射线强度探测装置制造方法及图纸

技术编号:36169481 阅读:9 留言:0更新日期:2022-12-31 20:20
本申请涉及一种射线强度探测装置,其中,该射线强度探测装置包括:包括:遮挡组件、散射组件和探测组件;其中,遮挡组件设置于散射组件与球管之间,且遮挡组件具有通孔;球管所发射的射线部分经通孔直射至散射组件,并经散射组件散射形成第一射线;探测组件,用于探测第一射线的射线强度值。通过本申请,解决了相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题,实现了提高射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
射线强度探测装置


[0001]本申请涉及X射线成像领域,特别是涉及一种射线强度探测装置。

技术介绍

[0002]在X射线成像系统中,对待测物或待测者进行扫描时,由于扫描环境变化的影响,探测器的响应会发生变化,且由于硬件缺陷,系统反馈的X射线源的射线剂量与射线的真实剂量存在误差,这可能会影响后续重建的图像的质量。为保证重建图像质量不受X射线源的射线强度变化的影响,必须将实际扫描过程中的通过探测装置采集空气数据(射线扫描空气时的射线强度)来修正探测器的响应,从而测量射线的真实剂量或者射线强度的变化情况。
[0003]目前相关技术中往往会将探测装置设置在靠近X射线源窗口处来实现对X射线源的射线强度变化的探测,这样可以避免被孔径中的受试者或其他待测物体遮挡;但是由于探测装置距离球管焦点的距离要比成像探测器小得多,导致探测装置接收到的直射射线强度会是成像探测器所接收到的上百倍。为了保证探测装置接收射线强度范围与成像探测器相近,需要增加探测装置与球管之间的滤过厚度或使用密度更大的其他滤过材料;然而,增加滤过厚度会导致探测装置的安装空间占用过大,而使用其他高密度滤过材料会导致对不同电压值下的射线光谱的吸收产生差异,进一步导致不同电压值下探测装置接收射线的射线强度及光谱与成像探测器接收到的射线产生差异,这造成了探测装置对射线强度的变化情况的测量准确性下降。
[0004]目前针对相关技术中对射线强度的变化情况进行测量的准确度低的问题,尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种射线强度探测装置,以至少解决相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题。
[0006]第一方面,本申请实施例提供了一种射线强度探测装置,其特征在于,包括:遮挡组件、散射组件和探测组件;其中,所述遮挡组件设置于所述散射组件与球管之间,且所述遮挡组件具有通孔;所述球管所发射的射线部分经所述通孔直射至所述散射组件,并经所述散射组件散射形成第一射线;所述探测组件,用于探测所述第一射线的射线强度值。
[0007]在其中的一些实施例中,所述球管所发射的射线部分透射所述散射组件形成第二射线;所述探测组件,还用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。
[0008]在其中的一些实施例中,所述探测组件包括第一探测单元和第二探测单元;所述第一探测单元,用于探测所述第一射线的射线强度值,所述第二探测单元,用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。
[0009]在其中的一些实施例中,所述装置还包括计算单元,所述计算单元与所述第二探测单元电性连接;所述计算单元用于根据所述第二射线的射线强度值及其分布信息,确定
所述球管中的X射线源的焦点位置。
[0010]在其中的一些实施例中,所述装置还包括衰减组件,所述衰减组件设置于所述散射组件和所述第二探测单元之间,用于衰减所述第二射线。
[0011]在其中的一些实施例中,所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一条状探测单元阵列;其中,位于所述条状探测单元阵列端部的探测单元为所述第一探测单元,位于所述条状探测单元阵列中部的探测单元为所述第二探测单元。
[0012]在其中的一些实施例中,所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一面状探测单元阵列;其中,位于所述面状探测单元阵列外周的探测单元为所述第一探测单元,位于所述面状探测单元阵列中心的探测单元为所述第二探测单元。
[0013]在其中一些实施例中,在所述面状探测单元阵列的外周呈矩形的情况下,所述第一探测单元为位于所述面状探测单元阵列的外周的一个探测单元,或者位于所述面状探测单元阵列的外周顶点的至少两个探测单元。
[0014]在其中一些实施例中,所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一面状探测单元阵列;所述面状探测单元阵列的外周呈矩形,其中,所述面状探测单元阵列的一或多行探测单元及一或多列探测单元为所述第二探测单元,所述面状探测单元阵列中除所述第二探测单元之外的至少一个探测单元为所述第一探测单元。
[0015]在其中一些实施例中,所述第一探测单元属于第一探测单元阵列,所述第二探测单元属于第二探测单元阵列;所述遮挡组件设置于所述散射组件的顶面;所述第一探测单元阵列设置于所述散射组件的底面或者侧面;所述第二探测单元阵列设置于所述散射组件的底面,且所述球管的焦点至所述通孔的中心的延长线穿过所述第二探测单元。
[0016]在其中一些实施例中,所述散射组件包括铝块。
[0017]相比于相关技术,本申请实施例提供的射线强度探测装置,通过将球管所发射的射线部分经过遮挡组件的通孔直射到散射组件,利用探测组件探测该部分射线经散射组件散射形成的第一射线的射线强度值,球管所发射的射线经过散射后,到达探测组件的射线强度相比于直射到探测组件的射线的射线强度大幅下降,并且能够保留大部分低能光子,从而不会出现相关技术中不同电压值下探测装置接收射线的射线强度及光谱与成像探测器出现差异的情况。通过本申请,解决了相关技术中的射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性低的问题,实现了提高射线强度探测装置对射线强度变化情况的测量准确性的效果。
[0018]本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出,以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0020]图1是根据本申请实施例的射线强度探测装置的结构示意图;
[0021]图2是根据本申请实施例的射线强度探测装置的安装示意图;
[0022]图3是根据本申请实施例的条状探测单元阵列的结构示意图;
[0023]图4是根据本申请实施例的面状探测单元阵列的结构示意图;
[0024]图5是根据本申请优选实施例的面状探测单元阵列的结构示意图;
[0025]图6是根据本申请另一实施例的面状探测单元阵列的结构示意图;
[0026]图7是根据本申请优选实施例的射线强度探测装置的结构示意图;
[0027]图8是根据本申请另一实施例的射线强度探测装置的结构示意图。
[0028]附图标记:
[0029]10、遮挡组件;20、散射组件;30、探测组件;40、计算单元;50、衰减组件;60、球管;601、焦点;70、射线强度探测装置;80、成像探测器;101、通孔;301、第一探测单元;302、第二探测单元。
具体实施方式
[0030]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行描述和说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,还可以理解的是,虽然这种开发过程中本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射线强度探测装置,其特征在于,包括:遮挡组件、散射组件和探测组件;其中,所述遮挡组件设置于所述散射组件与球管之间,且所述遮挡组件具有通孔;所述球管所发射的射线部分经所述通孔直射至所述散射组件,并经所述散射组件散射形成第一射线;所述探测组件,用于探测所述第一射线的射线强度值。2.根据权利要求1所述的射线强度探测装置,其特征在于,所述球管所发射的射线部分透射所述散射组件形成第二射线;所述探测组件,还用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。3.根据权利要求2所述的射线强度探测装置,其特征在于,所述探测组件包括第一探测单元和第二探测单元;所述第一探测单元,用于探测所述第一射线的射线强度值,所述第二探测单元,用于探测所述第二射线的射线强度值及其分布信息。4.根据权利要求3所述的射线强度探测装置,其特征在于,所述装置还包括计算单元,所述计算单元与所述第二探测单元电性连接;所述计算单元用于根据所述第二射线的射线强度值及其分布信息,确定所述球管中的X射线源的焦点位置。5.根据权利要求3所述的射线强度探测装置,其特征在于,所述装置还包括衰减组件,所述衰减组件设置于所述散射组件和所述第二探测单元之间,用于衰减所述第二射线。6.根据权利要求3所述的射线强度探测装置,其特征在于,所述第一探测单元和所述第二探测单元属于同一条状探测单元阵列;其中,位于所述条状探测单元阵列端部的探测单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴秋生江一峰林阳阳
申请(专利权)人:上海联影医疗科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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