LED驱动电源和LED直管灯制造技术

本申请涉及一种LED驱动电源，包括电路板和若干个设置在电路板上的电子元器件，所述电路板包括基底层、电路层和阻焊层，所述电路层具有散热区，至少一电子元器件与该散热区焊接，所述电路板上设置有若干个与该散热区焊接的散热件。本申请电子元器件通过焊接至散热区实现温度传导路径的延伸，散热区上焊接有散热件能够进一步增加散热面积。在加工时，散热件可以和电子元器件通过以机器焊接的方式焊接于电路板，在提高便利性的同时，保证了散热效果，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
LED驱动电源和LED直管灯


[0001]本申请涉及照明
，特别是涉及一种LED驱动电源和LED直管灯。

技术介绍

[0002]LED驱动电路的电子元器件在使用过程中会持续发热，存在使用安全问题。常规的处理方式是将翅片散热器和需要进行散热的电子元器件相固定，通过散热器对该电子元器件进行散热。但一方面，固定散热器和电子元器件需要手工操作；另一方面散热器也需要批量购买。这增加了生产成本和人力成本。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种LED驱动电源和LED直管灯。
[0004]本申请LED驱动电源，包括电路板和若干个设置在电路板上的电子元器件，所述电路板包括基底层、电路层和阻焊层，所述电路层具有散热区，至少一电子元器件与该散热区焊接，所述电路板上设置有若干个与该散热区焊接的散热件。
[0005]以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
[0006]可选的，所述阻焊层具有暴露所述散热区的窗口，该窗口内填充有锡膏。
[0007]可选的，所述散热件为穿过所述电路板的插接元件，与所述散热区焊接的电子元器件为贴片元件。
[0008]可选的，所述散热件为鸡眼铆钉或金属丝。
[0009]可选的，所述金属丝具有两插接脚，两插接脚均焊接于所述散热区。
[0010]可选的，与所述散热区焊接的电子元器件为功率MOS管。
[0011]可选的，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，与所述散热区焊接的电子元器件设置于所述第一表面，所述散热件设置于所述第二表面。
[0012]可选的，所述LED驱动电源包括依次连接的整流单元、滤波单元和功率转换单元。
[0013]可选的，所述功率转换单元具有一功率MOS管，所述功率MOS管的其中一个引脚与所述散热区焊接。
[0014]本申请还提供一种LED直管灯，包括由灯管和灯管两端的端盖组成的灯壳，所述灯壳内设置LED灯条以及所述LED灯条电连接的如本申请所述的LED驱动电源，所述LED驱动电源隐藏于所述端盖内。
[0015]本申请LED驱动电源和LED直管灯至少具有以下技术效果：
[0016]本申请电子元器件通过焊接至散热区实现温度传导路径的延伸，散热区上焊接有散热件能够进一步增加散热面积。在加工时，散热件可以和电子元器件通过以机器焊接的方式焊接于电路板，在提高便利性的同时，保证了散热效果，降低了生产成本。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例中LED直管灯的结构示意图；
[0018]图2为现有技术中MOS管的结构示意图；
[0019]图3为现有技术中散热器的结构示意图；
[0020]图4为本申请一实施例中LED驱动电源电路板的第一表面的结构示意图；
[0021]图5为图4沿剖面线A
‑
A
’
的剖面图；
[0022]图6为本申请一实施例中LED驱动电源内散热件的结构示意图；
[0023]图7为本申请一实施例中LED驱动电源内散热件的结构示意图；
[0024]图中附图标记说明如下：
[0025]100、电路板；101、第一表面；102、第二表面；
[0026]110、基底层；120、电路层；121、散热区；130、阻焊层；131、窗口；
[0027]200、电子元器件；211、引脚；
[0028]300、散热件；310、鸡眼铆钉；320、金属丝；321、插接脚；
[0029]400、灯壳；410、灯管；420、端盖；430、LED灯条；440、LED驱动电源。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“耦接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]本申请中，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
[0034]参见图1，本申请一实施例中提供一种LED直管灯，包括由灯管410和灯管410两端的端盖420组成的灯壳400，灯壳400内设置LED灯条430以及LED灯条430电连接的LED驱动电源440，LED驱动电源440隐藏于端盖420内。使用时，将LED驱动电源440电连接于LED灯条430，实现供电。
[0035]参见图2和图3，在LED驱动电源440中，通常使用外设的散热器对电子元器件进行散热。电子元器件以型号为TO
‑
220的MOS管为例，散热器以图3为例。功率MOS管TO
‑
220插设于电路板后，图3中的散热器通过螺栓与其固定，用于散热。但是这种方式散热效果有限，增加了材料成本和人力成本。
[0036]参见图4和图5，在一个实施例中，还提供一种LED驱动电源440，LED驱动电源440包
括电路板100和若干个设置在电路板100上的电子元器件200，电路板100包括基底层110、电路层120和阻焊层130，电路层120具有散热区121，至少一电子元器件200与该散热区121焊接，电路板100上设置有若干个与该散热区121焊接的散热件300。
[0037]电路层120例如可以是铜箔层，散热区121可理解即铜箔层的一部分，图4中示出的散热区121的虚线框表示散热区121所在的电路层120处于电路板的中间层。散热件的数量为至少两个。电子元器件200通过焊接至散热区121实现温度传导路径的延伸，散热区121上焊接有散热件300能够进一步增加散热面积。可以理解，散热件300带电并不影响其散热效果，LED驱动电源440隐藏于端盖420内，保证了使用者的安全。在加工时，散热件可以和电子元器件通过以机器焊接的方式焊接于电路板，在提高便利性的同时，保证了散热效果，降低了生产成本。
[0038]具体地，散热件300为穿过电路板100的插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED驱动电源，包括电路板和若干个设置在电路板上的电子元器件，所述电路板包括基底层、电路层和阻焊层，所述电路层具有散热区，至少一电子元器件与该散热区焊接，其特征在于，所述电路板上设置有若干个与该散热区焊接的散热件。2.根据权利要求1所述的LED驱动电源，其特征在于，所述阻焊层具有暴露所述散热区的窗口，该窗口内填充有锡膏。3.根据权利要求1所述的LED驱动电源，其特征在于，所述散热件为穿过所述电路板的插接元件，与所述散热区焊接的电子元器件为贴片元件。4.根据权利要求1所述的LED驱动电源，其特征在于，所述散热件为鸡眼铆钉或金属丝。5.根据权利要求4所述的LED驱动电源，其特征在于，所述金属丝具有两插接脚，两插接脚均焊接于所述散热区。6.根据权利要求1所述的LED驱动电源，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周家明，蒲纪忠，赵艺佼，甘彩英，
申请(专利权)人：晨辉光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：