多晶硅块的包装方法技术

本发明专利技术公开了一种多晶硅块的包装方法，该多晶硅块的包装方法包括：（1）以第一速率对装有多晶硅块的包装袋进行第一次抽真空；（2）以第二速率对第一次抽真空后的包装袋进行第二次抽真空，以便对包装袋完成第一次塑形；（3）向第一次塑形后的包装袋充入惰性气体；（4）以第三速率对充入惰性气体后的包装袋进行第三次抽真空，以便对包装袋完成第二次塑形，密封；其中，第二速率小于第一速率，第三速率小于第一速率。由此，显著减小了多晶硅块包装袋被戳破的概率，显著减少了多晶硅块运输过程中的碰撞次数，显著减少了多晶硅块被氧化或污染的概率，实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。

【技术实现步骤摘要】
多晶硅块的包装方法


[0001]本专利技术属于多晶硅生产
，具体涉及一种多晶硅块的包装方法。

技术介绍

[0002]改良西门子法生产的电子级多晶硅为棒状硅，需要破碎成块，并清洗后才可以供下游客户使用。多晶硅块一般采用高分子包装袋在百级洁净室进行包装。
[0003]多晶硅块在运输过程中相互之间容易发生碰撞，硅块碰撞会产生硅粉，且硅块非常锋利会将包装袋戳破。为了减少运输过程中多晶硅块的晃动，通常会采用抽取真空的方法使多晶硅块被包装袋紧紧包住，但由于多晶硅块表面锋利且尖锐，因此即使抽取了真空，在运输过程中，尖锐部分仍然非常容易将PE袋戳破，使得硅料与会外界环节接触，造成多晶硅块的表面污染。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种多晶硅块的包装方法，由此，显著减小了多晶硅块包装袋被戳破的概率，显著减少了多晶硅块运输过程中的碰撞次数，显著减少了多晶硅块被氧化或污染的概率，实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。
[0005]在本专利技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅块的包装方法，其特征在于，包括：（1）以第一速率对装有多晶硅块的包装袋进行第一次抽真空；（2）以第二速率对所述第一次抽真空后的所述包装袋进行第二次抽真空，以便对所述包装袋完成第一次塑形；（3）向所述第一次塑形后的所述包装袋充入惰性气体；（4）以第三速率对充入所述惰性气体后的所述包装袋进行第三次抽真空，以便对所述包装袋完成第二次塑形，密封；其中，所述第二速率小于所述第一速率，所述第三速率小于所述第一速率。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一速率为18500
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22000Pa/s。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，经过所述第一次抽真空得到的所述包装袋的气压为4300
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5500Pa。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二速率为450
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：张天雨，田新，蒋文武，吴鹏，鲍琳，王镇，袁北京，
申请(专利权)人：江苏鑫华半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：