【技术实现步骤摘要】
一种MLCC产品高温交流老化设备
[0001]本技术涉及电子元器检测
,具体为一种MLCC产品高温交流老化设备。
技术介绍
[0002]随着电子产品的小型化、高性能化,电子元器件的种类越来越多,尺寸也越来越小,现有技术中,仍旧存在较多缺点,当其在电路中接触不良时,极易产生打火,造成大面积品质不良。因此,在进行性能测试前,需要先做高温交流老化试验,模拟电容器在长时间运行后的状态,从而来判定电容器在电路内是否接触可靠。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足,本技术提供了一种MLCC产品高温交流老化设备,解决了驱动控制模块检测短路信号(产品被击穿或漏电流大于设置的上限)并精准定位,查看是否短路,从而来判定电路是否接触可靠的问题。
[0004]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种MLCC产品高温交流老化设备,包括外壳,所述外壳的正面设置有门板,所述门板通过合页与外壳相连接,所述门板的一侧设置有固定板,所述固定板的顶端正面设置有上位机界面,所述外壳的内部设置有内部系统。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MLCC产品高温交流老化设备,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的正面设置有门板(2),所述门板(2)通过合页与外壳(1)相连接,所述门板(2)的一侧设置有固定板(3),所述固定板(3)的顶端正面设置有上位机界面(4),所述外壳(1)的内部设置有内部系统(5)。2.根据权利要求1所述的一种MLCC产品高温交流老化设备,其特征在于:所述门板(2)的表面设置有凹槽(6),所述门板(2)与固定板(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:张周辉,
申请(专利权)人:元六鸿远苏州电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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