电路结构体制造技术

公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12)，因通电而发热；通电构件(16)，连接于发热部件(12)的连接部(14)；连结构件(18)，将通电构件(16)连结于连接部(14)；及热容量增加部件(20)，与通电构件(16)和连接部(14)之间的连结部位进行热接触，使发热部件(12)的连接部(14)的热容量增加。热部件(12)的连接部(14)的热容量增加。热部件(12)的连接部(14)的热容量增加。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体


[0001]本公开涉及具有发热部件的电路结构体。

技术介绍

[0002]以往，在具备因通电而发热的继电器、熔断器等发热部件的电路结构体中，有时设有用于对发热部件的热量进行散热的散热构造。例如，专利文献1提出了利用将收容于壳体内的继电器的连接部与配置于壳体外的蓄电池的连接端子连接的母排的中间部分，进行继电器的散热的构造。具体而言，公开了通过使向收容继电器的壳体外延伸出的母排的中间部经由绝缘性散热片与将底盘、电源装置整体收容的壳体等抵接，由此将由继电器产生的热量向底盘、壳体进行导热而进行散热的构造。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
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79093号公报

技术实现思路

[0006]专利技术的概要
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在专利文献1的构造中，在构成将继电器与蓄电池连接的通电部的母排的中间部设置散热构造。因此，存在虽然能够促进继电器经由母排的散热，但是在大电流流动时无法快速地减少在继电器的连接部产生的发热这样的担心。
[0009]因此，公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本公开的电路结构体包括：发热部件，因通电而发热；通电构件，连接于所述发热部件的连接部；连结构件，将所述通电构件连结于所述连接部；及热容量增加部件，与所述通电构件和所述连接部之间的连结部位进行热接触，使所述发热部件的所述连接部的热容量增加。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本公开，能够快速地减少发热部件的连接部的发热。
附图说明
[0014]图1是表示实施方式1的电路结构体的立体图。
[0015]图2是表示从图1所示的电路结构体拆卸了构成壳体的盖构件的状态的分解立体图。
[0016]图3是图1所示的电路结构体的分解立体图。
[0017]图4是表示构成图1所示的电路结构体的通电构件的立体图。
[0018]图5是图2的V
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V剖视图。
[0019]图6是表示实施方式2的电路结构体的立体图，是拆卸了构成壳体的盖构件的状态的主要部分放大图。
[0020]图7是图6的VII
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VII剖视图。
[0021]图8是表示实施方式3的电路结构体的立体图，是拆卸了构成壳体的盖构件的状态的主要部分放大图。
[0022]图9是图8的IX
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IX剖视图。
[0023]图10是表示实施方式4的电路结构体的纵向剖视图，是与图9对应的图。
具体实施方式
[0024]<本公开的实施方式的说明>
[0025]首先，列举本公开的实施形态进行说明。
[0026]本公开的电路结构体中，
[0027](1)包括：发热部件，因通电而发热；通电构件，连接于所述发热部件的连接部；连结构件，将所述通电构件连结于所述连接部；及热容量增加部件，与所述通电构件和所述连接部之间的连结部位进行热接触，使所述发热部件的所述连接部的热容量增加。
[0028]根据本公开的电路结构体，具有热容量增加部件，所述热容量增加部件热接触于发热部件的成为发热部位的连接部与连接于该连接部的通电构件的连结部位而使连接部的热容量增加。因而，对于向发热部件的连接部与通电构件的连结部位传热的连接部的热量，通过与连结部位热接触的热容量增加部件来抑制温度上升，能够减少连接部的热量。其结果是，与在从发热部件的连接部分离的部位使通电构件热接触于其他构件来进行散热的以往构造相比，能够利用热容量增加部件快速地减少发热部件的连接部的发热。需要说明的是，发热部件中包含继电器、熔断器等因通电而发热的部件。
[0029]热容量增加部件热接触于连接部与通电构件的连结部位，由此只要能够使发热部件的连接部的热容量增加，就可以为任意的结构。例如，可采用导热率高的铁、铜、铝、它们的合金等金属制的结构、合成树脂制的结构。而且，热容量增加部件的形状没有特别限定，只要是能够热接触于连接部与通电构件的连结部位的形状即可，也可以采用任意的形状。
[0030]作为连结构件，只要是在通电构件的连结用中能使用即可，也可采用周知的任意的连结构件，可有利地采用螺栓、铆钉等。
[0031](2)优选的是，所述电路结构体还包括导热构件和壳体，所述通电构件经由所述导热构件与所述壳体进行热接触。向通电构件传递的热量能够通过导热构件从壳体散热。因而，能够减少发热部件的热量。在本形态中，可优选采用例如片状的导热构件。
[0032](3)优选的是，所述热容量增加部件为金属制，所述热容量增加部件利用所述连结构件与所述通电构件一起连结于所述连接部。这是因为，热容量增加部件设为金属制，与通电构件一起连结于连接部，因此能够容易且可靠地使连接部的热容量增加。需要说明的是，热容量增加部件可以与通电构件形成为一体，也可以是与通电构件分体的部件。
[0033](4)优选的是，所述热容量增加部件重叠于所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面。由于在通电构件的向连接部接触的接触面的相反侧的面重叠热容量增加部件，因此在利用连结构件对连接部进行连结时，能避免在通电构件与连接部之间介
有热容量增加部件的情况。因而，能够不使导通电阻增大而使连接部的热容量增加。
[0034](5)优选的是，所述热容量增加部件由所述通电构件的端部构成，折回并重叠于所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面。由于热容量增加部件由通电构件的端部构成，因此能够抑制部件个数的增加。而且，由于折回并重叠于通电构件的向连接部接触的接触面的相反侧的面，因此在利用连结构件对连接部进行连结时，能避免在通电构件与连接部之间介有热容量增加部件的情况。因而，能够不使导通电阻增大而使连接部的热容量增加。
[0035](6)优选的是，在所述通电构件设置有保持部，所述保持部保持构成所述热容量增加部件的所述通电构件的端部与所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面的重叠状态。通过保持部，能够将通电构件与热容量增加部件(折回的通电构件的端部)之间的间隙抑制得较小，能够使通电构件与热容量增加部件具有大接触面积而稳定地接触。由此，能够更可靠地使连接部的热容量增加。
[0036](7)优选的是，所述热容量增加部件的线膨胀系数为所述连结构件的线膨胀系数的1/3倍～3倍。这是因为，由于热容量增加部件具有与连结构件相同程度的线膨胀系数，因此难以产生由发热引起的连结构件的松缓。
[0037](8)优选的是，所述热容量增加部件与所述连结构件为相同材质。由于热容量增加部件与连结构件的线膨胀系数相等，因此能够更可靠地抑制由发热引起的连结构件的松缓。
[0038](9)优选的是，所述热容量增加部件由装配于所述连结构件的帽盖构成。这是因为，即使是装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路结构体，包括：发热部件，因通电而发热；通电构件，连接于所述发热部件的连接部；连结构件，将所述通电构件连结于所述连接部；及热容量增加部件，与所述通电构件和所述连接部之间的连结部位进行热接触，使所述发热部件的所述连接部的热容量增加。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述电路结构体还包括导热构件和壳体，所述通电构件经由所述导热构件与所述壳体进行热接触。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，所述热容量增加部件为金属制，所述热容量增加部件利用所述连结构件与所述通电构件一起连结于所述连接部。4.根据权利要求3所述的电路结构体，其中，所述热容量增加部件重叠于所述通电构件的向所述连接部接触的接触面的相反侧的面。5.根据权利要求3所述的电路结构体，其中，所述热容量增加部件由所述通电构件的端部构成，折回并重叠于所述通电构件的向所述连接部接触的接触面...

【专利技术属性】
技术研发人员：井仓昂士，下田洋树，柳田泰次，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：