一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠制造技术

技术编号:36140136 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-28 15:03
本实用新型专利技术公开一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠,包括:LED芯片、以及浇筑于所述LED芯片上的封装层,所述封装层的外侧边缘超出LED芯片的边缘从而形成粘贴位,所述封装层罩设于LED芯片上。本实用新型专利技术通过将封装层的外侧超出LED芯片的边缘形成粘贴位,从而便于在粘贴位上进行点胶,以此增大LED灯珠与膜片或玻璃基板之间的粘附面积,从而提高LED灯珠粘附的稳定性,避免发生LED灯珠从膜片或玻璃基板上脱离的情况,保证透明显示屏的观感以及使用寿命。及使用寿命。及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠


[0001]本技术涉及透明显示屏
,尤其涉及一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠。

技术介绍

[0002]透明显示屏,是一种采用透明工艺,可以从正反两个方向看到显示内容的一种显示设备,广泛应用于展览展示、建筑外装玻璃、娱乐业、医学与工业产品、军事头盔的护目片、家庭保安等领域,也可以用于救火和救援等领域。现有的透明显示屏从材质上进行分类有玻璃屏以及膜屏两种类型。透明显示屏一般是将LED灯珠均匀粘贴于玻璃或膜片上,通过LED灯珠发出不同颜色的光,从而形成显示画面。为了使透明显示屏上的LED灯珠不容易被周围人员看见而影响透明显示屏的观感,现有的透明显示屏上一般采用较为小型的LED灯珠,然而这使得LED灯珠上能够点胶粘附的位置较小,导致LED灯珠与膜片或玻璃之间的粘附力较差,容易发生脱落的情况,影响透明显示屏的正常使用。
[0003]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠。
[0005]本技术的技术方案如下:提供一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠,包括:LED芯片、以及浇筑于所述LED芯片上的封装层,所述封装层的外侧边缘超出LED芯片的边缘从而形成粘贴位,所述封装层罩设于LED芯片上。
[0006]进一步地,所述封装层为方形结构,所述粘贴位设置于LED芯片的两侧或四周。
[0007]进一步地,所述封装层为半球形结构,所述粘贴位为圆形,所述LED芯片的中心点与粘贴位的圆心重合。
[0008]进一步地,所述封装层采用透明树脂材质。
[0009]进一步地,所述LED芯片的底面设置有若干焊点。
[0010]进一步地,所述粘贴位与LED芯片的底面平齐。
[0011]采用上述方案,本技术通过将封装层的外侧超出LED芯片的边缘形成粘贴位,从而便于在粘贴位上进行点胶,以此增大LED灯珠与膜片或玻璃基板之间的粘附面积,从而提高LED灯珠粘附的稳定性,避免发生LED灯珠从膜片或玻璃基板上脱离的情况,保证透明显示屏的观感以及使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]图2为粘贴位设置于LED芯片两侧的结构示意图。
[0014]图3为封装层为半球形结构的结构示意图。
具体实施方式
[0015]以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。
[0016]请参阅图1,本技术提供一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠,包括:LED芯片1、以及浇筑于所述LED芯片1上的封装层2。所述封装层2的外侧边缘超出LED芯片1的边缘从而形成粘贴位21,所述封装层2罩设于LED芯片1上。通过将封装层2的外侧超出LED芯片1的边缘形成粘贴位21,从而便于在粘贴位21上进行点胶,以此增大LED灯珠与膜片或玻璃基板之间的粘附面积,从而提高LED灯珠粘附的稳定性,避免发生LED灯珠从膜片或玻璃基板上脱离的情况,保证透明显示屏的观感以及使用寿命。
[0017]请参阅图1、图2,在一些实施例中,所述封装层2为方形结构,所述粘贴位21设置于LED芯片1的两侧或四周。
[0018]请参阅图3,在一些实施例中,所述封装层2为半球形结构,所述粘贴位21为圆形,所述LED芯片1的中心点与粘贴位21的圆心重合。
[0019]根据实际使用需求或用户需求,选择配置相应外型的封装层2的LED灯珠,满足透明显示屏的发光与显示工作的需求,提高透明显示屏的观感。
[0020]所述封装层2采用透明树脂材质,从而保证LED灯珠的透光性,满足LED灯珠发光及透明显示屏的画面显示需求。
[0021]所述LED芯片1的底面设置有若干焊点11,通过在焊点11上焊接线路,从而便于向LED灯珠传输电能以及控制信号,从而满足LED灯珠发光及控制的需求。
[0022]所述粘贴位21与LED芯片1的底面平齐,便于将LED灯珠贴附于膜片或剥离基板上,保证LED灯珠贴附的稳定性。
[0023]综上所述,本技术通过将封装层的外侧超出LED芯片的边缘形成粘贴位,从而便于在粘贴位上进行点胶,以此增大LED灯珠与膜片或玻璃基板之间的粘附面积,从而提高LED灯珠粘附的稳定性,避免发生LED灯珠从膜片或玻璃基板上脱离的情况,保证透明显示屏的观感以及使用寿命。
[0024]以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠,其特征在于,包括:LED芯片、以及浇筑于所述LED芯片上的封装层,所述封装层的外侧边缘超出LED芯片的边缘从而形成粘贴位,所述封装层罩设于LED芯片上,所述封装层采用透明树脂材质。2.根据权利要求1所述的透明LED贴膜屏及透明LED玻璃屏的灯珠,其特征在于,所述封装层为方形结构,所述粘贴位设置于LED芯片的两侧或四周。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍丽思伍金正丁正男
申请(专利权)人:巨晶广东光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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