本发明专利技术公开了一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺和装置，属于显示器制造领域，所述工艺包括：检测第一键合层的完整性；在第一键合层和第二键合层连接处制造物理黏附层，并对第二键合层进行固定；分别以第一键合层和第二键合层相对应的一个基准位置作为原点建立两个平面坐标系；获取第一键合层的区域特征值和第二键合层的区域特征值；判断所述第一键合层的区域特征值是否匀称的覆盖在第二键合层的区域特征值上；利用压合模具对所述第一键合层和第二键合层进行物理键合。本发明专利技术通过获取第一键合层和第二键合层的进行数学模型化，预先进行模拟键合，保证了第一键合层和第二键合层之间的位置准确性，降低了因为尺寸原因或错位安装，而导致的返工。而导致的返工。而导致的返工。
【技术实现步骤摘要】
Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺和装置
[0001]本专利技术属于显示器制造领域，尤其是一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺和装置
技术介绍
[0002]高密度LED显示技术得到了各国政府的高度重视，LED点间距越向下发展，对设备的精度、速度、良率等方面的要求也越高。加之Mini/Micro LED打开了LED显示新空间，目前高密度小间距LED显示屏主要有两条技术路线，即SMD技术路线和COB技术路线。SMD(Surface Mounted Devices)技术路线是利用高速贴片机，以高温回流焊将单个成品灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。COB(Chip On Board)小间距显示技术路线是将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行超高精密装配，LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接，整体灌封防护。
[0003]无论采用何种技术路线，都需要对LED发光芯片进行封装和键合，将红绿蓝三基色的发光器件，再分别转移、贴合到阵列基板上，并利用驱动电路单独驱动和控制每一个发光二极管的发光行为，最终通过混色原理来实现全彩显示。首先，的加工键合工艺复杂，且技术难度大，特别是转移到阵列基板上进行键合的过程中，很容易因为尺寸原因导致键合失败，导致返工率增加，甚至对焊板造成不可逆的影响。尤其，是SMD技术路线的品控相对较为困难，往往对应着更高的返工率。因此如何提高键合的精准率对于本领域技术人员是一个急需解决的技术问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的专利技术目的是提供一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺和装置，以解决
技术介绍
中所涉及的问题。
[0005]基于上述技术问题，本专利技术提出了一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺和装置，包括如下四个方面。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺，所述工艺包括：
[0007]检测第一键合层的完整性；若是执行下一步；若否更换第一键合层；所述第一键合层为包括多个Mini LED/Micro LED灯珠的灯板；
[0008]在第一键合层和第二键合层连接处制造物理黏附层，并对第二键合层进行固定；所述第二键合层为包括多个焊盘沉槽的焊板；
[0009]以分别以第一键合层和第二键合层相对应的一个基准位置作为原点、以第一键合层下表面和第二键合层下表面为水平面，建立两个平面坐标系；获取第一键合层的区域特征值和第二键合层的区域特征值；所述第一键合层的区域特征值包括每个区域第一键合层的长度、宽度、第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠的周向尺寸、第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠之间的间距；所述第二键合层的区域特征值包括每个区域第二键合层的长度、宽度和第二键合层上各焊盘沉槽的周向尺寸、第二键合层上各焊盘沉槽之间的间
距；
[0010]判断所述第一键合层的区域特征值是否匀称的覆盖在第二键合层的区域特征值上；若是执行下一步，若否更换第一键合层；
[0011]利用压合模具对所述第一键合层和第二键合层进行物理键合。
[0012]优选地或可选地，所述工艺，还包括：
[0013]在两个平面坐标的基础上，建立一个三维坐标系，获取第一键合层相对于所述第二键合层的下压高度。
[0014]优选地或可选地，所述物理键合的方法，包括：
[0015]利用压合模具控制第一键合层的下压高度，将第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠的各管脚分别插设于第二键合层上的各焊盘沉槽内；
[0016]最后通过封装工序能够固化并保护Mini LED/Micro LED灯板。
[0017]优选地或可选地，获取第一键合层的区域特征值和第二键合层的区域特征值的方法，包括：
[0018]在检测平台正上方中心固定一个相机，竖直方向的四个侧面中心各固定一个相机，利用双目摄像头三维坐标定位原理，对检测物体五个面进行拍照采集，进行三维空间坐标定位；
[0019]对第一键合层和第二键合层内的空间点进行三维重建；
[0020]获取沉槽内两个导电连接垫的位置坐标与第一键合层上表面之间的距离，即为第一键合层相对于所述第二键合层的下压高度。
[0021]优选地或可选地，所述检测第一键合层的完整性的方法，包括：
[0022]采用高分辨率的彩色相机获取第一键合层中的第一图像信息；所述第一图像信息为自然光下第一键合层所对应的正面图像；
[0023]预设第一训练模型，所述训练模型预先通过多组第一训练数据进行训练得到的神经网络模型，所述第一训练数据中包括存在漏LED、异物、位移、斑点、破损、歪斜、极性反转、翘起缺陷的训练样本和正常的训练样本；
[0024]将第一图像信息输入第一训练模型，判断所述第一键合层是否表面缺陷；
[0025]采用高分辨率的彩色相机获取第一键合层中的第二图像信息；所述第二图像信息包括分别位于R、G、B三基色下第一键合层所对应的背面图像或正面图像，
[0026]预设第二训练模型，所述训练模型预先通过多组第二训练数据进行训练得到的神经网络模型，所述第二训练数据中包括存在色差缺陷的训练样本；
[0027]将第二图像信息输入第二训练模型，判断所述第一键合层是否光学缺陷。
[0028]优选地或可选地，所述第一训练模型采用无监督的深度学习和训练得到的神经网络模型；所述第二训练模型为有监督的深度学习和训练得到的神经网络模型。
[0029]优选地或可选地，将所述第一图像信息输入第一训练模型中之前，对第一图像信息进行预处理；所述预处理方法包括将第一图像信息的进行黑白化处理、压缩化处理。
[0030]第二方面，本专利技术还提供一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺装置，所述装置包括：
[0031]第一检测单元，用于检测第一键合层的完整性；若是执行下一步；若否更换第一键合层；所述第一键合层为包括多个Mini LED/Micro LED灯珠的灯板；
[0032]第一执行单元，用于在第一键合层和第二键合层连接处制造物理黏附层，并对第二键合层进行固定；所述第二键合层为包括多个焊盘沉槽的焊板；
[0033]第一计算单元，用于以分别以第一键合层和第二键合层相对应的一个基准位置作为原点、以第一键合层下表面和第二键合层下表面为水平面，建立两个平面坐标系；获取第一键合层的区域特征值和第二键合层的区域特征值；所述第一键合层的区域特征值包括每个区域第一键合层的长度、宽度、第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠的周向尺寸、第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠之间的间距；所述第二键合层的区域特征值包括每个区域第二键合层的长度、宽度和第二键合层上各焊盘沉槽的周向尺寸、第二键合层上各焊盘沉槽之间的间距；
[0034]第一判断单元，用于判断所述第一键合层的区域特征值是否本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺，其特征在于，所述工艺包括：检测第一键合层的完整性；若是执行下一步；若否更换第一键合层；所述第一键合层为包括多个Mini LED/Micro LED灯珠的灯板；在第一键合层和第二键合层连接处制造物理黏附层，并对第二键合层进行固定；所述第二键合层为包括多个焊盘沉槽的焊板；以分别以第一键合层和第二键合层相对应的一个基准位置作为原点、以第一键合层下表面和第二键合层下表面为水平面，建立两个平面坐标系；获取第一键合层的区域特征值和第二键合层的区域特征值；所述第一键合层的区域特征值包括每个区域第一键合层的长度、宽度、第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠的周向尺寸、第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠之间的间距；所述第二键合层的区域特征值包括每个区域第二键合层的长度、宽度和第二键合层上各焊盘沉槽的周向尺寸、第二键合层上各焊盘沉槽之间的间距；判断所述第一键合层的区域特征值是否匀称的覆盖在第二键合层的区域特征值上；若是执行下一步，若否更换第一键合层；利用压合模具对所述第一键合层和第二键合层进行物理键合。2.根据权利要求1所述的Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺，其特征在于，所述工艺，还包括：在两个平面坐标的基础上，建立一个三维坐标系，获取第一键合层相对于所述第二键合层的下压高度。3.根据权利要求2所述的Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺，其特征在于，所述物理键合的方法，包括：利用压合模具控制第一键合层的下压高度，将第一键合层上Mini LED/Micro LED灯珠的各管脚分别插设于第二键合层上的各焊盘沉槽内；最后通过封装工序固化并保护Mini LED/Micro LED灯板。4.根据权利要求2所述的Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺，其特征在于，获取第一键合层的区域特征值和第二键合层的区域特征值的方法，包括：在检测平台正上方中心固定一个相机，竖直方向的四个侧面中心各固定一个相机，利用双目摄像头三维坐标定位原理，对检测物体五个面进行拍照采集，进行三维空间坐标定位；对第一键合层和第二键合层内的空间点进行三维重建；获取沉槽内两个导电连接垫的位置坐标与第一键合层上表面之间的距离，即为第一键合层相对于所述第二键合层的下压高度。5.根据权利要求1所述的Mini LED/Micro LED灯珠的键合工艺，其特征在于，所述检测第一键合层的完整性的方法，包括：采用高分辨率的彩色相机获取第一键合层中的第一图像信息；所述第一图像信息为自然光下第一键合层所对应的正面图像；预设第一训...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄良斌，耿婷，黄良辉，王文磊，
申请(专利权)人：领先光学技术江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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