一种三合一卡槽测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种三合一卡座测试装置，其特征在于，包括三个卡座、转接板和测试主板，在所述转接板上设置三个卡座；所述三个卡座的所有引脚引出与测试主板连接，所述引脚包括两个SIM卡的引脚和一个存储卡的引脚，所述三个卡座为两个SIM卡座和一个存储卡卡座。本实用新型专利技术的有益效果是：在转接板上插入三张卡，转接板插入测试主板或整机中，一次性就可测试三张卡的通路和功能，避免二次插卡节省时间，若产品不支持热插拔，避免二次开机测试。另外，转接板呈“L”形设计，可以卡在测试主板或整机的边缘以防止用力过大时对卡座或周边器件造成损伤。造成损伤。造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种三合一卡槽测试装置


[0001]本技术涉及智能设备测试领域，具体涉及一种三合一卡座测试装置。

技术介绍

[0002]随着我国制造行业的蓬勃发展，科技进步的脚步越来越快，智能设备越来越小巧轻便，从设计理念上极大限度的压缩PCB板的空间，三合一的卡座(一个卡座支持三张卡的功能但是同时只可放入两张卡，却可以支持三种卡例如：SIM卡*1、T卡*1；SIM*2)能很好的满足智能设备小型化的需求。但是这种三合一卡座在进行测试时就需要进行更换SIM卡和T卡的位置，才能完成相应的功能测试。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种三合一卡座测试装置，能够解决三合一卡座在进行测试时就需要进行更换SIM卡和T卡的位置，才能完成相应的功能测试的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种三合一卡座测试装置，包括三个卡座、转接板和测试主板，在所述转接板上设置三个卡座；所述三个卡座的所有引脚引出与测试主板连接，所述引脚包括两个SIM卡的引脚和一个存储卡的引脚，所述三个卡座为两个SIM卡座和一个存储卡卡座。
[0004]较佳地，所述转接板为“L”形。
[0005]较佳地，所述转接板中的引脚与所述测试主板上的引脚定义一致。
[0006]较佳地，所述三个卡座是焊接在转接板上的。
[0007]本技术的有益效果是：在转接板上插入三张卡，转接板插入测试主板或整机中，一次性就可测试三张卡的通路和功能，避免二次插卡节省时间，若产品不支持热插拔，避免二次开机测试。另外转接板呈“L”形设计，可以卡在测试主板或整机的边缘以防止用力过大时对卡座或周边器件造成损伤。
附图说明
[0008]图1为三合一卡座测试装置正面图；
[0009]图2为三合一卡座转接板的背面图。
具体实施方式
[0010]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0011]请参阅附图1
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2，本实施例提供一种三合一卡座测试装置，包括三个卡座(1,2,3)(两个SIM卡座1
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2，一个存储卡卡座3)、转接板4和测试主板(图未示出)，在所述转接板4上设置三个卡座(1,2,3)；所述三个卡座(1,2,3)的所有引脚引出与测试主板连接，所述引脚
包括两个SIM卡的引脚和一个存储卡的引脚，所述三个卡座(1,2,3)为两个SIM卡座(1,2)和一个存储卡卡座(3)。本实施例中，所述存储卡卡座为TF卡座。
[0012]本实施例中，所述转接板4为“L”形。
[0013]本实施例中，所述转接板4中的引脚与所述测试主板上的引脚定义一致。
[0014]本实施例中，所述三个卡座是焊接在转接板4上的。
[0015]本实施例中，所述引脚最终连接到转接板4上的金手指，通过所述金手指连接测试主板。
[0016]本实施例使用方法为：在转接板4上插入三张卡，转接板4插入测试主板或整机中，一次性就可测试三张卡的通路和功能，避免二次插卡节省时间，若产品不支持热插拔，避免二次开机测试。另外转接板呈“L”形设计，可以卡在测试主板或整机的边缘以防止用力过大时对卡座或周边器件造成损伤。
[0017]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三合一卡槽测试装置，其特征在于，包括三个卡座、转接板和测试主板，在所述转接板上设置三个卡座；所述三个卡座的所有引脚引出与测试主板连接，所述引脚包括两个SM卡的引脚和一个存储卡的引脚，所述三个卡座为两个SIM卡座和一个存储卡卡座。2.如权利要求1所述的三合一卡槽测试装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：余嗣沛，
申请(专利权)人：上海祥承通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：