一种新型固态硬盘外壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型固态硬盘外壳结构，包括外壳，外壳的顶端设置安装板，外壳的内部穿过有导热管，外壳的内部安装有硬盘本体，外壳的底端安装有挡板。本实用新型专利技术通过导热管穿过外壳的上下端，以及在外壳的内表面黏贴导热网，增加外壳内外部接触面积，并对内部的硬盘本体进行卡接，增大硬盘本体的散热导热接触面积，而且通过第一导热柱和第二导热柱对硬盘本体的两侧进行导热，增加外壳内部散热导热能力，使得硬盘本体快速散热。防尘网阻挡灰尘进入外壳，挡板可拆卸安装在外壳的底端，使得硬盘本体安装拆卸方便。得硬盘本体安装拆卸方便。得硬盘本体安装拆卸方便。

【技术实现步骤摘要】
一种新型固态硬盘外壳结构


[0001]本技术涉及固态硬盘
，具体为一种新型固态硬盘外壳结构。

技术介绍

[0002]固态硬盘用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元组成，固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致,一般都会配备硬盘外壳，对硬盘进行保护。
[0003]随着互联网的飞速发展，人们对数据信息的存储需求也在不断提升，固态硬盘作为一种用于存储数据信息的载体；固态硬盘因具有存储速度快、功耗低等特点，被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
[0004]固态硬盘主要由上盖、电路板和下盖组成，电路板上设置有存储器，以通过上盖和下盖组装配合形成对电路板及存储器的机械保护。
[0005]例如，现有专利公告号CN215770516U提供了一种散热性能优越的固态硬盘外壳，该装置采用了拆卸结构，通过设置外壳本体、安装槽、封盖、凹槽、固定杆、滑板、拉簧、插板和插座，实现了方便快捷的对固态硬盘进行拆卸的功能，改变了硬盘外壳的安装方式，使得对固态硬盘进行更换或维修时，可以快捷方便的对固态硬盘进行拆装，节省了工作人员的时间和精力，提升了工作人员的工作效率，加快了固态硬盘的更换速率。
[0006]但是，其装置仅适用于方便快捷的对固态硬盘进行拆卸，不能对外壳内部快速导热散热。
[0007]现有的固态硬盘外壳结构，外壳内部固态硬盘产生的热量比较集中，不易散去，外壳内部与外界导热散热能力不佳，而且，外壳内部的固态硬盘安装拆卸不方便，容易进入灰尘。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种新型固态硬盘外壳结构，以解决外壳内部固态硬盘产生的热量比较集中，不易散去，外壳内部与外界导热散热能力不佳的使用的问题。
[0009]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型固态硬盘外壳结构，包括外壳，所述外壳的顶端设置安装板，所述外壳的内部穿过有导热管，所述外壳的内部安装有硬盘本体，所述外壳的底端安装有挡板。
[0010]优选的，所述导热管的顶端突出外壳的顶端，所述安装板固定在所述导热管的顶端，所述导热管的顶端贯穿所述安装板，所述安装板的顶端开有通风孔，所述安装板的四角处设置有安装孔。
[0011]优选的，所述外壳的顶端开有散热孔，所述散热孔的顶端盖有防尘网，所述防尘网位于所述导热管之间。
[0012]优选的，所述外壳的内表面黏贴有导热网，所述外壳的内部顶端固定有第一导热柱，所述第一导热柱的底端与所述硬盘本体的顶端接触。
[0013]优选的，所述挡板的顶端固定有第二导热柱，所述第二导热柱的顶端与所述硬盘本体的底端接触，所述外壳的侧面开有硬盘接口，所述硬盘接口与所述硬盘本体的侧面对齐。
[0014]优选的，所述硬盘本体的侧面开有卡接槽，所述卡接槽为C型开口结构，所述导热管穿过所述卡接槽，所述导热管的截面为矩形结构。
[0015]优选的，所述导热管的中间设置有导热长孔，所述导热管的底端穿过所述挡板，所述导热管的底端设置有夹紧板，所述夹紧板的直径不小于导热管的长宽，所述导热管的底端连接有螺钉，所述螺钉与所述导热长孔螺纹配合连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.本技术通过导热管穿过外壳的上下端，以及在外壳的内表面黏贴导热网，增加外壳内外部接触面积，并对内部的硬盘本体进行卡接，增大硬盘本体的散热导热接触面积，而且通过第一导热柱和第二导热柱对硬盘本体的两侧进行导热，增加外壳内部散热导热能力，使得硬盘本体快速散热。
[0018]2.本技术在散热孔顶端设置防尘网，阻挡灰尘进入外壳，而且通过夹紧板和螺钉与导热管连接，使得挡板可拆卸安装在外壳的底端，而且第一导热柱和第二导热柱对硬盘本体进行支撑安装，使得硬盘本体安装拆卸方便。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术图1的A
‑
A方向剖视图；
[0021]图3为本技术图1的B处放大图；
[0022]图4为本技术图1的散热孔部分结构示意图。
[0023]图中：1、外壳；2、安装板；3、安装孔；4、防尘网；5、导热网；6、散热孔；7、第一导热柱；8、硬盘本体；9、导热管；10、挡板；11、第二导热柱；12、导热长孔；13、夹紧板；14、螺钉；15、卡接槽；16、硬盘接口；17、通风孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1、图2和图3，图示中的一种新型固态硬盘外壳结构，包括外壳1，外壳1的顶端设置安装板2，外壳1的内部穿过有导热管9，外壳1的内部安装有硬盘本体8，外壳1的底端安装有挡板10。
[0027]外壳1的顶端开有散热孔6，散热孔6的顶端盖有防尘网4，防尘网4位于导热管9之间；外壳1的内表面黏贴有导热网5，增加外壳1的导热能力。
[0028]外壳1的内部顶端固定有第一导热柱7，第一导热柱7的底端与硬盘本体8的顶端接触，挡板10的顶端固定有第二导热柱11，第二导热柱11的顶端与硬盘本体8的底端接触。
[0029]外壳1的侧面开有硬盘接口16，硬盘接口16与硬盘本体8的侧面对齐，用于实现硬盘本体8的数据线连接；第一导热柱7和第二导热柱11均为导热硅胶材质制成。
[0030]硬盘本体8的侧面开有卡接槽15，卡接槽15为C型开口结构，导热管9穿过卡接槽15，导热管9的截面为矩形结构，增加硬盘本体8与导热管9之间的接触面积，利于导热散热，且保持硬盘本体8安装稳定。
[0031]本新型固态硬盘外壳结构，使用时：通过导热管9穿过外壳1的上下端，以及在外壳1的内表面黏贴导热网5，增加外壳1内外部接触面积，导热管9对内部的硬盘本体8进行卡接，增大硬盘本体8的散热导热接触面积。
[0032]而且，通过第一导热柱7和第二导热柱11对硬盘本体8的两侧进行导热，并加以支撑安装，增加外壳1内部散热导热能力，使得硬盘本体8快速散热。
[0033]实施例2
[0034]请参阅图1、图3和图4，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中的一种新型固态硬盘外壳结构，包括外壳1，外壳1的顶端设置安装板2，外壳1的内部穿过有导热管9，外壳1的内部安装有硬盘本体8，外壳1的底端安装有挡板10。
[0035]导热管9的顶端突出外壳1的顶端，安装板2固定在导热管9的顶端，导热管9的顶端贯穿安装板2，安装板2的顶端开有通风孔17，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型固态硬盘外壳结构，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)的顶端设置安装板(2)，所述外壳(1)的内部穿过有导热管(9)，所述外壳(1)的内部安装有硬盘本体(8)，所述外壳(1)的底端安装有挡板(10)。2.根据权利要求1所述的一种新型固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述导热管(9)的顶端突出外壳(1)的顶端，所述安装板(2)固定在所述导热管(9)的顶端，所述导热管(9)的顶端贯穿所述安装板(2)，所述安装板(2)的顶端开有通风孔(17)，所述安装板(2)的四角处设置有安装孔(3)。3.根据权利要求1所述的一种新型固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述外壳(1)的顶端开有散热孔(6)，所述散热孔(6)的顶端盖有防尘网(4)，所述防尘网(4)位于所述导热管(9)之间。4.根据权利要求1所述的一种新型固态硬盘外壳结构，其特征在于：所述外壳(1)的内表面黏贴有导热网(5)，所述外壳(1)的内部顶端固定有第一导热柱(7)，所述第一导热柱(7)的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹春，
申请(专利权)人：深圳市奥斯珂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：