一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备制造技术

技术编号:36142456 阅读:10 留言:0更新日期:2022-12-28 15:09
本实用新型专利技术公开了一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备,元件包括:印刷电路板;分布在印刷电路板的正面并通过第一电极、第二电极、第三电极与第四电极连接的第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻;设置在印刷电路板背面的第五电极、第六电极、第七电极与第八电极;第五电极与第一电极连接,第六电极与第二电极连接,第七电极与第三电极连接,第八电极与第四电极连接;设置在印刷电路板正面、在变形时可与第二电极及第四电极连接的弹性电阻体;第五电极为电源端,第六电极为第一输出端,第七电极为地端,第八电极为第二输出端;设置在印刷电路板与弹性电阻体之间的连接件。通过本实用新型专利技术对电压差信号不做放大处理便可采集信号,降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备


[0001]本技术涉及检测
,尤其涉及的是一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备。

技术介绍

[0002]惠斯通电桥是由R1、R2、R3、R4四个电阻组成的电桥电路,这四个电阻分别叫做电桥的桥臂,惠斯通电桥利用电阻的变化来测量物理量的变化,单片机采集P和N两端的电压差然后处理,就可以计算出相应的物理量的变化。惠斯通电桥虽然它的结构简单,但它的准确度和灵敏度都比较高,在检测仪器中具有广泛的应用,例如压力检测元件等。
[0003]然而,现有的基于惠斯通电桥的压力检测元件形变量较小,使得信号量较小,需要放大的倍数较高,采集信号需要进行放大处理,导致增加了信号处理部分的成本。
[0004]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备,以解决现有基于惠斯通电桥的压力检测元件形变量较小,使得信号量较小,需要放大的倍数较高,采集信号需要进行放大处理,导致增加了信号处理部分的成本的问题。
[0006]本技术的技术方案如下:
[0007]一种惠斯通电桥压力检测元件,其包括:
[0008]印刷电路板;
[0009]第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻,所述第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻间隔分布在所述印刷电路板的正面并通过所述第一电极、第二电极、第三电极与第四电极连接;
[0010]第五电极、第六电极、第七电极与第八电极,均设置在所述印刷电路板的背面;所述第五电极与所述第一电极连接,所述第六电极与所述第二电极连接,所述第七电极与所述第三电极连接,所述第八电极与所述第四电极连接;
[0011]弹性电阻体,设置在所述印刷电路板的正面,在变形时可分别与所述第二电极以及所述第四电极连接;其中,所述第五电极为电源端,所述第六电极为第一输出端,所述第七电极为地端,所述第八电极为第二输出端;
[0012]连接件,设置在所述印刷电路板与所述弹性电阻体之间。
[0013]本技术的进一步设置,所述弹性电阻体在变形时部分穿过所述连接件与所述第二电极以及所述第四电极连接。
[0014]本技术的进一步设置,所述连接件上设置有第一开口与第二开口;所述第一开口位于所述第二电极的上方,所述第二开口位于所述第四电极的上方,所述弹性电阻体通过所述第一开口与所述第二电极连接,所述弹性电阻体通过所述第二开口与所述第四电
极连接。
[0015]本技术的进一步设置,所述连接件在所述印刷电路板正面上的投影全部覆盖于所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻与所述第四电阻上方。
[0016]本技术的进一步设置,所述连接件为粘着剂片,所述粘着剂片粘接于所述印刷电路板、所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻、所述第四电阻与所述弹性电阻体之间。
[0017]本技术的进一步设置,所述印刷电路板上设置有第一过孔、第二过孔、第三过孔与第四过孔;其中,
[0018]所述第一过孔连接于所述第一电极与所述第五电极之间;
[0019]所述第二过孔连接于所述第二电极与所述第六电极之间;
[0020]所述第三过孔连接于所述第三电极与所述第七电极之间;
[0021]所述第四过孔连接于所述第四电极与所述第八电极之间。
[0022]本技术的进一步设置,所述第一电极与所述第二电极对称设置在所述印刷电路板的正面;所述第三电极与所述第四电极对称设置在所述印刷电路板的正面;其中,所述第一电极与所述第四电极对称设置在所述印刷电路板的正面,所述第二电极与所述第三电极对称设置在所述印刷电路板的正面。
[0023]本技术的进一步设置,所述弹性电阻体为热塑性聚氨酯弹性体、氟橡胶或硅橡胶中的一种材料制成的电阻体。
[0024]本技术的进一步设置,所述弹性电阻体为长方体结构。
[0025]基于同样的技术构思,本技术还提供了一种电子设备,其包括如上述所述的惠斯通电桥压力检测元件。
[0026]本技术所提供的一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备,惠斯通电桥压力检测元件包括:印刷电路板;第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻,所述第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻间隔分布在所述印刷电路板的正面并通过所述第一电极、第二电极、第三电极与第四电极连接;第五电极、第六电极、第七电极与第八电极,均设置在所述印刷电路板的背面;所述第五电极与所述第一电极连接,所述第六电极与所述第二电极连接,所述第七电极与所述第三电极连接,所述第八电极与所述第四电极连接;弹性电阻体,设置在所述印刷电路板的正面,在变形时可分别与所述第二电极以及所述第四电极连接;其中,所述第五电极为电源端,所述第六电极为第一输出端,所述第七电极为地端,所述第八电极为第二输出端;连接件,设置在所述印刷电路板与所述弹性电阻体之间。本技术通过在印刷电路板上设置弹性电阻体,在受到同样的作用力下,弹性电阻体的阻值变化率比印刷电路板大,第一输出端与第二输出端的电压差信号较大,不需要放大就可以采集到信号,因而不需要信号处理部分的成本,降低了成本。
附图说明
[0027]为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还
可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1是本技术中惠斯通电桥压力检测元件的整体结构示意图。
[0029]图2是本技术中印刷电路板正面的结构示意图。
[0030]图3是本技术中印刷电路板背面的结构示意图。
[0031]图4是惠斯通电桥电路的原理图。
[0032]图5是本技术中连接件的结构示意图。
[0033]图6是本技术中连接件与印刷电路板的结构示意图。
[0034]图7是本技术中弹性电阻体的结构示意图。
[0035]附图中各标记:1、印刷电路板;2、连接件;21、第一开口;22、第二开口;3、弹性电阻体;4、第一电极;5、第二电极;6、第三电极;7、第四电极;8、第一电阻;9、第二电阻;10、第三电阻;11、第四电阻;12、第五电极;13、第六电极;14、第七电极;15、第八电极;16、第一过孔;17、第二过孔;18、第三过孔;19、第四过孔。
具体实施方式
[0036]本技术提供一种惠斯通电桥压力检测元件及电子设备,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种惠斯通电桥压力检测元件,其特征在于,包括:印刷电路板;第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻,所述第一电阻、第二电阻、第三电阻与第四电阻间隔分布在所述印刷电路板的正面并通过所述第一电极、第二电极、第三电极与第四电极连接;第五电极、第六电极、第七电极与第八电极,均设置在所述印刷电路板的背面;所述第五电极与所述第一电极连接,所述第六电极与所述第二电极连接,所述第七电极与所述第三电极连接,所述第八电极与所述第四电极连接;弹性电阻体,设置在所述印刷电路板的正面,在变形时可分别与所述第二电极以及所述第四电极连接;其中,所述第五电极为电源端,所述第六电极为第一输出端,所述第七电极为地端,所述第八电极为第二输出端;连接件,设置在所述印刷电路板与所述弹性电阻体之间。2.根据权利要求1所述的惠斯通电桥压力检测元件,其特征在于,所述弹性电阻体在变形时部分穿过所述连接件与所述第二电极以及所述第四电极连接。3.根据权利要求2所述的惠斯通电桥压力检测元件,其特征在于,所述连接件上设置有第一开口与第二开口;所述第一开口位于所述第二电极的上方,所述第二开口位于所述第四电极的上方,所述弹性电阻体通过所述第一开口与所述第二电极连接,所述弹性电阻体通过所述第二开口与所述第四电极连接。4.根据权利要求3所述的惠斯通电桥压力检测元件,其特征在于,所述连接件在所述印刷电路板正面上的投影全部覆盖于所述第一电阻、所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建朋关怀彭争春
申请(专利权)人:零感科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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