一种基于无线通讯的测温堵头制造技术

技术编号:36164754 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-31 20:14
本实用新型专利技术提供一种基于无线通讯的测温堵头,包括堵头,接头和防护层,所述堵头的上端内部设置有接头,其中堵头的外侧面设置有防护层;所述堵头包括阻挡板,防护壳,屏蔽罩,填充层,温度传感器,导热件和球形凸台;所述阻挡板的下侧面设置有防护壳,其中阻挡板的中部设置有接头;所述防护壳的外侧面设置有防护层,其中防护壳的上端内部镶嵌有屏蔽罩,且屏蔽罩的内部设置有温度传感器,该屏蔽罩与温度传感器之间设置有填充层;所述防护壳的下端内部镶嵌有导热件,该导热件的内壁设置有球形凸台。本实用新型专利技术防护层,屏蔽罩和球形凸台的设置,使用方便,安装稳定性较强,长时间使用不容易脱落,能够避免温度传感器受附近的电磁场影响。能够避免温度传感器受附近的电磁场影响。能够避免温度传感器受附近的电磁场影响。

【技术实现步骤摘要】
一种基于无线通讯的测温堵头


[0001]本技术属于温度监测
,尤其涉及一种基于无线通讯的测温堵头。

技术介绍

[0002]随着我国配电网改造工程的推进,城市负荷密度的不断增加,对于配电网供电的可靠性要求也越来越高,配电网柜安装数量也越来越多,其分布范围广泛,是配网供电网络的重要组成部分和控制接点。环网柜内空间相对狭小,设备长时间带负荷运行,负荷电流不断增大,特别是开关柜小型化后柜体空间减小,导致开关柜内设备发热问题愈发突出,开关柜长期发热会引发短路事故,严重影响电网的供电可靠性,可见高压开关柜内部元件发热缺陷导致安全运行形势异常严重。
[0003]但是现有的基于无线通讯的测温堵头存在着使用不方便,安装稳定性较差,长时间使用容易出现脱落,配电网柜内部电子器件较多,温度传感器容易受附近电磁影响的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于无线通讯的测温堵头,解决
技术介绍
中提到的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术为一种基于无线通讯的测温堵头,包括堵头、接头和防护层,其特征在于:所述堵头的上端内部设置有接头,其中堵头的外侧面设置有防护层;所述堵头包括阻挡板、防护壳、屏蔽罩、填充层、温度传感器、导热件和球形凸台;所述阻挡板的下侧面设置有防护壳,其中阻挡板的中部设置有接头;所述防护壳的外侧面设置有防护层,其中防护壳的上端内部镶嵌有屏蔽罩,且屏蔽罩的内部设置有温度传感器,该屏蔽罩与温度传感器之间设置有填充层;所述防护壳的下端内部镶嵌有导热件,其中导热件的上端与温度传感器相连,该导热件的内壁设置有球形凸台。
[0007]进一步地,所述防护层包括橡胶层,内腔和防滑块,所述橡胶层的内部设置有内腔,其中内腔的内部穿过有防护壳,该防护壳的外侧面与橡胶层的内壁相接触;所述橡胶层的外侧面设置有防滑块,其中防滑块设置有若干个。
[0008]进一步地,所述屏蔽罩将温度传感器包裹在内部,其中屏蔽罩的下端设置有通孔,该屏蔽罩下侧面的通孔内部穿过有导热件,且屏蔽罩的外侧面与防护壳的内壁相接触。
[0009]进一步地,所述填充层采用软体橡胶材料制成的空心圆柱体,其中填充层的外侧面与屏蔽罩的内壁相贴合,且填充层的内壁与温度传感器的外侧面相贴合;所述填充层的下侧面设置有通孔,其中填充层下侧面的通孔内部穿过有导热件。
[0010]进一步地,所述球形凸台设置有若干个,其中球形凸台的形状为半圆球状,且球形凸台与导热件的内壁焊接在一起。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]1.本技术防护层的设置,在进行安装时,外侧面的防滑块能够在压力的作用下对堵头进行固定,防止堵头在长时间使用之后,出现脱落的问题,提高检测稳定性。
[0013]2.本技术屏蔽罩的设置,在进行使用的过程中,因为附近的电子器件比较多,所以电磁场比较强烈,屏蔽罩能够避免附近的电磁场对温度传感器的检测精度造成影响。
[0014]3.本技术球形凸台的设置,在进行安装时,球形凸台能够提高导热件与检测部位之间的稳定性,防止导热件与检测部位出现偏移的情况。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术的结构示意图。
[0017]图2是本技术的半剖结构示意图。
[0018]图3是本技术的防护层结构示意图。
[0019]图中:
[0020]1‑
堵头,11

阻挡板,12

防护壳,13

屏蔽罩,14

填充层,15

温度传感器, 16

导热件,17

球形凸台,2

接头,3

防护层,31

橡胶层,32

内腔,33

防滑块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“中”、“外”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]请参阅图1和图2所示,本技术为一种基于无线通讯的测温堵头显得非常必要,包括堵头1、接头2和防护层3,其特征在于:堵头1的上端内部设置有接头2,其中堵头1的外侧面设置有防护层3;堵头1包括阻挡板11、防护壳12、屏蔽罩13、填充层14、温度传感器15、导热件16和球形凸台17;阻挡板11的下侧面设置有防护壳12,其中阻挡板11的中部设置有接头2;防护壳 12的外侧面设置有防护层3,其中防护壳12的上端内部镶嵌有屏蔽罩13,且屏蔽罩13的内部设置有温度传感器15,该屏蔽罩13与温度传感器15之间设置有填充层14;防护壳12的下端内部镶嵌有导热件16,其中导热件16的上端与温度传感器15相连,该导热件16的内壁设置有球形凸台17。
[0024]如图3所示,防护层3包括橡胶层31,内腔32和防滑块33,橡胶层31的内部设置有内腔32,其中内腔32的内部穿过有防护壳12,该防护壳12 的外侧面与橡胶层31的内壁相接触;橡胶层31的外侧面设置有防滑块33,其中防滑块33设置有若干个。
[0025]其中,屏蔽罩13将温度传感器15包裹在内部,其中屏蔽罩13的下端设置有通孔,该屏蔽罩13下侧面的通孔内部穿过有导热件16,且屏蔽罩13的外侧面与防护壳12的内壁相接触。
[0026]其中,填充层14采用软体橡胶材料制成的空心圆柱体,其中填充层14的外侧面与屏蔽罩13的内壁相贴合,且填充层14的内壁与温度传感器15的外侧面相贴合;填充层14的下侧面设置有通孔,其中填充层14下侧面的通孔内部穿过有导热件16。
[0027]其中,球形凸台17设置有若干个,其中球形凸台17的形状为半圆球状,且球形凸台17与导热件16的内壁焊接在一起。
[0028]请参阅图1

3所示,本技术为一种基于无线通讯的测温堵头,其工作原理为:在进行使用时,首先将防护层3套在堵头1的外侧面,然后将防护壳 12安装在接头的内部,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于无线通讯的测温堵头,包括堵头(1)、接头(2)和防护层(3),其特征在于:所述堵头(1)的上端内部设置有接头(2),其中堵头(1)的外侧面设置有防护层(3);所述堵头(1)包括阻挡板(11)、防护壳(12)、屏蔽罩(13)、填充层(14)、温度传感器(15)、导热件(16)和球形凸台(17);所述阻挡板(11)的下侧面设置有防护壳(12),其中阻挡板(11)的中部设置有接头(2);所述防护壳(12)的外侧面设置有防护层(3),其中防护壳(12)的上端内部镶嵌有屏蔽罩(13),且屏蔽罩(13)的内部设置有温度传感器(15),该屏蔽罩(13)与温度传感器(15)之间设置有填充层(14);所述防护壳(12)的下端内部镶嵌有导热件(16),其中导热件(16)的上端与温度传感器(15)相连,该导热件(16)的内壁设置有球形凸台(17)。2.如权利要求1所述的基于无线通讯的测温堵头,其特征在于:所述防护层(3)包括橡胶层(31),内腔(32)和防滑块(33),所述橡胶层(31)的内部设置有内腔(32),其中内腔(32...

【专利技术属性】
技术研发人员:岳建行傅常泰
申请(专利权)人:杭州科泰世电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1