【技术实现步骤摘要】
具有镶件的模具
[0001]本技术涉及模具
,尤其涉及一种能够实现同轴线镶件快速更换的模具。
技术介绍
[0002]目前,电子设备的前壳体大多是采用注塑成型方式生产。以手机前壳体的注塑成型为例,手机前壳体2注塑成型后具有同轴线槽201,同轴线槽201的尺寸一般为:长100mm*宽1mm*深1.5mm,如图1所示。而用于生产手机前壳体2的模具一般设计成原生留结构或者普通的镶件结构。其中,镶件结构模具1`即是将同轴线镶件20`设计成从下模10`的底部镶在下模10`的镶件孔11`内,然后将行位件30`安装在同轴线镶件20`的外侧,如图2所示。
[0003]现有的这种镶件结构模具1`,在生产手机前壳体2的过程中,如果出现镶件20`断裂的情况,修模需按照以下顺序进行:下模、拆模、备好的镶件配模、镶件装在下模上放电、装模、重新上机。修模周期一般要两天以上,影响前壳体模具10`的生产稼动率。
[0004]因此,有必要提供一种能够快速拆卸镶件及快速更换镶件的模具,以降低镶件更换周期,有效提高前壳体模具的生产稼动率。r/>
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有镶件的模具,其特征在于,包括:下模,所述下模上凹设有一容置槽;镶件组件,包括第一镶件以及多个第二镶件,所述第一镶件上开设有与各所述第二镶件相对应的卡合孔,各所述第二镶件分别可拆卸地卡接于相对应的所述卡合孔内,所述第一镶件嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。2.如权利要求1所述的具有镶件的模具,其特征在于,所述第一镶件包括底座以及凸设于所述底座的侧壁,各所述卡合孔贯穿地开设于所述侧壁,各所述第二镶件卡接于所述卡合孔内后,所述第二镶件的底部与所述底座位于同一平面内,所述第二镶件的顶部凸出于所述侧壁的顶端,各所述第二镶件与所述第一镶件的顶部共同形成用于成型同轴线的凸缘。3.如权利要求2所述的具有镶件的模具,其特征在于,所述容置槽的形状与所述底座的形状相对应,所述底座嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。4.如权利要求3所述的具有镶件的模具,其特征在于,还包括连接件,所述底座上贯穿的开设有第一连接孔,所述容置槽的底部开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔,连接件可拆卸地连接于所述第一连接孔、所述第二连接孔内。5.如权利要求4所述的具有镶件的模具,其特征在于,所述侧壁上对应于所述第一连接孔的位置开设有第一避让槽,所述第一避让槽沿所述侧壁的高度方向延伸并贯穿其顶部,所述连接件通过所述第一避让...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡明慧,殷乡生,吴晓东,王冯伟,
申请(专利权)人:东莞华贝电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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