于,所述竖板在所述底板上成两列分布,两列所述竖板之间的间隔形成圆柱状的空间,所述风扇安装于所述底板并位于所述圆柱状的空间内。4.根据权利要求3所述的一种保温舱,其特征在于,所述散热块包括第一散热块与第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑文张翔陈自坚
申请(专利权)人:福建汇川物联网技术科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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