一种具有LED短路保护的驱动芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种驱动芯片，尤其涉及一种具有LED短路保护的驱动芯片。本实用新型专利技术提供了这样一种具有LED短路保护的驱动芯片，包括有接地保护和ESD静电二极管等；芯片本体设置有接地保护，芯片本体一侧通过并联方式连接有用于给驱动芯片提供电路短路保护的ESD静电二极管。驱动芯片两端的异常电压能将ESD静电二极管击穿，使得ESD静电二极管由高阻抗变成低阻抗，由此将驱动芯片两端导通，驱动芯片两端的电压为零，实现对驱动芯片的电路保护，避免驱动芯片受损。免驱动芯片受损。免驱动芯片受损。

【技术实现步骤摘要】
一种具有LED短路保护的驱动芯片


[0001]本技术涉及一种驱动芯片，尤其涉及一种具有LED短路保护的驱动芯片。

技术介绍

[0002]随着电子产业不断发展，LED照明产业以其绿色节能、可靠稳定、成本低廉等优点受到大众青睐，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护的芯片，即驱动芯片。
[0003]LED驱动芯片是高密度集成电路，LED驱动芯片具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高的特点，因而导致LED驱动芯片对静电极其敏感，LED驱动芯片一旦静电发生短路，极易导致LED受损，现有LED驱动芯片缺乏短路保护设置。
[0004]因此，需要设计一种具有LED短路保护的驱动芯片。

技术实现思路

[0005]本技术为了克服现有的LED芯片缺乏短路保护设置的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种具有LED短路保护的驱动芯片。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种具有LED短路保护的驱动芯片，包括有芯片本体、接地保护和ESD静电二极管，芯片本体设置有接地保护，芯片本体一侧通过并联方式连接有用于给驱动芯片提供电路短路保护的ESD静电二极管。
[0007]优选地，还包括有陶瓷绝缘盖和绝缘外壳，芯片本体顶部连接有陶瓷绝缘盖，芯片本体的周向连接有绝缘外壳。
[0008]优选地，还包括有引脚，芯片本体两侧对称地连接有用于驱动芯片与其他设备进行连接的引脚。
[0009]优选地，还包括有散热涂料，芯片本体上涂抹了用于增大芯片本体散热面积的散热涂料。
[0010]优选地，还包括有散热片，芯片本体顶部连接有用于加速芯片本体散热效率的散热片。
[0011]优选地，还包括有绝缘套，引脚上连接有绝缘套。
[0012]本技术的有益效果是：驱动芯片两端的异常电压能将ESD静电二极管击穿，使得ESD静电二极管由高阻抗变成低阻抗，由此将驱动芯片两端导通，驱动芯片两端的电压为零，实现对驱动芯片的电路保护，避免驱动芯片受损，实现为驱动芯片提供静电短路保护功能。
附图说明
[0013]图1为本技术的芯片本体、引脚等部分零件立体结构示意图。
[0014]图2为本技术的散热涂料、绝缘外壳等部分零件立体结构示意图。
[0015]图3为本技术的立体结构示意图。
[0016]附图中的标记为：1
‑
芯片本体，2
‑
引脚，3
‑
陶瓷绝缘盖，4
‑
散热涂料，5
‑
接地保护，6
‑
绝缘套，7
‑
绝缘外壳，8
‑
ESD静电二极管，9
‑
散热片。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。
[0018]实施例1
[0019]如图2和图3所示，一种具有LED短路保护的驱动芯片，包括有芯片本体1、接地保护5和ESD静电二极管8，芯片本体1左右对称的两侧设置有接地保护5，芯片本体1左侧通过并联方式连接有用于给驱动芯片提供电路短路保护的ESD静电二极管8。
[0020]驱动芯片的电路发生异常时，接地保护5首先将电流泄放引导至大地，同时，当驱动芯片电路出现异常时，驱动芯片两端的电压会将ESD静电二极管8击穿，ESD静电二极管8迅速由高阻态变为低阻态，给瞬间电流提供低阻抗导通路径，由此使得驱动芯片两端的电压为零，从而保护驱动芯片本体1和驱动芯片电路，避免驱动芯片本体1受损；异常电路消失后，ESD静电二极管8恢复高阻抗，驱动芯片电路恢复正常。
[0021]实施例2
[0022]如图3所示，在实施例1的基础之上，还包括有陶瓷绝缘盖3和绝缘外壳7，芯片本体1顶部连接有陶瓷绝缘盖3，芯片本体1的周向连接有绝缘外壳7。
[0023]绝缘陶瓷具有机械强度高、热导率高、耐磨，高温、高频下的绝缘性能优良的优点，陶瓷绝缘盖3和绝缘外壳7构成对芯片本体1的绝缘封装保护，能为芯片本体1提供良好的绝缘保护。
[0024]如图2和图3所示，还包括有散热涂料4和散热片9，芯片本体1上涂抹了用于增大芯片本体1散热面积的散热涂料4，芯片本体1顶部连接有用于加速芯片本体1散热效率的散热片9。
[0025]散热涂料4和散热片9的设置，能为芯片本体1提供来良好的散热保护，避免芯片本体1因过热导致线路高温融化而短路。
[0026]如图1和图2所示，还包括有引脚2和绝缘套6，芯片本体1前后两侧对称地连接有用于驱动芯片与其他设备进行连接的引脚2，引脚2上连接有绝缘套6。
[0027]引脚2的设置便于芯片本体1与其他设备进行有效连接，绝缘套6的设置能有效避免引脚2之间相互接触而导致短路。
[0028]以上所述实施例仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有LED短路保护的驱动芯片，包括有接地保护(5)，芯片本体(1)设置有接地保护(5)，其特征在于，还包括有ESD静电二极管(8)，芯片本体(1)一侧通过并联方式连接有用于给驱动芯片提供电路短路保护的ESD静电二极管(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有LED短路保护的驱动芯片，其特征在于，还包括有陶瓷绝缘盖(3)和绝缘外壳(7)，芯片本体(1)顶部连接有陶瓷绝缘盖(3)，芯片本体(1)的周向连接有绝缘外壳(7)。3.根据权利要求2所述的一种具有LED短路保护的驱动芯片，其特征在于，还包括有引脚(2)，芯片本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兰芳，李文强，吴培洪，
申请(专利权)人：深圳市森利威尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：