本实用新型专利技术涉及芯片封装机技术领域，且公开了一种便于移动的芯片封装装置，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有驱动箱，所述驱动箱顶部固定连接有芯片封装机，所述驱动箱内开设有工作腔，所述工作腔内设置有驱动机构和移动机构，所述驱动机构包括电机、皮带轮一、皮带、皮带轮二和转杆，所述电机固定连接于工作腔内顶部中间，所述电机有输出轴，所述皮带轮一固定连接于电机输出轴。该便于移动的芯片封装装置，当需要对芯片封装机进行移动时，打开电机，电机在工作时带动皮带轮一旋转，可以通过连接杆带动升降底座升降，进而使移动轮从驱动箱底部的矩形槽内露出并接触地面，可以使装置具有快速移动的功能。置具有快速移动的功能。置具有快速移动的功能。
【技术实现步骤摘要】
一种便于移动的芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片封装机
，具体为一种便于移动的芯片封装装置。
技术介绍
[0002]封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。
[0003]中国专利申请号为2019222675977公开了一种便于清理的芯片封装机，包括机体、防护罩、罩门、固定杆、把手和磁铁，所述防护罩上设置有固定结构，所述固定结构包括放置块、固定环、放置腔、移动杆、按压板、橡胶垫、弹簧和套环，所述放置块对称固定在防护罩顶端，所述放置块上皆固定有固定环，所述放置块内部皆开设有放置腔，且放置腔内部皆内嵌有移动杆。该便于清理的芯片封装机避免罩门在打开后掉落的问题，解决了现有的芯片封装机的罩门打开后固定不牢固的问题，提高了工作人员在清理维修时的安全系数，使得其移动至控制面板两侧即可，避免工作人员在观察机器工作时，身体容易误触控制按钮的问题，提高了封装机的实用性，操作简单便捷。
[0004]上述申请技术方案中通过对芯片封装机内部清洗时安全方面进行改进，但是该申请中不便于对芯片封装机整体进行移动，针对这一问题需要进行改进。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种便于移动的芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于移动的芯片封装装置，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有驱动箱，所述驱动箱顶部固定连接有芯片封装机，所述驱动箱内开设有工作腔，所述工作腔内设置有驱动机构和移动机构。
[0007]所述驱动机构包括电机、皮带轮一、皮带、皮带轮二和转杆，所述电机固定连接于工作腔内顶部中间，所述电机有输出轴，所述皮带轮一固定连接于电机输出轴，所述皮带右端传动连接于皮带轮一，所述皮带轮二传动连接于皮带左端，所述转杆固定连接于皮带轮二中心。
[0008]优选的，所述移动机构包括调节丝杆、滚珠螺母副、连接杆、升降底座和移动轮，所述调节丝杆固定连接于转杆底端，所述滚珠螺母副螺纹连接于调节丝杆正面靠近顶端，所述连接杆固定连接于滚珠螺母副右侧，所述升降底座固定连接于连接杆右侧，所述移动轮固定连接于升降底座底部四角。
[0009]优选的，所述转杆顶端转动连接驱动箱顶部内壁，所述调节丝杆靠近顶端和底端均设置有限位环，可以对升降底座升降进行限位工作。
[0010]优选的，所述调节丝杆底端转动连接驱动箱底部内壁，所述驱动箱底部对应移动轮四角开设有容纳移动轮移动的矩形槽，可以使移动轮从驱动箱底部露出并接触地面。
[0011]优选的，所述电机电性连接外界电源，且所述电机为正反转电机，可以对电机提供
电力。
[0012]优选的，所述皮带、皮带轮二和转杆数量均为两个，两个所述皮带、皮带轮二和转杆对称分布在电机左右两侧，可以使两个转杆同时进行旋转。
[0013]优选的，所述调节丝杆、滚珠螺母副和连接杆数量均为两个，两个所述调节丝杆、滚珠螺母副和连接杆对称分布在驱动箱内底部左右两侧，可以使升降底座升降时更为稳定。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种便于移动的芯片封装装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该便于移动的芯片封装装置，当需要对芯片封装机进行移动时，打开电机，电机在工作时带动皮带轮一旋转，可以通过连接杆带动升降底座升降，进而使移动轮从驱动箱底部的矩形槽内露出并接触地面，可以使装置具有快速移动的功能。
[0016]2、该便于移动的芯片封装装置，当需要停止移动时，反转电机，可以将移动轮收纳至驱动箱内部，此时支撑脚底部接触地面，可以使装置便于进行移动，使装置使用时更为灵活。
附图说明
[0017]图1为本技术正视结构示意图；
[0018]图2为本技术剖面正视结构示意图；
[0019]图3为图2中A处放大结构示意图；
[0020]图4为图2中B处放大结构示意图。
[0021]图中：1、支撑脚；2、驱动箱；3、芯片封装机；4、工作腔；5、驱动机构；501、电机；502、皮带轮一；503、皮带；504、皮带轮二；505、转杆；6、移动机构；601、调节丝杆；602、滚珠螺母副；603、连接杆；604、升降底座；605、移动轮。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种便于移动的芯片封装装置，包括支撑脚1，支撑脚1顶部固定连接有驱动箱2，驱动箱2顶部固定连接有芯片封装机3，驱动箱2内开设有工作腔4，工作腔4内设置有驱动机构5和移动机构6。
[0025]驱动机构5包括电机501、皮带轮一502、皮带503、皮带轮二504和转杆505，电机501固定连接于工作腔4内顶部中间，电机501有输出轴，皮带轮一502固定连接于电机501输出
轴，皮带503右端传动连接于皮带轮一502，皮带轮二504传动连接于皮带503左端，转杆505固定连接于皮带轮二504中心，转杆505顶端转动连接驱动箱2顶部内壁，调节丝杆601靠近顶端和底端均设置有限位环，可以对升降底座604升降进行限位工作，电机501电性连接外界电源，且电机501为正反转电机，可以对电机501提供电力，皮带503、皮带轮二504和转杆505数量均为两个，两个皮带503、皮带轮二504和转杆505对称分布在电机501左右两侧，可以使两个转杆505同时进行旋转，当需要停止移动时，反转电机501，可以将移动轮605收纳至驱动箱2内部，此时支撑脚1底部接触地面，可以使装置便于进行移动，使装置使用时更为灵活。
[0026]移动机构6包括调节丝杆601、滚珠螺母副602、连接杆603、升降底座604和移动轮605，调节丝杆601固定连接于转杆505底端，滚珠螺母副602螺纹连接于调节丝杆601正面靠近顶端，连接杆603固定连接于滚珠螺母副602右侧，升降底座604固定连接于连接杆603右侧，移动轮605固定连接于升降底座604底部四角，调节丝杆601底端转动连接驱动箱2底部内壁，驱动箱2底部对应移动轮605四角开设有容纳移动轮605移动的矩本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于移动的芯片封装装置，包括支撑脚（1），其特征在于：所述支撑脚（1）顶部固定连接有驱动箱（2），所述驱动箱（2）顶部固定连接有芯片封装机（3），所述驱动箱（2）内开设有工作腔（4），所述工作腔（4）内设置有驱动机构（5）和移动机构（6）；所述驱动机构（5）包括电机（501）、皮带轮一（502）、皮带（503）、皮带轮二（504）和转杆（505），所述电机（501）固定连接于工作腔（4）内顶部中间，所述电机（501）有输出轴，所述皮带轮一（502）固定连接于电机（501）输出轴，所述皮带（503）右端传动连接于皮带轮一（502），所述皮带轮二（504）传动连接于皮带（503）左端，所述转杆（505）固定连接于皮带轮二（504）中心。2.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置，其特征在于：所述移动机构（6）包括调节丝杆（601）、滚珠螺母副（602）、连接杆（603）、升降底座（604）和移动轮（605），所述调节丝杆（601）固定连接于转杆（505）底端，所述滚珠螺母副（602）螺纹连接于调节丝杆（601）正面靠近顶端，所述连接杆（603）固定连接于滚珠螺母副（602）右侧，所述升降底座（604）固定连接于连接杆（603...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海英，石姗，李恩泽，葛艳洁，
申请(专利权)人：高能瑞泰山东电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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