【技术实现步骤摘要】
显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置
[0001]本申请涉及显示
,具体涉及一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置。
技术介绍
[0002]现有有源阵列显示技术多以薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)背板为驱动,其中非晶硅和非晶金属氧化物半导体具有成本低,工艺简单,适合各个世代面板的应用等特点,被广泛运用,存在于人们显示生活中的方方面面。
[0003]但非晶半导体(包括非晶硅,非晶金属氧化物半导体)TFT由于其非晶结构不稳定的特性,导致其TFT电性对光、电、热等环境敏感,不够稳定,从而影响面板显示。而TFT半导体层结晶化后迁移率和稳定性会显著提升,但其往往需要高温(600℃以上)环境才能开始结晶,这无疑会极大增加TFT面板制作成本和生产周期。
[0004]近年来有源Mini & Micro LED显示大力发展,其对TFT背板技术要求越来越严苛,同时,LED转移技术和转移良率也是Mini & Micro LED显示产业化的主要难点。因此尽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法,所述显示面板包括显示区域和非显示区域,其特征在于,所述制作方法包括:在衬底一侧表面上的非显示区域形成多个未晶化的半导体块;于一结晶温度下,在所述衬底一侧表面上的显示区域形成多个发光元件;其中所述半导体块在所述结晶温度下结晶化;在每个半导体块远离所述衬底的一侧表面上形成开关结构,且在每个发光元件远离所述衬底的一侧表面上形成像素介质,以形成所述显示面板。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述衬底一侧表面上的显示区域形成多个发光元件,包括:在所述结晶温度下,在所述衬底靠近所述半导体块的一侧表面上通过气相外延生长出覆盖所述衬底的半导体晶片;对所述半导体晶片进行刻蚀工艺,在所述显示区域形成多个相互绝缘的所述发光元件,并去除所述非显示区域上的所述半导体晶片。3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述半导体晶片包括第一掺杂层、第二掺杂层,以及位于第一掺杂层和第二掺杂层之间的发光层;所述第一掺杂层和所述第二掺杂层各自为P型掺杂层和N型掺杂层中的一个;所述在所述衬底靠近所述半导体块的一侧表面上形成覆盖整个衬底的半导体晶片,包括:所述衬底靠近所述半导体块的一侧上,在所述半导体块和所述衬底暴露的表面上通过外延生长出第一掺杂层;在所述第一掺杂层远离所述衬底的一侧表面上外延生长出发光层;在所述发光层远离所述第一掺杂层的一侧表面上外延生长出第二掺杂层。4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述对所述半导体晶片进行刻蚀工艺,在所述显示区域形成多个发光元件,包括:对所述半导体晶片进行第一刻蚀,去除所述非显示区域中的第二掺杂层以及发光层,并在所述显示区域图案化所述第二掺杂层以及发光层,形成多个柱状单元,每个柱状单元之间形成刻蚀间隙;所述刻蚀间隙和所述非显示区域暴露所述第一掺杂层;对所述非显示区域未形成所述半导体块的区域以及所述刻蚀间隙处的第一掺杂层进行减薄处理;对所述间隙处的所述第一掺杂层进行第二刻蚀,将每个间隙处的第一掺杂层隔断,所述第一掺杂层在所述间...
【专利技术属性】
技术研发人员:张合静,林春燕,张捷,许哲豪,郑浩旋,
申请(专利权)人:惠科股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。