具有镶件的模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有镶件的模具，其包括下模以及镶件组件；下模上凹设有一容置槽；镶件组件包括第一镶件以及多个第二镶件，所述第一镶件上开设有与各所述第二镶件相对应的卡合孔，各所述第二镶件分别可拆卸地卡接于相对应的卡合孔内，所述第一镶件嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。当生产过程中出现镶件组件断裂的情况时，直接在机台上进行更换即可，有效缩短了镶件组件的更换周期，从而有效提高所述模具的生产稼动率；并且，镶件组件局部断裂的情况下，可取出断裂的小块镶件以进行更换，从而有效降低镶件组件的备件加工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
具有镶件的模具


[0001]本技术涉及模具
，尤其涉及一种能够实现同轴线镶件快速更换的模具。

技术介绍

[0002]目前，电子设备的前壳体大多是采用注塑成型方式生产。以手机前壳体的注塑成型为例，手机前壳体2注塑成型后具有同轴线槽201，同轴线槽201的尺寸一般为：长100mm*宽1mm*深1.5mm，如图1所示。而用于生产手机前壳体2的模具一般设计成原生留结构或者普通的镶件结构。其中，镶件结构模具1`即是将同轴线镶件20`设计成从下模10`的底部镶在下模10`的镶件孔11`内，然后将行位件30`安装在同轴线镶件20`的外侧，如图2所示。
[0003]现有的这种镶件结构模具1`，在生产手机前壳体2的过程中，如果出现镶件20`断裂的情况，修模需按照以下顺序进行：下模、拆模、备好的镶件配模、镶件装在下模上放电、装模、重新上机。修模周期一般要两天以上，影响前壳体模具10`的生产稼动率。
[0004]因此，有必要提供一种能够快速拆卸镶件及快速更换镶件的模具，以降低镶件更换周期，有效提高前壳体模具的生产稼动率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种能够快速拆卸镶件及快速更换镶件的模具，以降低镶件更换周期，有效提高模具的生产稼动率。
[0006]为实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种具有镶件的模具，其包括下模以及镶件组件；其中，下模上凹设有一容置槽；镶件组件包括第一镶件以及多个第二镶件，所述第一镶件上开设有与各所述第二镶件相对应的卡合孔，各所述第二镶件分别可拆卸地卡接于相对应的卡合孔内，所述第一镶件嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。
[0007]较佳地，所述第一镶件包括底座以及凸设于所述底座的侧壁，各所述卡合孔贯穿地开设于所述侧壁，各所述第二镶件卡接于所述卡合孔内后，所述第二镶件的底部与所述底座位于同一平面内，所述第二镶件的顶部凸出于所述侧壁的顶端，各所述第二镶件与所述第一镶件的顶部共同形成用于成型同轴线的凸缘。
[0008]较佳地，所述容置槽的形状与所述底座的形状相对应，所述底座嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。
[0009]较佳地，所述具有镶件的模具还包括连接件，所述底座上贯穿的开设有第一连接孔，所述容置槽的底部开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔，连接件可拆卸地连接于所述第一连接孔、所述第二连接孔内。
[0010]较佳地，所述侧壁上对应于所述第一连接孔的位置开设有第一避让槽，所述第一避让槽沿所述侧壁的高度方向延伸并贯穿其顶部，所述连接件通过所述第一避让槽连接于所述第一连接孔或拆离所述底座。
[0011]较佳地，每一所述第二镶件的底端均具有向其侧向凸伸的一抵接块，所述卡合孔内设有与所述抵接块相对应的一阻挡部，所述第二镶件卡接于所述卡合孔内后，所述抵接块抵接于所述阻挡部。
[0012]较佳地，所述具有镶件的模具还包括行位件，所述行位件可拆卸地连接于所述下模并位于所述第一镶件的上方，并且所述行位件的顶部与所述镶件组件的顶部相配合。
[0013]较佳地，所述第一镶件的顶部设有第一斜面，所述第一斜面上凸设有多个凸块，所述行位件的顶部设有与所述第一斜面相配合的第二斜面，所述第二斜面上凹设有与所述凸块相配合的凹槽，所述行位件安装于所述下模后，所述第一斜面与所述第二斜面相配合，并使所述凸块卡入所述凹槽内。
[0014]较佳地，所述下模具有一结合面以及凸设于所述结合面的模仁，所述容置槽沿所述模仁的一侧壁凹设于所述结合面，所述镶件组件嵌入所述容置槽后与所述模仁的侧壁相配合。
[0015]较佳地，所述第一镶件嵌入所述容置槽后，其表面与所述结合面位于同一平面。
[0016]与现有技术相比，由于本技术的具有镶件的模具，其镶件组件包括第一镶件以及多个第二镶件，第一镶件上开设有与各第二镶件相对应的卡合孔，各所述第二镶件分别可拆卸地卡接于相对应的卡合孔内，同时在下模上凹设与镶件组件的形状相对应的容置槽，使用时将第一镶件嵌入所述容置槽内并与下模可拆卸连接。当生产过程中出现同轴线镶件组件断裂的情况时，直接在机台上进行更换，即，先拆卸行位件后，再拆卸镶件组件以对其进行更换，经现场生产验证仅需0.5小时即可完成修模，相较于现有模具更换镶件的方式，本申请有效的缩短了镶件组件的更换周期，从而有效提高所述模具的生产稼动率；另外，镶件组件由第一镶件以及多个第二镶件组成，因此，在同轴线镶件组件局部断裂的情况下，将第一镶件拆下后，可以取出断裂的小块镶件以进行更换，从而有效降低镶件组件的备件加工成本。
附图说明
[0017]图1是手机前壳体的结构示意图。
[0018]图2是现有技术中具有镶件的模具的分解示意图。
[0019]图3是本技术具有镶件的模具的结构示意图。
[0020]图4是图3的分解图。
[0021]图5是图4进一步的分解图。
[0022]图6是图5中镶件组件的结构示意图。
[0023]图7是图6的分解图。
[0024]图8是图7另一角度的示意图。
[0025]图9是图6的剖视图。
[0026]图10是图5中行位件另一角度的结构示意图。
具体实施方式
[0027]现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。需说明的是，本技术所涉及到的方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位
或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的技术方案或/和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。所描述到的第一、第二等只是用于区分技术特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]结合图1、图3
‑
图10所示，本技术所提供的具有镶件的模具1，主要用于成型具有同轴线槽201的前壳体2，其中，同轴线槽201沿前壳体2的一侧边成型，如图1所示，至于前壳体2适用于何种电子设备则不作具体限定。
[0029]继续结合图3
‑
图10所示，本技术所提供的具有镶件的模具1，其包括下模10以及镶件组件20。其中，下模10上凹设有一容置槽11，容置槽11的形状与镶件组件20的形状相对应。镶件组件20包括第一镶件21以及多个第二镶件22，第一镶件21上开设有与各第二镶件22相对应的卡合孔2121，各第二镶件22分别可拆卸地卡接于相对应的卡合孔2121内，通过相套接的第一镶件21、第二镶件22形成用于成型前壳2的同轴线槽201的镶件组件20，并且镶件组件20嵌入所述容置槽11内并与下模10可拆卸连接。
[0030]更进一步地，所述具有镶件的模具1还包括行位件30，行位件30安装于镶件组件20的上方并与下模10可拆卸地连接，并且行位件30的顶部与镶件组件20的顶部相配合，在需要更换本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有镶件的模具，其特征在于，包括：下模，所述下模上凹设有一容置槽；镶件组件，包括第一镶件以及多个第二镶件，所述第一镶件上开设有与各所述第二镶件相对应的卡合孔，各所述第二镶件分别可拆卸地卡接于相对应的所述卡合孔内，所述第一镶件嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。2.如权利要求1所述的具有镶件的模具，其特征在于，所述第一镶件包括底座以及凸设于所述底座的侧壁，各所述卡合孔贯穿地开设于所述侧壁，各所述第二镶件卡接于所述卡合孔内后，所述第二镶件的底部与所述底座位于同一平面内，所述第二镶件的顶部凸出于所述侧壁的顶端，各所述第二镶件与所述第一镶件的顶部共同形成用于成型同轴线的凸缘。3.如权利要求2所述的具有镶件的模具，其特征在于，所述容置槽的形状与所述底座的形状相对应，所述底座嵌入所述容置槽内并与所述下模可拆卸连接。4.如权利要求3所述的具有镶件的模具，其特征在于，还包括连接件，所述底座上贯穿的开设有第一连接孔，所述容置槽的底部开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔，连接件可拆卸地连接于所述第一连接孔、所述第二连接孔内。5.如权利要求4所述的具有镶件的模具，其特征在于，所述侧壁上对应于所述第一连接孔的位置开设有第一避让槽，所述第一避让槽沿所述侧壁的高度方向延伸并贯穿其顶部，所述连接件通过所述第一避让...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡明慧，殷乡生，吴晓东，王冯伟，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：