【技术实现步骤摘要】
一种磁吸钢片软性或硬性线路板smt贴装用治具
[0001]本技术涉及线路板治具领域,尤其是涉及一种磁吸钢片软性或硬性线路板smt贴装用治具。
技术介绍
[0002]SMT表面贴装技术的过程主要包括锡膏印刷、贴装和回流焊等三个基本环节。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至线路板的焊点上;贴片是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上;回流焊是指溶化锡膏使得电子元器件的引脚一一对应焊接到线路板的焊点上实现电性连接。
[0003]贴装操作时,需要让电子元器件对准线路板的对应位置,一旦位置发生轻微偏移就会导致焊接失效,由于电子元器件的焊点较小,作业人员容易因为手抖而导致贴装发生移位,目前用于线路板smt贴装的治具并不完善,无法做到同时适用于软性线路板和硬性线路板,尤其是对于软性线路板而言,软性线路板在贴装时更加容易发生偏移。
技术实现思路
[0004]本技术为克服上述情况不足,提供了一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种磁吸钢片软性或硬性线路板smt贴装用治具,包括治具框架,治具框架内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磁吸钢片软性或硬性线路板smt贴装用治具,包括治具框架,其特征在于:治具框架内的底侧固定安装有底板,治具框架的右侧成型有插接开槽,插接开槽的下端通出治具框架设置,治具框架内设置有两个辅助定位机构,辅助定位机构包括定位轴和磁吸钢片,治具框架的前后两侧均成型有两个通孔,定位轴的前后两端分别转动配合安装在治具框架的通孔内,磁吸钢片固定安装在定位轴上,磁吸钢片间隙配合安装在治具框架内,磁吸钢片斜向设置,磁吸钢片的下侧边沿磁吸配合安装在底板上。2.根据权利要求1所述的一种磁吸钢片软性或硬性线路板smt贴装用治具,其特征在于:磁吸钢片上侧边沿的中部成型有按压片。3.根据权利要求2所述的一种磁吸钢片软性或硬性线路板smt贴装用治具,其特征在于:按...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭秀香,黄旭华,彭泳海,
申请(专利权)人:深圳市鑫华隆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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