【技术实现步骤摘要】
一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置
[0001]本技术涉及电子设备
,具体为一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置。
技术介绍
[0002]在对电子设备进行生产加工时,需要对电子设备的相关部位进行滴胶处理,在进行滴胶作业时,需要通过对胶水进行挤压输送,使胶水经由胶管输送至滴胶头的部位进行滴胶。
[0003]授权公告号为CN211436825U的一项中国专利提出了一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置,其中为了解决在进行滴胶作业时较为不便导致滴胶质量及其滴胶效率都相对较低的问题,通过启动纵向直线驱动组件,使得纵向直线驱动组件的驱动端展开,将与竖直槽的出口密封接触的密封塞向下顶出,然后通过上胶管和螺旋胶管将胶水灌输至胶桶中,然后纵向直线驱动组件的伸缩端复位,密封塞将竖直槽的出口密封堵住,在进行胶水挤压作业时,通过直线驱动机构带动活塞板沿着胶桶的内壁紧密滑动接触,在压力的作用下,胶水从出胶口经由三通电磁阀,向外部的产品的涂胶部位进行送胶,从而完成产品的涂胶作业。
[0004]上述
技术实现思路
中可知,打开密封塞,使胶水进入 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置,包括胶水桶(1),其特征在于:所述胶水桶(1)内部密封滑动连接有挤压板(4),且挤压板(4)内部底端开设有通孔,所述挤压板(4)底部设置有与通孔密封配合的密封塞(6),所述挤压板(4)顶部固定设置有输出端和密封塞(6)相配合的电动推杆(5),所述挤压板(4)内部一侧设置有与通孔相连通的注胶管(8),所述挤压板(4)内部位于密封塞(6)外侧设置有加热环(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置,其特征在于:所述胶水桶(1)顶部设置有与其相配合的顶盖(2),所述加热环(7)一侧设置有导线(9),所述顶盖(2)内部一侧设置有与导线(9)相对应的布线管(10)。3.根据权利要求2所述的一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置,其特征在于:所述顶盖(2)和挤压板(4)之间设置有直线驱动机构...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴安德,周朋春,吴安光,
申请(专利权)人:深圳市众兴鑫五金机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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