一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法技术

本发明专利技术公开了一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法，包括落板PCBA本体，所述落板PCBA本体正面上端设置有前摄座子和RGB光距感，所述落板PCBA本体左端设置有三选三卡座，所述落板PCBA本体右侧壁底端设置有开机以及音量加减键，通过在CPU以及Memory底部预留点胶，防PCBA变形管脚虚焊或掉PIN角，且通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少器件因热膨胀系数失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护，在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性。达到提高产品可靠性。达到提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法


[0001]本专利技术涉及PCBA可靠性测试
，具体来说，涉及一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法。

技术介绍

[0002]摄像头落板，摄像头背面是CPU和Memory,CPU和Memory为多管脚封装，当摄像头受力PCBA发生变形时，CPU和Memory管脚容易虚焊或掉PIN角，外部冲击，自由跌落及产品扭曲变形等情况下，CPU和Memory虚焊或掉PIN角，会造成进不了系统或进入系统后又重启。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本专利技术提出一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]为此，本专利技术采用的具体技术方案如下：一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法，包括落板PCBA本体，所述落板PCBA本体正面上端设置有前摄座子和RGB光距感，所述落板PCBA本体左端设置有三选三卡座，所述落板PCBA本体右侧壁底端设置有开机以及音量加减键，所述落板PCBA本体正面右底角设置有CPU以及Memory，所述落板PCBA本体背面左端上部设置有GPS，所述落板PCBA本体背面右上角设置有听筒弹片、耳机座、分集，所述落板PCBA本体背面底端依次设置有NFC、指纹、副摄连机器、LCM连接器、主副板、电池连接器、测试座、同轴座，所述落板PCBA本体背面左端设置有主后摄、假摄、副摄。
[0006]优选的，通过在主后摄、假摄、副摄底部的落板PCBA本体上部设置缓冲泡棉，减少摄像头对PCBA的冲击，且缓冲泡棉采用高分子聚合物材质。
[0007]优选的，通过在CPU以及Memory底部预留点胶，防PCBA变形管脚虚焊或掉PIN角，且通过底部填充和点胶封装工艺。
[0008]本专利技术的有益效果为：1、本专利技术通过在主后摄、假摄、副摄底部的落板PCBA本体上部设置缓冲泡棉，减少摄像头对PCBA的冲击，且缓冲泡棉采用高分子聚合物材质，缓冲泡棉是带有许多小泡孔的高分子聚合物，固相是聚合物基质，小泡孔中充满其他气体有弹性、重量轻,拉力强度高，弯曲自如、体积超薄、性能可靠，摄像头受冲击情况下，可以减少摄像头与壳体传力到PCBA。
[0009]2、本专利技术通过在CPU以及Memory底部预留点胶，防PCBA变形管脚虚焊或掉PIN角，且通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少器件因热膨胀系数失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护，在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是根据本专利技术实施例的一种摄像头落板PCBA正视结构示意图：图2是根据本专利技术实施例的一种摄像头落板PCBA侧视结构示意图：图3是根据本专利技术实施例的一种摄像头落板PCBA底视结构示意图。
[0012]图中：1、落板PCBA本体；2、前摄座子；3、RGB光距感；4、三选三卡座；5、音量加减键；6、CPU；7、Memory；8、GPS；9、听筒弹片；10、耳机座；11、分集；12、NFC；13、指纹；14、副摄连机器；15、LCM连接器；16、主副板；17、电池连接器；18、测试座；19、同轴座；20、主后摄；21、假摄；22、副摄。
具体实施方式
[0013]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图，这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0014]根据本专利技术的实施例，提供了一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法。
[0015]请参阅说明书附图1
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3，根据本专利技术实施例的一种摄像头落板PCBA及防止CPU和Memory掉PIN的方法，包括落板PCBA本体1，所述落板PCBA本体1正面上端设置有前摄座子2和RGB光距感3，所述落板PCBA本体1左端设置有三选三卡座4，所述落板PCBA本体1右侧壁底端设置有开机以及音量加减键5，所述落板PCBA本体1正面右底角设置有CPU6以及Memory7，所述落板PCBA本体1背面左端上部设置有GPS8，所述落板PCBA本体1背面右上角设置有听筒弹片9、耳机座10、分集11，所述落板PCBA本体1背面底端依次设置有NFC12、指纹13、副摄连机器14、LCM连接器15、主副板16、电池连接器17、测试座18、同轴座19，所述落板PCBA本体1背面左端设置有主后摄20、假摄21、副摄22。
[0016]首先通过在主后摄20、假摄21、副摄22底部的落板PCBA本体1上部设置缓冲泡棉，减少摄像头对PCBA的冲击，且缓冲泡棉采用高分子聚合物材质，缓冲泡棉是带有许多小泡孔的高分子聚合物，固相是聚合物基质，小泡孔中充满其他气体有弹性、重量轻,拉力强度高，弯曲自如、体积超薄、性能可靠，摄像头受冲击情况下，可以减少摄像头与壳体传力到PCBA。
[0017]接着通过在CPU6以及Memory7底部预留点胶，防PCBA变形管脚虚焊或掉PIN角，且通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少器件因热膨胀系数失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护，在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性。
[0018]以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头落板PCBA，包括落板PCBA本体（1），其特征在于：所述落板PCBA本体（1）正面上端设置有前摄座子（2）和RGB光距感（3），所述落板PCBA本体（1）左端设置有三选三卡座（4），所述落板PCBA本体（1）右侧壁底端设置有开机以及音量加减键（5），所述落板PCBA本体（1）正面右底角设置有CPU（6）以及Memory（7），所述落板PCBA本体（1）背面左端上部设置有GPS（8），所述落板PCBA本体（1）背面右上角设置有听筒弹片（9）、耳机座（10）、分集（11），所述落板PCBA本体（1）背面底端依次设置有NFC（12）、指纹（13）、副摄连机器（14）、LCM连接器（15）、主副板（16）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤云涛，张帆，
申请(专利权)人：上海豪成通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：