一种耐高温的内嵌式EMMC结构制造技术

本申请属于内嵌式EMMC技术领域，公开了一种耐高温的内嵌式EMMC结构，包括固定架和散热组件，固定架的顶端固定连接支撑座，支撑座上安装于焊盘槽，焊盘槽内嵌接有EMMC本体，且支撑板座的一端转动连接有盖板，用于对EMMC本体进行散热的散热组件安装于固定架内，此耐高温的内嵌式EMMC结构，通过设置有散热组件，进而通过启动马达，进而马达将会带动驱动轴转动，进而带动风扇转动，因此通过风扇的转动产生风力，再从而出风孔吹进焊盘槽内，进而对焊盘槽内的EMMC本体进行散热，因此提高EMMC本体的耐高温性。高温性。高温性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的内嵌式EMMC结构


[0001]本技术涉及内嵌式EMMC
，具体为一种耐高温的内嵌式EMMC结构。

技术介绍

[0002]EMMC是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格，MMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。
[0003]目前，在EMMC安装时，为了提高EMMC安装时的稳定性，进而会采用内嵌式安装的方法，进而提高稳定性，但是内嵌式的安装方式，导致EMMC在运行时的热量难以排出，且主板上电气元件工作时会产生热量，因此导致EMMC周围的工作环境温度过高，进而影响 EMMC的正常工作运行，为此，我们提出一种耐高温的内嵌式EMMC 结构。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种耐高温的内嵌式EMMC结构。
[0005]本申请提供的一种采用如下的技术方案：
[0006]一种耐高温的内嵌式EMMC结构，包括固定架，所述固定架的顶端固定连接支撑座，所述支撑座上安装于焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的内嵌式EMMC结构，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的顶端固定连接支撑座(2)，所述支撑座(2)上安装于焊盘槽(3)，所述焊盘槽(3)内嵌接有EMMC本体(4)，且所述支撑座(2)的一端转动连接有盖板(5)；还包括：散热组件(6)，用于对所述EMMC本体(4)进行散热的所述散热组件(6)安装于所述固定架(1)内；挤压组件(7)，用于对所述EMMC本体(4)进行挤压的所述挤压组件(7)安装于所述盖板(5)内。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的内嵌式EMMC结构，其特征在于：所述散热组件(6)包括固定于所述固定架(1)内的支撑架(8)，所述支撑架(8)上固定连接有马达(9)，所述马达(9)的输出端固定连接有驱动轴(10)，所述驱动轴(10)的一端固定连接有风扇(11)，且所述固定架(1)上位于所述风扇(11)的顶端开设有与所述焊盘槽(3)相连接通的出风孔(12)。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的内嵌式EMMC结构，其特征在于：所述挤压组件(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一，
申请(专利权)人：合肥茂品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：